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ビチェン新着PCB

TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ

Bicheng Technologies Limited製、6.0mm厚両面PCB、ENIG仕上げ：RFおよびマイクロ波アプリケーション向け高性能ソリューション

Bicheng Technologies Limitedによる、5mil厚基板上に構築されたRO4830 Plus 2層PCB：ミリ波車載レーダーアプリケーション向けの費用対効果の高いソリューション

RO3003 2層PCB、ENIG 10mil厚：Bicheng Technologies LimitedによるRFおよびマイクロ波アプリケーション向け高周波ソリューション

RO4350B + 高Tg FR-4 ハイブリッド6層PCB バイチェン・テクノロジーズ・リミテッドによる浸透銀の1.6mm厚さのPCB

RF-60A 厚さ0.7mmの2層PCBとブルーソルダーマスク

ロジャースPCB板

RO4830 高周波PCB 9.4ミリ 0.239ミリ 複合銅と浸水金による基板

ロジャース RO4830 高周波PCB 低プロフィール銅5ミリと9.4ミリ 熱性回路板

RO3206 高周波PCB 25ミリ 0.635ミリの基板に組み立てた 双面銅と浸透銀

ロジャース RO3206 高周波PCB DK 6.15 RF回路 25ミリ 50ミリ 0.635mm 1.27mm

RO4725JXR アンテナPCB 30.7ミリ 0.78ミリ 複層銅と浸水金付きの基板に構築

ロジャース RO4725JXR アンテナグレード 高周波印刷回路板 DK 2.55 RF PCB 30.7mil 60.7mil

Taconic PCB板

RF-60A PCB高周波回路基板25mil 0.635mm浸漬金のタコニックRF

RF-60A PCB 高周波プリント基板 31mil 0.787mm 液浸金の二重層 RF PCB

Taconic RF-60A高周波PCB 10mil 0.254mmの倍はPCB液浸の金とRF味方した

Taconic RF-60A RF PCB 125mil 3.2mmの液浸の金が付いている倍によって味方されるマイクロウェーブPCB

RF-60A PCB高周波PCB 60mil 1.524mm浸漬銀のTaconic RF PCB

Taconic RF-60A PCB マイクロ波プリント回路基板 50mil 1.27mm 両面 RF PCB 液浸銀付き

PTFE PCB板

カプラーのための液浸の金との1.6mm DK2.65 F4Bで造られるPTFE高周波PCB

パッチのアンテナのための3.0mm F4B RF PCB板で造られるPTFE高周波PCB

PTFE 3oz銅のコーティングの液浸の金が付いている高周波PCB 1.5mm DK 2.65 PTFE RFのサーキット ボード

F4B 3.0mmの厚い1oz銅が付いている高周波PCB DK 2.2 PTFEパッチのアンテナのために無鉛PCBおよびHASL

DK2.65 F4B 0.8mmの液浸の金および黒いはんだのマスクが付いている1oz銅のPTFE高周波PCB

金属は無線装置のための1.0ozコーティングの液浸の金との3.0mm PTFEに造られた高周波PCBを基づかせていた

適用範囲が広いプリント回路

銅2オンスで0.25mm厚の単層FPC 柔軟なPCB FPC ポリマイドに組み立てられたFPC 黄金塗装サンプル

4 層 0.3mm 厚さ 柔軟な印刷回路 FPC ブラックマスクと浸水金0.03μmのポリマイドで構築

IPC 6012 クラスに従って製造されたポリマイド+FR4 基質PCBのプロトタイプの柔軟硬い3層PCBは,テレメトリシステムに適用されます.

多層柔軟PCBは,自由に曲がり,巻き,折りたたみ,浸透金で0.25mm厚さのポリマイドPCB

FR-4とポリマイドで組み立てられた硬柔性PCB 浸水金 単層,二層,多層

柔軟な印刷回路 双面柔軟なPCB 浸透金FPC ポリマイドPCB シェンジラミネート

多層PCB板

ブラインドを経て造られる4つの層高周波PCBおよび液浸の金とのRO4350Bで

60mil RO4350Bおよび無線ブスターのための液浸の金との6.6mil RO4350Bで造られるロジャース高周波PCB

ロジャースRO3003の6層RF PCBは高速信号伝達のための急上昇28のPrepregによって結んだ

32mil 0.813mm RO4003Cおよびデシメートル波のカプラーのための12mil RO4450Fの2つの中心の4つの層高周波PCB

6.6ミルRO4350Bおよびレーダー システムのための10ミルRO4350Bの4つの層高周波PCB

無線アンテナ システムのための液浸の金との10mil RO4350Bの2中心で造られる4つの層高周波PCB

高温PCB

Κ 438 RFは小さい細胞のための液浸の金が付いているプリント基板のロジャース30mil 0.762mm DK 4.38 PCBを

無線メートルのための液浸の金が付いているΚ 438 RF PCBロジャース60mil 1.524mm DK 4.38のプリント基板

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板（PCB）

液浸の金の倍高温PCBとのIT-180ATCでなされた高いTgのプリント基板は味方した

IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板（PCB）

高いTgのプリント基板（PCB）は液浸の金および90オームのインピーダンス制御を用いるS1000-2Mで作った

HDI PCB板

液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード

PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った

レーダー センサーのためので盲目の6.6milおよび20mil RO4350Bで造られる4つの層高周波PCB

GPSの追跡者のための背部ドリルとの20mil RO4350Bの2つの中心で造られる4つの層高周波PCB

液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

12層BGA PCB、を経て、多層PCB盲目、HDI PCB高密度相互連結PCB、を経てによって埋められておよび機能

インピーダンスはPCBを制御した

TU-883多層印刷配線基板（PCB）の20層のインピーダンスの低損失の高温PCBは90オーム50を制御した

インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した

90オームのインピーダンスのプリント基板は制御した|単一の終わりのインピーダンス差動インピーダンスPCB板

SMTの使用法のための0.12mmのステンレス鋼ホイルで造られる598 x 598のmmレーザーのステンシル。

PCBプロトタイプ

Al2O3(96%) セルミックPCB 双面型1.0mm基板に1オンス35um銅とIGBT熱分散のための浸水金

AMB Si3N4 セラミックPCB - 96% 基板, 80 W/MK 熱伝導性, 100um 金付銅

6層アルN基板 セラミックPCB 1.5mm 厚さ 浸水金でハスルフリーシグナル伝送,プロトタイプ利用可能.

液浸の金との2つの層1.6mm RO4350Bの高周波PCB

無線テレコミュニケーションのアンテナのためのRO4730G3 30mil 0.762mm高周波PCB

ロジャースRO3006の高周波PCB

ブログ

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アルロンPCB板

ロジャースAD1000は高周波PCBの倍が液浸の金と味方したプリント基板 アルロンを

広いバンド アンテナのための液浸の金とのAD450 50mil 1.27mm DK4.5で造られるアルロンHF PCB

マルチメディアの輸送システムのための液浸の金とのAD450 60mil 1.524mm DK4.5で造られるアルロン高周波PCB

サーキット ボードの小型化のための液浸の金とのAD450 70mil 1.778mm DK4.5で造られるアルロンのマイクロウェーブPCB

より高い頻度適用のための液浸の金とのAD450 40mil 1.016mm DK4.5で造られるアルロンRF PCB

広いバンド アンテナのための液浸の金が付いている10mil 0.254mmの基質で造られるロジャースAD450高周波PCB。

雑種PCB板

液浸の金とのSCGA-500 GF265の高周波材料および高いTg FR-4で造られる雑種PCB

雑種PCB|10ミルで造られる混合された材料PCB RO4350B +深さの管理されたドリルとのFR-4

ロジャース20mil RO4003Cおよび0.75mm混合された材料が付いているFR-4高周波多層PCBの雑種PCB板Bulit

8mil 0.203mm RO4003Cで造られた雑種PCBおよび0.2mm FR-4多層高周波PCBはRO4003CおよびFR-4を結合した

雑種PCBは金と物質的なサーキット ボード異なった材料によって結合されたPCBをRO4350B + FR4 + RT/duroid 5880混合した

雑種PCBロジャースRO4350Bおよび4mil RO4350Bの高いTg FR-4の4層1.0mm混合されたPCBおよび0.3mm FR-4

FR-4 PCB板

S1000-2Mの中心の高いTgのプリント基板（PCB）および液浸の金とのS1000-2MB Prepreg

低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板（PCB） TU-872多層PCB

HASLおよびさら穴を開けられた穴との2.0mm FR-4で造られる高いCTI 600V PCB

白いはんだのマスクおよびOSPの薄いPCB 0.2mmのFR-4プリント基板

多層薄いPCB 0.5mmの4層液浸の金が付いている薄いPCB板

薄いプリント基板0.6mmの倍はPCB無鉛HASLとFR-4の味方した

高周波PCB

TSM-DS3 高周波PCB 30ミリ 0.762ミリ 双面板に 浸水金付き

F4BTMS 高周波PCB 50Ωレジスタが埋もれている銅ホイール

F4BTME 高周波PCB 逆処理銅ホイル (RTF)

F4BTM 高周波PCB アルミベースまたは銅ベースでガラス繊維の布を組み立てた

TP高周波PCB,OSP (有機溶接性保温剤) コーティング,ガラス繊維強化なし

F4BME 高周波PCBと逆処理型金属製フィルム (RTF) 銅製フィルム DK 2.17〜3.0

F4BシリーズPCB

F4BTMS1000 高周波PCB 高DK10.2 PTFE 3.2mm 浸水金付き基板

F4BM300 高周波PCB 0.6mm PTFE基板 2オンス 浸水金付き銅

F4BTM320 高周波PCB 2オンス銅 1.27mm 浸水金付き基板

F4BTMS615 高周波PCB 1.6mm DK6.15 F4B 浸水金付き基板

F4BTME320 高周波PCB 2オンス銅 1.0mm 厚さ 浸水金

F4BTMS265 高周波PCB 0.8mm 基板 1オンス 浸水金と黒の溶接マスクの銅

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