F4BM233 低DK 2.33 PTFEガラス繊維ラミネート ED銅箔付き カスタム4mmコア厚PCBソリューション

製品の説明

アンテナ設計者が、低誘電率と優れたロット間の一貫性を備えた、バランスの取れたコスト効率の高いPTFE基板をお探しの場合、Taizhou Wangling Insulation Materials FactoryのF4BM233両面リジッドF4BM

およびF4BMEシリーズは同じ誘電体層を共有しますが、銅箔が異なります。F4BMはED銅箔と組み合わされており、PIM要件が厳しくない用途に適しています。F4BMEは逆処理RTF銅箔と組み合わされており、優れたPIMパフォーマンス、より正確なライン制御、およびより低い導体損失を実現します。どちらのシリーズでも、PTFEとガラス繊維クロスの比率を調整することで誘電率が精密に調整され、低損失を実現しながら寸法安定性を向上させています。誘電率が高いほどガラス含有量が高くなり、寸法安定性が向上し、熱膨張が低下し、温度ドリフトパフォーマンスが向上しますが、誘電損失はわずかに増加します。主な特性を一覧で表示（F4BM233）：特性

代表値

マイクロ波およびRF回路 – フィルター、カプラー、整合ネットワーク

レーダーフェーズシフター – 正確な位相制御のための安定したDk

1. パッシブコンポーネント – パワースプリッター、カプラー、コンバイナー
2. フィードネットワーク – 低損失を必要とするアンテナフィード構造
3. フェーズドアレイアンテナ – 素子全体で一貫したパフォーマンス
4. 衛星通信 – 過酷な環境での信頼性の高い動作
5. 基地局アンテナ – コスト効率の高いフィードネットワークおよび放射素子
6. F4BM233でのカスタムPCB製造
7. 高周波プリント基板の専門メーカーとして、F4BM233およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な両面PCB実装の詳細です。

PCB構造の詳細：

パラメータ

仕様

のF4BM233は、タイトなインピーダンス制御と再現性の高い回路パフォーマンスを提供します。この材料は、2.17～3.0のDk範囲で利用可能であり、特定の設計要件に合わせてカスタム値も利用できます。10 GHzで0.0011、20 GHzで0.0015の損失係数は、信号減衰を最小限に抑え、広範な周波数範囲で効率的なアンテナフィードネットワークと低損失パッシブコンポーネントをサポートします。逆処理RTF銅箔と組み合わせると、F4BMEバリアントは≤ -159 dBcのPIM値を達成し、基地局および衛星アンテナの感度の高い受信パスに適しています。

ガラス繊維クロス補強は、機械的強度と寸法安定性を提供し、X方向で22 ppm/℃、Y方向で30 ppm/℃のCTEは、メッキスルーホールの信頼性に対して銅と合理的に整合しています。Dk値が高いバージョンは、ガラス含有量の増加により、さらに優れた寸法安定性を提供します。

F4BM233は、0.1mmから12.0mmまでの誘電体厚さで利用可能であり、さまざまな回路設計を可能にします。厚さ

0.1mmおよび0.127mm

は、薄くて柔軟な構造に役立つ誘電体のみのオプションとして利用可能です。この材料は、放射線耐性と低アウトガス性を備えており、宇宙および航空宇宙用途に適しています。市販されており、大量生産可能な材料であるF4BM233は、高いコストパフォーマンス比を提供し、複数の標準パネルサイズ（460×610mm、500×600mm、850×1200mm、914×1220mm、1000×1200mm）と、材料の無駄を削減するためのカスタムサイズが利用可能です。

このシリーズは、シールドまたは放熱のために、銅またはアルミニウムベース（F4BM—CUまたはF4BM—AL）で供給可能であり、金属ベースの厚さは

0.48 mmから3.98 mm

です。品質と入手可能性すべての基板は、IPC-Class-2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、および防衛関連のアプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気試験を実施し、機能的な完全性を保証します。

当社の生産能力は、世界中の入手可能性にまで及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供します。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタム

スタックアップ、パネルサイズ、代替Dk値（2.17～3.0）、銅箔オプション（EDまたは逆処理RTF）

、金属バック構成、またはその他の要件に関するお問い合わせについては、営業エンジニアリングチームにご連絡ください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。