ロジャース RO3003 高周波ラミネートとカスタム多層PCB 10ミリロロ3003コア +Tg170 FR-4
担当者 : Sally Mao
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製品の説明
低負荷,高電解常数,低損失,および織物ガラス補強の機械的な強さ,RO3210ラミネートロジャース・コーポレーションから 説得力のある組み合わせを提供します.RO3200TMシリーズこのセラミックで満たされ,織り 繊維ガラス強化PTFE複合体は,RO3000®シリーズ機械的な安定性が向上した.
RO3200シリーズのラミナットは,非織物型PTFEラミナットの表面の滑らかさを組み合わせ,より細い線切断の許容性を可能にし,織物ガラス型PTFEラミナットの硬さを組み合わせています.これは,多層構造に適しています 寸法安定性と信頼性の高い塗装孔が不可欠ですRO3210 は,変電線は10です2消耗因数が0である0027標準的なPTFE回路板加工技術を使用して製造できます.この材料はISO 9002認定品質システムで製造されています.
| 資産 | 典型的な値 RO3210 | 方向性 | ユニット | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリ常数,erプロセス | 10.2±050 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリライン |
| ダイレクトリ常数,erデザイン | 10.8 | Z | - | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 |
| 散布因子,タン d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| e の熱係数r | -459 について | Z | ppm/°C | 10 GHz 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.8 | X,Y | mm/m | コンド A | ASTM D257 |
| 容積抵抗性 | 103 | MW•cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 103 | MW | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 水吸収 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 |
| 特定熱量 | 0.79 | J/g/K | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張係数 (−55〜288°C) | 13 34 |
X,Y,Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 色 | 白色から | ||||
| 密度 | 3.0 | gm/cm3 | |||
| 銅皮の強度 | 11.0 | プリー | 1オンス EDC 溶接器の浮き後 |
IPC-TM-24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス対応 | はい |
| PCB容量 (RO3210) | |
| PCB 材料: | 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート |
| 名称: | RO3210 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2±05 |
| 層数: | 単層,二層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| PCBの厚さ: | 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,浸透鉛,浸透銀,浸透金,純金,ENEPIG,OSPなど |
申請
RO3210 に基づくカスタムPCB製造
高周波印刷回路板の専門メーカーとして ロジャーズ RO3210やその他の先進的な材料を用いて 総合的な製造サービスを提供しています次の仕様は,代表的な4層多層実装を詳細に示しています.:
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PCB 製造詳細:
| パラメータ | 仕様 |
| 構成 | 4層の銅製の構造 |
| 積み上げ | 0.508mm RO3210 + 0.2mm RO4450F PP + 0.508mm RO3210 |
| 層状の厚さ | 1.22mm |
| 銅の重量 | 外層と内層に1オンス完成銅 |
| 表面塗装 | 銀や金で塗装した |
| 溶接マスク | 双面 (インク/マークなし) |
| シルクスクリーン | ない |
| 板の寸法 | 79mm × 79mm (1枚) |
| 特別 な 特徴 | 制御深度のスロット |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
スタックアップ構成:
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物質 的 な 利点
10のDkで2RO3210は,RFおよびマイクロ波回路の大きさを大幅に削減できます.これは,パッチアンテナ,フィルター,および足跡がプレミアムである他のコンポーネントのための優れた選択になります.そして,より高いDkで回路の寸法が小さくできる場合.
RO3200シリーズの特徴は,RO3000シリーズと比較して機械的な安定性が向上している.織物繊維ガラス補強は,硬さと寸法安定性を提供します.材料を多層板構造に適したものにすること.
RO3210は,非織物PTFEラミナットの表面の滑らかさと,織物ガラスPTFEラミナットの硬さとを組み合わせています.この滑らかな表面により,より細い線紋容量が可能になります.厳格なトラス/スペース要件と一貫したインペデンス制御をサポートする.
消耗因子 0.0027 は,このような高い介電常数を持つ材料では低く,小型アンテナやフィルターでは受け入れられる効率を確保します.
RO3210はRO4450Fプレプレグ (上記の4層スタックアップで示したように) と組み合わせて信頼性の高い多層構造を構築することができる.材料は標準的なPTFE回路板加工技術を使用して製造することができます.わずかな変更で
実証されたPCB実装には制御深度のスロットが含まれ,介電曝露を正確に制御し,完成板のユニークな機械的および電気的機能を実現します.
RO3200シリーズのラミナットは,一貫した品質と信頼性を保証するISO 9002認証品質システムで製造されています.
品質 と 入手 できる 程度
すべてのボードはIPC2級品質基準に準拠して製造され,商業,産業,防衛関連アプリケーションの信頼性が保証されています.運送前に100%の電気試験が行われ,機能的完整性を保証する..
生産能力は世界中に広がり 柔軟な配送と物流サポートを プロトタイプとボリュームの両方の要件に対応しています迅速なターンアウトと競争力のある価格を提供しながら 厳格なプロセス制御を維持します.
オーダーメイドスタックアップ,RO3210とRO4450Fのプリプレグを使用した多層構成,制御深さのスロット,代替表面仕上げ (銀,金,ENIG) または他の要件に関する問い合わせについては,私たちはあなたの高周波回路板の要求をサポートする準備ができています..
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