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ロージャース RO3210 高DK10.2 高周波ラミネートとカスタム多層PCB 0.508mmコア RO3210+0.2mm RO4450F PP上に構築

ブランド名: Rogers モデル番号: RO3210

製品の説明

 

低負荷,高電解常数,低損失,および織物ガラス補強の機械的な強さ,RO3210ラミネートロジャース・コーポレーションから 説得力のある組み合わせを提供します.RO3200TMシリーズこのセラミックで満たされ,織り 繊維ガラス強化PTFE複合体は,RO3000®シリーズ機械的な安定性が向上した.

 

RO3200シリーズのラミナットは,非織物型PTFEラミナットの表面の滑らかさを組み合わせ,より細い線切断の許容性を可能にし,織物ガラス型PTFEラミナットの硬さを組み合わせています.これは,多層構造に適しています 寸法安定性と信頼性の高い塗装孔が不可欠ですRO3210 は,変電線は10です2消耗因数が0である0027標準的なPTFE回路板加工技術を使用して製造できます.この材料はISO 9002認定品質システムで製造されています.

 

 

資産 典型的な値 RO3210 方向性 ユニット 条件 試験方法
ダイレクトリ常数,erプロセス 10.2±050 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
ストリライン
ダイレクトリ常数,erデザイン 10.8 Z - 8 GHzから40 GHz 分相長法
散布因子,タン d 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
e の熱係数r -459 について Z ppm/°C 10 GHz 0〜100°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.8 X,Y mm/m コンド A ASTM D257
容積抵抗性 103   MW•cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 103   MW コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 579
517
MD CMD kpsi 23°C ASTM D638
水吸収 <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
特定熱量 0.79   J/g/K   計算した
熱伝導性 0.81 - W/m/K 80°C ASTM C518
熱膨張係数 (−55〜288°C) 13
34
X,Y,Z ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
色 白色から        
密度 3.0   gm/cm3    
銅皮の強度 11.0   プリー 1オンス EDC
溶接器の浮き後
IPC-TM-24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス対応 はい        

 

PCB容量 (RO3210)
PCB 材料: 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート
名称: RO3210
ダイレクトリ常数: 10.2±05
層数: 単層,二層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 1オンス (35μm),2オンス (70μm)
PCBの厚さ: 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,浸透鉛,浸透銀,浸透金,純金,ENEPIG,OSPなど

 

 

申請

  1. マイクロ波とRF回路 フィルター,カップラー,マッチングネットワーク
  2. パッチアンテナ 高Dkによる要素サイズ削減
  3. 段階式配列アンテナ 要素間での安定したパフォーマンス
  4. 衛星通信 要求の高い環境での信頼性の高い運用
  5. レーダーシステム 陸上および空中レーダーフロントエンド
  6. 多層構造物 信頼性の高いストライラインと多層ボード設計
  7. パワーの増幅機と組み合わせ機 低容量電力組合せネットワークのための高Dk

 

 

RO3210 に基づくカスタムPCB製造

高周波印刷回路板の専門メーカーとして ロジャーズ RO3210やその他の先進的な材料を用いて 総合的な製造サービスを提供しています次の仕様は,代表的な4層多層実装を詳細に示しています.:

 

ロージャース RO3210 高DK10.2 高周波ラミネートとカスタム多層PCB 0.508mmコア RO3210+0.2mm RO4450F PP上に構築

 

PCB 製造詳細:

パラメータ 仕様
構成 4層の銅製の構造
積み上げ 0.508mm RO3210 + 0.2mm RO4450F PP + 0.508mm RO3210
層状の厚さ 1.22mm
銅の重量 外層と内層に1オンス完成銅
表面塗装 銀や金で塗装した
溶接マスク 双面 (インク/マークなし)
シルクスクリーン ない
板の寸法 79mm × 79mm (1枚)
特別 な 特徴 制御深度のスロット
品質基準 IPCクラス2

 

スタックアップ構成:

ロージャース RO3210 高DK10.2 高周波ラミネートとカスタム多層PCB 0.508mmコア RO3210+0.2mm RO4450F PP上に構築

 

 

 

物質 的 な 利点

 

10のDkで2RO3210は,RFおよびマイクロ波回路の大きさを大幅に削減できます.これは,パッチアンテナ,フィルター,および足跡がプレミアムである他のコンポーネントのための優れた選択になります.そして,より高いDkで回路の寸法が小さくできる場合.

 

RO3200シリーズの特徴は,RO3000シリーズと比較して機械的な安定性が向上している.織物繊維ガラス補強は,硬さと寸法安定性を提供します.材料を多層板構造に適したものにすること.

 

RO3210は,非織物PTFEラミナットの表面の滑らかさと,織物ガラスPTFEラミナットの硬さとを組み合わせています.この滑らかな表面により,より細い線紋容量が可能になります.厳格なトラス/スペース要件と一貫したインペデンス制御をサポートする.

 

消耗因子 0.0027 は,このような高い介電常数を持つ材料では低く,小型アンテナやフィルターでは受け入れられる効率を確保します.

 

RO3210はRO4450Fプレプレグ (上記の4層スタックアップで示したように) と組み合わせて信頼性の高い多層構造を構築することができる.材料は標準的なPTFE回路板加工技術を使用して製造することができます.わずかな変更で

 

実証されたPCB実装には制御深度のスロットが含まれ,介電曝露を正確に制御し,完成板のユニークな機械的および電気的機能を実現します.

 

RO3200シリーズのラミナットは,一貫した品質と信頼性を保証するISO 9002認証品質システムで製造されています.

 

品質 と 入手 できる 程度

すべてのボードはIPC2級品質基準に準拠して製造され,商業,産業,防衛関連アプリケーションの信頼性が保証されています.運送前に100%の電気試験が行われ,機能的完整性を保証する..

 

生産能力は世界中に広がり 柔軟な配送と物流サポートを プロトタイプとボリュームの両方の要件に対応しています迅速なターンアウトと競争力のある価格を提供しながら 厳格なプロセス制御を維持します.

 

オーダーメイドスタックアップ,RO3210とRO4450Fのプリプレグを使用した多層構成,制御深さのスロット,代替表面仕上げ (銀,金,ENIG) または他の要件に関する問い合わせについては,私たちはあなたの高周波回路板の要求をサポートする準備ができています..

 

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