PCB回路板は電子製品の重要な部分であり,異なるアプリケーションシナリオで使用されるPCB回路板も異なる特性を持っています.高周波板と高速板は,印刷回路板 (PCB) の製造分野でより重要な2つの特殊板です.普通のPCB回路板と比較して,それらは異なる特性とアプリケーションシナリオを持っています. 下では,私たちは高周波ボードと高速ボードを比較し分析します.
I. 高周波板と高速板の定義と特徴
High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenarios定義と特徴は以下の通りです
高周波PCB
高速PCB
II. 高周波電波と高速電波の違い
高周波ボードと高速ボードは,信号を伝達するために使用される回路ボードですが,実用的な用途では両者の間にはいくつかの違いがあります.
1. 異なる周波数帯.高周波ボードは500MHzを超える周波数帯で使用され,高速ボードは主にデジタル信号を送信するために使用されます.変調および変調周波数10MHzからGHzまで.
2高周波ボードには細い線が必要なので,高速ボードよりも細い線幅と線間隔があります.板の厚さは比較的薄い高速ボードの線同体度はより優れているため,線幅と線間隔は適切に増加し,ボードの厚さもわずかに厚くすることができます.
3異なる材料 高周波ボードで一般的に使用される材料の電解常数は,信号伝送損失を減らすため,高速ボードよりも小さい.高周波板の主な材料はPTFE (ポリテトラフッロエチレン)高速回路板に一般的に使用される材料は,一般PCB回路板,例えばFR4高TG材料よりも優れているが,FR-4 (ガラス繊維銅)陶器とプラスチック間の材料で,通常普通PCBで使用されます.この材料には良い介電性特性が必要です.高い反干渉能力と信号伝播遅延が低く,データをターゲットデバイスに正確に送信する.
4高周波ボードの製造プロセスの要求は非常に高い.高周波ボードの外層は,精細な調節導電材料を収容するのに十分な平らである必要があります高周波板の内部層の銅化プロセスは非常に特殊で,銅層が非常に薄い,通常は数ミクロンしか厚くない必要があります. PCBの生産プロセスでは,高周波回路板の製造精度と品質を確保するために,特別なプロセスと手順が必要である.高周波ボードと比較して,高速ボードの製造プロセスは比較的シンプルです.高速板は,異なるサイズのドリルビットや切断機などの基本的な機器を使用して生産することができます.板の最終形状では,外部の金属を回転型彫刻ツールで切断し,板の形状とサイズを変更し,不要なパーツを取り除くことができます.これらの切断は精密で,回路に損傷や信号の干渉,その他の有害な影響を引き起こすことを保証しない必要があります..
5高周波ボードと高速ボードは,PCB設計の観点から,異なる設計要件があります. 高周波ボードでは,重要な設計パラメータは,ボードの構造と物理的特性です高速ボードの設計は,信号の伝送速度に焦点を当てています.遅延時間 (TDR) や差分信号のピーク対ピーク値などのパラメータの正確な測定を必要とする材料の選択と使用において特定のニーズとシナリオに基づいて適切なPCBタイプを選択し,安定した製品性能と正確な信号伝送を確保する必要があります..
高周波板と高速板の応用シナリオ
高周波ボードは,無線通信 (携帯電話,衛星通信など),レーダーシステム,アンテナなどで広く使用されています.高周波信号の伝達と伝送精度を助けることです微細な線を使用することで,信号衰弱と交差音を軽減し,回路信号の出力を増強し,伝達速度と受信感度を向上させることができます.良質な伝送と受信特性がある高速ボードは,ネットワーク,コンピュータマザーボード,産業用コンピュータ,計測・制御機器,高速メモリなどのデータ転送に使用されます.
データ送信に焦点を当て,その主な要件は,信号の整合性,安定性,および高精度を維持することです.高速ボードは一般的に高速差分信号に使用されます.コアキシアルケーブル高速デジタル信号を送信する際によりよい信号完整性と反干渉能力を保証することができる.
PCB回路板は電子製品の重要な部分であり,異なるアプリケーションシナリオで使用されるPCB回路板も異なる特性を持っています.高周波板と高速板は,印刷回路板 (PCB) の製造分野でより重要な2つの特殊板です.普通のPCB回路板と比較して,それらは異なる特性とアプリケーションシナリオを持っています. 下では,私たちは高周波ボードと高速ボードを比較し分析します.
I. 高周波板と高速板の定義と特徴
High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenarios定義と特徴は以下の通りです
高周波PCB
高速PCB
II. 高周波電波と高速電波の違い
高周波ボードと高速ボードは,信号を伝達するために使用される回路ボードですが,実用的な用途では両者の間にはいくつかの違いがあります.
1. 異なる周波数帯.高周波ボードは500MHzを超える周波数帯で使用され,高速ボードは主にデジタル信号を送信するために使用されます.変調および変調周波数10MHzからGHzまで.
2高周波ボードには細い線が必要なので,高速ボードよりも細い線幅と線間隔があります.板の厚さは比較的薄い高速ボードの線同体度はより優れているため,線幅と線間隔は適切に増加し,ボードの厚さもわずかに厚くすることができます.
3異なる材料 高周波ボードで一般的に使用される材料の電解常数は,信号伝送損失を減らすため,高速ボードよりも小さい.高周波板の主な材料はPTFE (ポリテトラフッロエチレン)高速回路板に一般的に使用される材料は,一般PCB回路板,例えばFR4高TG材料よりも優れているが,FR-4 (ガラス繊維銅)陶器とプラスチック間の材料で,通常普通PCBで使用されます.この材料には良い介電性特性が必要です.高い反干渉能力と信号伝播遅延が低く,データをターゲットデバイスに正確に送信する.
4高周波ボードの製造プロセスの要求は非常に高い.高周波ボードの外層は,精細な調節導電材料を収容するのに十分な平らである必要があります高周波板の内部層の銅化プロセスは非常に特殊で,銅層が非常に薄い,通常は数ミクロンしか厚くない必要があります. PCBの生産プロセスでは,高周波回路板の製造精度と品質を確保するために,特別なプロセスと手順が必要である.高周波ボードと比較して,高速ボードの製造プロセスは比較的シンプルです.高速板は,異なるサイズのドリルビットや切断機などの基本的な機器を使用して生産することができます.板の最終形状では,外部の金属を回転型彫刻ツールで切断し,板の形状とサイズを変更し,不要なパーツを取り除くことができます.これらの切断は精密で,回路に損傷や信号の干渉,その他の有害な影響を引き起こすことを保証しない必要があります..
5高周波ボードと高速ボードは,PCB設計の観点から,異なる設計要件があります. 高周波ボードでは,重要な設計パラメータは,ボードの構造と物理的特性です高速ボードの設計は,信号の伝送速度に焦点を当てています.遅延時間 (TDR) や差分信号のピーク対ピーク値などのパラメータの正確な測定を必要とする材料の選択と使用において特定のニーズとシナリオに基づいて適切なPCBタイプを選択し,安定した製品性能と正確な信号伝送を確保する必要があります..
高周波板と高速板の応用シナリオ
高周波ボードは,無線通信 (携帯電話,衛星通信など),レーダーシステム,アンテナなどで広く使用されています.高周波信号の伝達と伝送精度を助けることです微細な線を使用することで,信号衰弱と交差音を軽減し,回路信号の出力を増強し,伝達速度と受信感度を向上させることができます.良質な伝送と受信特性がある高速ボードは,ネットワーク,コンピュータマザーボード,産業用コンピュータ,計測・制御機器,高速メモリなどのデータ転送に使用されます.
データ送信に焦点を当て,その主な要件は,信号の整合性,安定性,および高精度を維持することです.高速ボードは一般的に高速差分信号に使用されます.コアキシアルケーブル高速デジタル信号を送信する際によりよい信号完整性と反干渉能力を保証することができる.
