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PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った

最小注文数量 : 1 価格 : USD 9.99-99.99
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、Paypal 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-452-V6.04

詳細情報

板材: FR-4 板厚: 1.6mm
表面銅の厚さ: 35 μm 表面仕上げ: イマージョンゴールド
はんだマスク: 緑 シルクスクリーンの色: 白
関数: 100% 電気テストに合格

製品の説明

盲目PCB経由で Tg150°C FR-4 浸水金で構築4層 FR-4回路板

(印刷回路ボードはカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

 

1.1 一般的な説明

これは多層PCBFR-4基板で構築され,Tg 150°Cで,携帯電話の用途のために盲目で緑色の溶接マスク (Taiyo) に白いシルクスクリーン (Taiyo) とパッドに浸透金で1.6mm厚い. ベース材料はITEQの供給IPC6012クラス2で製造されています.ゲルバーのデータ25枚の板はそれぞれ 荷物のために梱包されています.

 

 

1.2 特徴とB についてフォローするe合っている

1.2.1 中間Tg FR-4 低Z-CTE,穴の信頼性が優れている

1.2.2 浸水金には高溶接性があり,ストレスはなく,汚染は少なく,

1.2.3 電子部品間の多層短縮接続

1.2.4 16000m2のワークショップと8000種類のPCBを毎月

1.2.5 納期:>98%

1.2.6 最低注文量はなし,1枚のみ利用可能

 

PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った

 

1.3 適用

産業用コンピュータ

GPS追跡システム

POSキャッシング

組み込みシステム

データ取得システム

マイクロコントローラー

パソコンとノートPC

 

 

1.4 パラメーターとデータシート

PCB の サイズ 119 x 80mm = 1PCS
板のタイプ 多層PCB
層数 4層
表面マウント部品 はい
穴 の 部品 を 通し て はい
レイヤースタック 銅 ------- 18um ((0.5oz) +プレートTOP層
核 FR-4 0.61mm
銅 ------- 35um ((1オンス) 中層 1
プレプレグ 0.254mm
銅 ------- 35um ((1oz) 中層2
核 FR-4 0.61mm
銅 ------- 18um ((0.5oz) +プレートBOT層
テクノロジー  
最小の痕跡と空間: 4ミリ / 4ミリ
最小/最大穴: 0.3 mm /3.5 mm
異なる穴の数: 9
穴数: 415
磨いたスロット数: 0
内部切断数: 0
阻力制御: ありません
金色の指の番号: 0
板材  
エポキシガラス: FR-4 Tg150°C,er<5.4.IT-158 ITEQ
末尾のホイール外側: 1オンス
ファイナルホイール内側: 1オンス
PCBの最終高さ: 1.6mm ±016
塗装とコーティング  
表面塗装 浸水金
溶接マスク 適用: 上と下 12ミクロン最低
溶接マスクの色: グリーン,PSR-2000 GT600D,タイヨ 供給
溶接マスクタイプ: LPSM
形状/切断 ルーティング,スタンプの穴
標識  
コンポーネント伝説の側面 トップとボトム
部品レジェンドの色 ホワイト,S-380W,タイヨ 供給
製造者名またはロゴ: ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア
VIA 穴 (PTH) を通して塗装され,最小サイズは0.3mmです. 盲目 上から内層1へ,下から内層2へ
燃やす可能性の評価 UL 94-V0 承認基準
次元容量  
輪郭の寸法: 0.0059"
板の塗装: 0.0029"
ドリルの許容量: 0.002 "
テスト 100% 送料前の電気テスト
提供される美術品の種類 メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど
サービスエリア 世界中で 世界的に

 

PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った

 

1.5構成Hオイル

について盲目穴印刷回路板の上と下の表面に位置し,その間の接続のために一定の深さを持っています表面線と内線穴の深さは通常,一定の比率 (アペルチャー) を超えない.埋もれた穴位置する接続穴です中層に印刷回路板の表面に広がらない.

 

上記2種類の穴は回路板の内層に位置する. 穴を通る過程の形成は,ラミネート前に使用されます.穴の形成中に実行される.

 

3つ目の穴はスライドボード全体を通過するスライドホールと呼ばれる.内部接続または部品の設置場所の穴として使用することができます.穴を抜くのは簡単でコストも安いからですプリント回路板では,他の2つの代わりに使用される.以下の穴は,特別な指示なしでは,透孔とみなされる.

 

設計の観点からすると,穴は主に2つの部分から構成され,一つは真ん中の穴 (ドリルホール),もう一つは穴の周りのパッドエリアである.下記を参照してください.この2つの部分の大きさは穴の大きさを決定します明らかに

高速高密度PCB設計では 設計者は常に 穴が小さくなるほど 穴が良くなり 板に多くの配線スペースを残すように 設計者は常に穴が小さくなるほど 穴が良くなり 設計者は常に穴が小さくなるほど 穴が良くなり 板により多くの配線スペースを残すように 設計者は常に穴を小さくして 板により多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして 板により多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして 板により多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして 板により多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして 板により多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして 板に多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして 板に多くの配線空間を残すように 設計者は常に穴を小さくして

 

PCBによるブラインドは液浸の金の4層FR-4のサーキット ボードとのTg150℃ FR-4で造った

 

1.6PCB 能力 2022

パラメータ 価値
層数 1から32
基板材料 RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, カッパ 438;TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180Aなど), FR-4 高CTI>600V;ポリマイド,PET,金属コアなど
最大サイズ  飛行試験: 900*600mm,固定装置試験 460*380mm,試験なし 1100*600mm
取締役会 概要 許容  ±0.0059" (0.15mm)
PCB 厚さ 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さ許容量 (T≥0.8mm)  ±8%
厚さ 容量 (t<0.8mm)  ±10%
隔熱層厚さ 00.075mm~5.00mm 半径は0.075mm~5.00mm 半径は0.0295mm~0.1969mm
最小軌跡 0.003" (0.075mm)
最小スペース  0.003" (0.075mm)
外部銅厚さ  35μm~420μm (1oz~12oz)
内部の銅厚さ  17μm~350μm (0.5オンス~10オンス)
穴を掘る (機械) 0.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm)
完成した穴 (機械) 00.10mm~6.30mm
直径 容量 (機械用) 0.00295インチ (0.075mm)
登録 (機械) 0.00197インチ (0.05mm)
アスペクト比  12:1
溶接マスクタイプ  LPI
ミン・ソルダーマスク・ブリッジ 0.00315インチ (0.08mm)
ソーダーマスクの最小クリアランス 0.00197インチ (0.05mm)
直径経由でプラグ 00.0098" - 0.0236" (0.25mm - 0.60mm)
阻力制御の許容度  ±10%
表面塗装 HASL,HASL LF,ENIG,Imm ティン,Imm Ag,OSP,ゴールドフィンガー

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