インピーダンスはPCBを2.0mm FR-4の高いTgのプリント基板HDI多層PCB板12の層の制御した

インピーダンス制御基板 12層s 高Tgプリント回路基板HDI多層基板厚さ2.0mmのFR-4上

（プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です）

1.1 一般説明

これは、FR-4材料上に構築されたインピーダンス制御PCBの一種で、Tg 175℃信号伝送用途向けです。これは12層基板で、厚さは2.0mmです。これには2+N+2 HDIビア（スタックアップとビアを参照）が含まれています。緑色のソルダマスク（Taiyo）上に白色のシルクスクリーン（Taiyo）があり、パッドにはイマージョンゴールドが施されています。信号トレースインピーダンスと差動ペアインピーダンスの両方がレイヤーで制御されています。以下の図を参照してください。ベース材料はITEQ製です。パネル全体がシングルアップで供給されます。提供されたガーバーデータを使用して、IPC 6012クラス2に従って製造されています。20枚ごとに梱包して出荷されます。

信号トレースインピーダンス制御

差動ペアインピーダンス制御

1.2 特長とメリット鉛フリーアセンブリ、最大リフロー温度260℃。長期間保管可能（真空パックで1年以上保管可能）

信号伝送速度の向上

要求仕様に基づくPCB製造。

迅速かつ納期通りの納品

UL認証およびRoHS指令準拠

プロトタイプPCB対応

1.3 用途

DSLモデム

ソーラーバッテリー充電器

車両トラッカー

GPS受信機

Wi-Fiアンテナ

Bluetooth USBハブ

USBワイヤレスルーター

SMSモデム

マルチカプラアンテナ

電話システム

1.4 パラメータとデータシート

PCBサイズ

257 x 171.5mm = 1枚 = 1デザイン

回路基板の導体では様々な信号伝送が行われます。伝送レートを上げるためには、周波数を上げる必要があります。エッチング、スタック厚、トラック幅などの回路自体の要因が異なるため、インピーダンス値が変化し、信号歪みが発生します。したがって、高速回路基板上の導体のインピーダンス値は、特定の範囲内に制御されるべきであり、これは「インピーダンス制御」として知られています。PCB配線のインピーダンスに影響を与える要因は、主に銅トラックの幅、銅トラックの厚さ、誘電体の誘電率、誘電体の厚さ、パッドの厚さ、グラウンド層のパス、配線周辺の配線などです。したがって、信号反射やその他の電磁干渉、信号整合性の問題を可能な限り回避し、PCBボードの実際の使用の安定性を保証するために、PCB設計では基板上の配線のインピーダンスを制御する必要があります。プリント基板上のマイクロストリップラインとストリップラインのインピーダンスの計算方法については、対応する経験式を参照できます。