Wangling F4BME300 PTFEガラス繊維ラミネートとカスタム両面銅層PCB、RFおよびマイクロ波設計用

製品の説明

〜のRFおよびマイクロ波設計低損失、低パッシブインターモジュレーション（PIM）、および安定した電気的性能を必要とするWanglingのF4BME300は、要求の厳しいアンテナおよびマイクロ波アプリケーション向けに設計された高性能PTFE複合ラミネートです。これは、ガラス繊維クロス、PTFE樹脂、およびPTFEフィルムを織り込んだもので、精密に配合され、厳格なプロセス管理の下で製造されており、一貫した電気特性を提供します。

F4BME300はWanglingのF4BMEシリーズの一部であり、リバース処理されたRTF銅箔を使用しています。標準的なED銅F4BM構造と比較して、RTF箔構成は、優れたPIM性能、より正確なファインラインエッチング制御、および低導体損失を提供します。この材料は、以前のF4B製品と比較して、誘電損失、絶縁抵抗、および安定性が向上した、同等の輸入高周波ラミネートに対する信頼性の高い国内代替品として位置付けられています。

主な特性を一覧表示:

用途

マイクロ波、RF、レーダーシステム

1. 位相同期回路および受動部品
2. 電力分配器、カプラ、およびコンバイナ
3. フィードネットワークおよびフェーズドアレイアンテナ
4. 衛星通信システム
5. 基地局アンテナ
6. 商用高容量RFハードウェア
7. 放射線暴露環境および低アウトガス環境
8. F4BME300でのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、Wangling F4BME300およびその他の先進ラミネートを使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な2層リジッドPCB実装の詳細です。

PCB構造の詳細:

パラメータ

F4BME300は、10 GHzで0.0017、20 GHzで0.0025の損失係数を提供し、フィードネットワーク、位相同期回路、カプラ、およびアンテナ分配回路での挿入損失を低減します。
優れたPIM性能:

リバース処理されたRTF銅箔と組み合わせることで、F4BME300は≤ -159 dBcのPIM値を発揮します。これにより、基地局アンテナや、パッシブインターモジュレーションが受信パス感度を制限する可能性のあるその他のシステムに特に適しています。
正確なファインライン制御:

RTF銅箔は、標準的なED箔よりも正確なエッチング定義と低導体損失を提供し、高精度RFパターン用のよりタイトな線幅制御をサポートします。
安定した誘電性能:

誘電率は、10 GHzで3.0 ± 0.06と厳密に制御されています。Dkの熱係数は、-55℃から+150℃の範囲で通常-80 ppm/℃であり、温度による一貫した電気性能の維持に役立ちます。
寸法安定性とCTE:

この材料は、-55℃から+288℃の範囲でX/Y CTE値がそれぞれ12 ppm/℃および15 ppm/℃、Z軸CTEが95 ppm/℃を示します。これにより、要求の厳しいアセンブリでの寸法安定性と信頼性の高いメッキスルーホール性能がサポートされます。
幅広い厚さとパネルの入手可能性:

F4BME300は、薄型ラミネートから12 mmまで、幅広い誘電体厚さと総厚さで利用可能です。標準的なパネルサイズには、460×610 mm、500×600 mm、850×1200 mm、914×1220 mm、および1000×1200 mmが含まれます。カスタムサイズも利用可能です。Dk 2.7～3.0の場合、最小誘電体厚さは0.2 mmです。
耐放射線性および低アウトガス性:

この材料は、放射線暴露環境に適しており、低アウトガス性を示すため、衛星、レーダー、その他の高信頼性システムへの適用が可能です。
商業的なコスト効率:

F4BME300は、現代のアンテナおよびマイクロ波ボードに必要な電気的および機械的特性を維持しながら、有利なコストパフォーマンス比で商業的な大量生産向けに設計されています。
品質と入手可能性

すべての基板は、IPCクラス2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、および通信インフラストラクチャアプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気テストが実施され、機能的な完全性が保証されます。

当社の生産能力は、世界的な入手可能性にまで及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供します。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムの

スタックアップ、パネルサイズ、RTF銅箔オプション、アルミニウムまたは銅バック構成、またはその他の要件に関するお問い合わせについては、当社の営業エンジニアリングチームにお問い合わせください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。