TP2500 超高DK25 高周波ラミネート セラミックおよびPPO樹脂、カスタム0.8mmダブルレイヤーPCB、純金メッキ（ニッケルフリー）、北斗ナビゲーションシステム用

製品の説明

高誘電率の加工可能な非セラミック基板をお探しのお客様へ、WanglingのTP2500高周波ラミネートはユニークなソリューションを提供します。TPシリーズは、業界で際立った高周波熱可塑性材料であり、誘電体層はセラミックとポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂で構成されており、ガラス繊維補強材は含まれていません。セラミックとPPO樹脂の比率を調整することで、誘電率を精密に制御できます。特殊なプロセスで製造されたこの材料は、優れた誘電性能と高い信頼性を提供します。

TPシリーズは、3から25までの非常に広い誘電率範囲をカバーしており、一般的な値には3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、9.6、10.2、11、16、20が含まれます。TP2500は、この範囲の最高値である25.0の誘電率を持ち、スペースが絶対的に限られているRF回路の劇的な小型化を可能にします。この材料は、TP（非クラッド、滑らかな表面）、TP-1（片面銅クラッド）、TP-2（両面銅クラッド）の3つの構成で利用可能です。

標準的なパネルサイズには、150×150mm、160×160mm、200×200mm、170×240mmがあり、カスタムサイズも利用可能です。標準的な厚さは0.5mmから12.0mmまであり、カスタム厚さも利用可能です。 Dk ≤ 10.2の場合、最小厚さは0.5mmです。 Dk > 10.2（TP2500を含む）の場合、最小厚さは0.8mmです。

主な特性を一覧で表示:

用途

TP2500ラミネートは、以下を含む幅広い高周波用途に適しています:

1. -北斗衛星測位システム
2. -ミサイル搭載機器
3. -信管
4. -小型アンテナ
5. -RFおよびマイクロ波回路

TP2500でのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、Wangling TP2500およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な2層リジッドPCBの実装を示しています:

PCB構造の詳細:

材料の利点

非常に高い誘電率:
TP2500は、5 GHzで25.0 ± 1.0の誘電率を提供し、TPシリーズの中で最も高い値です。この非常に高いDkにより、RF回路の劇的な小型化が可能になり、パッチアンテナ、フィルター、整合ネットワークは、従来の材料で必要なサイズのわずかな割合にまで縮小できます。ミサイル搭載システムや小型アンテナのようなスペースに制約のある用途では、このサイズ削減は革新的です。

低い誘電損失:
5 GHzで0.0020～0.0025の誘電正接を持つTP2500は、高い誘電率にもかかわらず低い損失を維持します。損失は周波数とともに増加しますが、10 GHz帯域内では変化はわずかであり、一般的なワイヤレス帯域全体で一貫したパフォーマンスを保証します。

ガラス繊維補強材なし:
TPシリーズにはガラス繊維補強材は含まれていません。誘電体層はセラミックとPPO樹脂で構成されており、誘電率のばらつきを引き起こす可能性のあるガラス繊維効果を排除し、より均質な電気的性能を提供します。

優れた低温性能:

TP2500は-100℃から+150℃まで連続して使用でき、特に優れた低温特性を備えています。これにより、高高度および宇宙環境を含む極寒の環境にさらされる用途に適しています。温度が180℃を超えると、材料が変形したり、銅箔が剥がれたり、電気的性能が著しく変化する可能性があることに注意してください。

放射線耐性と低アウトガス:
この材料は放射線に強く、低アウトガス特性を示します。これは、材料の劣化や汚染を最小限に抑える必要がある宇宙および防衛用途にとって重要です。

超低吸湿率:
吸湿率が≤0.01%であるTP2500は、湿度の高い環境でも安定した電気的特性を維持します。これは、屋外および過酷な環境での用途に不可欠な属性です。

優れた接着性と加工性:
銅箔と誘電体の間の接着は、真空コーティングされたセラミック基板よりも信頼性が高くなります。この材料は加工が容易で、セラミック基板とは異なり、穴あけ、旋削、研削、せん断、エッチングがすべて可能です。これにより、加工コストが大幅に削減され、歩留まりが向上します。

加工上の注意:
TP2500は熱可塑性材料であり、それに応じて加工する必要があります。多層ラミネートは一般的に推奨されません。必要な場合は、実現可能性を慎重に検討して、低温ボンディングシートを選択する必要があります。この材料は、260℃の熱衝撃試験やフローはんだ付けには適していません。手作業でのんだ付けは、定温はんだごてを使用して行うことをお勧めします。リフローはんだ付けは一般的に推奨されません。実施する場合は、最大設定温度を200℃を超えないようにし、実現可能性と安定性を十分に考慮してください。

品質と入手可能性

すべてのボードはIPCクラス2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、防衛関連の用途に対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気テストを実施し、機能的な完全性を保証します。

当社の生産能力は世界中に及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムスタックアップ、パネルサイズ、代替銅箔、またはその他の構成に関するお問い合わせは、当社の営業エンジニアリングチームにご連絡ください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。