ロジャースTMM10i 高Dk 9.80 熱性マイクロ波ラミネートとカスタム 75ml素材 双面銅PCB RFとマイクロ波回路のための浸透金

製品の説明

高誘電率材料で等方性電気特性と軟質基板の加工容易性を求めるRFおよびマイクロ波設計者にとって、ロジャースTMM10i熱硬化性マイクロ波ラミネートは優れた選択肢です。TMM10iは、ストリップラインおよびマイクロストリップ用途で高いスルーホール信頼性を実現するために設計された、セラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材です。

TMMシリーズの他の材料と同様に、TMM10iはセラミックおよびPTFE基板の多くの望ましい特性と軟質基板の加工容易性を兼ね備えており、特殊な製造方法を必要としません。この材料は、無電解めっき前にナフタレンナトリウム処理を必要とせず、一般的なすべてのPWBプロセスを製造に使用できます。TMM10iラミネートは、0.5オンス/平方フィートから2オンス/平方フィートの電解銅箔でクラッドされているか、厚さ0.015インチから0.500インチの基板厚で真鍮またはアルミニウムプレートに直接接着されています。

主な特性を一覧表示:

用途

TMM10iラミネートは、以下を含む幅広いRFおよびマイクロ波用途に適しています。

1. RFおよびマイクロ波回路基板 – 高Dkを必要とするストリップラインおよびマイクロストリップ設計
2. パワーアンプおよびコンバイナ – 高い熱伝導率による効果的な放熱
3. フィルターおよびカプラ – 一貫した周波数応答のための安定したDk
4. 衛星通信システム – 過酷な環境での信頼性の高いパフォーマンス
5. GPSアンテナ – 正確な位置決めのための寸法安定性
6. パッチアンテナ – 高Dkによるコンパクトな設計
7. 誘電体偏波子およびレンズ – 精密RFコンポーネントのための等方性Dk
8. チップテスター – 繰り返し使用時の機械的安定性

TMM10iでのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、ロジャースTMM10iおよびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な両面リジッドPCB実装の詳細です。

PCB構造の詳細:

材料の利点

高い等方性誘電率:
TMM10iは、標準的なPTFEベースのラミネートよりも大幅に高い設計Dk 9.9を提供します。等方性誘電率は、向きに関係なく一貫した電気的性能を保証するため、物理的なサイズ削減が重要なコンパクトなパッチアンテナ、フィルター、誘電体レンズに最適です。PTFE材料のほぼ3倍のDkにより、回路寸法を大幅に削減できます。

優れた熱安定性:
誘電率の温度係数は-43 ppm/℃と非常に低く、極端な温度範囲でも安定した電気的性能を保証します。等方性CTE（X/Y/Zで19/19/20 ppm/℃）は銅と非常に密接に一致しており、厚い基板でも高信頼性のスルーホールを実現します。

熱硬化性樹脂システム:
熱可塑性材料とは異なり、TMM10iは加熱しても軟化しません。これにより、パッドの剥がれや基板の変形を心配することなく、コンポーネントリードのワイヤーボンディングを回路トレースに行うことができます。また、熱硬化性であるため、クリープやコールドフローに強い機械的特性を提供します。

強化された熱伝導率:
0.76 W/m・KのTMM10iは、従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍の熱伝導率を提供し、パワーアンプや高密度アプリケーションでの放熱を促進します。

プロセス耐薬品性:
ベース基板は、プリント基板製造で使用されるエッチャントや溶剤に耐性があり、製造および組み立てプロセス中の材料の損傷を軽減します。無電解めっき前にナフタレンナトリウム処理は必要ありません。

セラミックのような性能、軟質基板の加工:
TMM10iは、セラミック基板の多くの望ましい特性と軟質基板の加工容易性を兼ね備えています。TMM10およびTMM10iラミネートは、多くのアプリケーションでアルミナ基板を置き換えることができ、大幅な加工上の利点を提供します。

低いエッチング収縮:
この材料は低いエッチング収縮値を示し、正確なフィーチャー定義と再現性の高い回路性能に貢献します。

品質と入手可能性

すべての基板はIPCクラス2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、防衛関連アプリケーションで堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気試験を実施し、機能的な完全性を保証します。

当社の製造能力は世界中の入手可能性にまで及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムスタックアップ、パネルサイズ、代替銅箔、真鍮またはアルミニウムプレートボンディング、またはその他の構成に関するお問い合わせは、当社のセールスエンジニアリングチームにご連絡ください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。