担当者 : Sally Mao
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| ブランド名: | Rogers | モデル番号: | RO4003C |
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製品の説明
1資料概要 RO4003C (ロジャーズ)
RO4003Cは,ロジャーズ・コーポレーションの炭化水素セラミックラミネートで,高周波RF/マイクロ波アプリケーション用に特別に設計されています.標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスを用いて優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供しています.
主要な材料特性
| 特徴 | 利益 |
| Dk = 3.38 ± 0.05 @ 10 GHz | 低かつ安定した介電常数 周波数全体で一貫したインペダンス |
| Df = 0.0027 @ 10 GHz | 非常に低い消耗因子 〜 挿入損失を最小限に抑える |
| Tg > 280°C (TMA) | 高熱安定性 鉛のない組み立てをサポート |
| Td = 425°C | 熱分解に優れた耐性 厳しい環境に耐える |
| TCDk = +40 ppm/°C | 温度 (−50°C~150°C) により安定したDk |
| CTE X/Y = 11−14 ppm/°C | 銅のCTEと一致する PTHストレスを軽減する |
| 水分吸収 = 0.06% | 湿った環境で電気安定性を維持する |
| FR-4 プロセス対応 | 標準製造は不要だ |
| UL 94 V-0 | 安全基準を満たす |
RO4450F 債券
RO4450Fは,多層構造物におけるRO4000シリーズラミナットの粘着のために特別に開発された低流量,熱固定型プレプレグである.主要属性:
| 資産 | 価値 |
| 樹脂システム | 炭化水素セラミック |
| 流量特性 | 低流量 レーミネーション中に樹脂の流出を最小限に抑える |
| ダイレクトリ常数 | - 3つ52 |
| 処理 | 標準FR-4ラミネーションサイクルと互換性 |
| 固められた厚さ | ガラスのスタイルと圧力によって異なります |
多層結合
RO4450Fボンドplyは,RO4003Cコアを結合するために使用されます.ボンドサイクルパラメータについては,接着システムに関するガイドラインを参照してください.
典型的なラミネーション条件:
| パラメータ | 勧告 |
| プレスの種類 | 液圧式または真空式プレス |
| 温度 | 190~210°C |
| 圧力 | 300~400psi |
| 休憩 時間 | 60〜90分 |
| 冷却 | 除去前に<100°Cまで制御冷却 |
掘削
標準入口材料 (アルミまたは薄圧縮フェノリック) と出口材料 (圧縮フェノリックまたは繊維板) が使用できます.500 SFM以上の掘削速度を避けるべきです.
推薦する掘削パラメータ:
| パラメータ | 推奨範囲 |
| 表面速度 | 300~500 SFM (90~150 m/min) |
| チップ負荷 | 0.002 ¥0.004"/rev (0.05 ¥0.10 mm) |
| 撤回率 | 工具のIPMは500 <0.0135";他のすべての道具のIPMは1,000 |
| ツールの種類 | 標準カルバイド |
| ツール寿命 | 23,000回ヒットしました |
カスタムPCB 4層RO4003C + RO4450Fハイブリッド Via-in-PadとIPCクラス3
この4層のボードは RO4000シリーズ材料を RO4450Fボンドレイ,先進的なバイアインパッド,IPC-6012クラス3のコンプライアンスで処理する能力を示しています
基本仕様
| ポイント | 仕様 |
| 層数 | 4層 |
| 積み重ねる | 0.203mm RO4003C + RO4450F (2×プリプレグ) + 0.203mm RO4003C |
| プレスした厚さ | 0.75mm |
| 銅の重量 | 1オンス / 1オンス / 1オンス / 1オンス (すべての層) |
| 表面塗装 | ENIG (2μ"金よりニッケル) |
| 溶接マスク (上) | 緑色と黒色 |
| 溶接マスク (下) | 緑色,名簿なし |
| パネルのサイズ | 98mm × 62mm (1枚) |
積み重ねた横断面
応用分野
Q1: RO4003Cは標準FR-4と何が違うのか?
A:RO4003Cは,Dk (3.38対~4.5) とDf (0.0027対~0.015~0.020) を著しく低減し,Tg (>280°C) を高くし,温度全体で安定したDk (TCDk = +40ppm/°C) を提供します.銅 (11~14ppm/°C) にマッチし,FR-4プロセスに互換性がある.
Q2: RO4003C は PTFE 材料のような特殊加工が必要ですか?
A: いいえ.PTFEとは異なり,RO4003Cは透孔準備のためにナトリウムエッチまたはプラズマ脱脂を必要としません.標準FR-4製造技術を使用して処理します.
Q3: RO4450F ボンドプリーは何ですか? なぜ使われますか?
A: RO4450Fは,低流量で熱固定型プレプレグで,多層構造物におけるRO4000シリーズラミナットの粘着のために特別に開発されています.ラミネーション中に樹脂の出血を最小限に抑え,コア間の粘着性が優れています..
Q4:RO4450Fの推奨ラミネーション温度は?
A: 典型的なラミネーション温度は190~210°Cで,300~400psiの圧力と60~90分の滞在時間です.取り除く前に<100°Cまで制御冷却を推奨します.
Q5:すべてのビアは樹脂で詰められ,蓋が付いている (パッド内通?)
A: はい.我々の製造プロセスは,すべてのバイアスのための樹脂プラグ +電解蓋をサポートします.これはこの4層設計の標準であり,バイアスの上に直接部品を配置することができます.
Q6:RO4003Cにはどんな表面仕上げが利用可能ですか?
A: RO4003Cは,OSP,HASL,ENIG,浸水銀,浸水鉛,およびほとんどの化学的に堆積されたまたは電解された仕上げに互換性があります.
Q7:RO4003Cラミネートの保存期間は?
A: RO4003Cラミナットは,室温 (55°F~85°C~13°C~30°C) で長期間保存することができます.高湿度 (標準マイクロエッチで除去) に晒された場合,銅のコーティングが酸化する可能性があります.> 5 年以上では,パネルの辺に沿った露出した電解体は検出可能な酸化を経験することがあり,これは標準的なツールの穴の損失によって説明されます.
連絡 ください
中国に本拠を置く専門PCBサプライヤーとして,私たちはロジャースRO4000シリーズ材料,RO4450Fボンドプリー,および複雑なバイ-イン-パッドプロセスで豊富な経験を持っています.
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
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