Rogers CLTE High-Frequency Laminate and Ultra-Thin PCB built on 0.135mm substrate with Immersion tin finish for Patch antennas
担当者 : Sally Mao
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製品の説明
PTFE ベースダイレクトリックの低損失,およびPTFE ベースダイレクトリックの低損失変電線は2.4~2.5範囲についてF4BME245繊維ガラス布,PTFE樹脂,フィルムから精密に作られ,このラミナットは優れた安定した電気特性があり,信頼性の高い国内で生産される高性能の代替品で,同等の輸入材料です.
F4BMとF4BMEシリーズは同じ介電層を共有しているが,銅製のホイルで異なる.ED銅製のフィルム厳格なPIM要件のないアプリケーションに適しています. F4BMEは逆処理されたRTF銅ホイールと組み合わせられ,優れたPIM性能,より正確なライン制御を提供します.低導体損失この2つのシリーズでは,PTFEとガラスの繊維布の比率を調整することで,変電常数は正確に調整され,次元安定性を向上させながら低損失を達成します.
主要な特性の一見 (F4BME245):
| 資産 | 典型的な価値 | 試験条件 |
| 変電常数 (Dk) | 2.45 ± 005 | 10 GHz |
| 消耗因子 | 0.0012 | 10 GHz |
| 消耗因子 | 0.0017 | 20 GHz |
| 変電式恒温系数 | -120 ppm/°C | -55°Cから+150°C |
| CTE - X / Y | 20 / 25 ppm/°C | -55〜288°C |
| CTE - Z | 187 ppm/°C | -55〜288°C |
| 熱伝導性 | 0.30 W/m·K | Z方向 |
| 水分吸収 | ≤0.08% | 20±2°C 24時間 |
| 密度 | 2.22g/cm3 | 室温 |
| PIM値 (F4BME) | ≤ -159 dBc | ほら |
| 炎症性評価 | UL 94 V-0 | ほら |
| 長期使用温度 | -55°Cから+260°C | ほら |
注:F4BME245は,Dk範囲が2.17から3である.0Dk ≤ 2 のとき65,最小可用ダイレクトリック厚さは0.1mmで,Dkは2.7 〜3である.0低圧電圧の厚さは0.2mmです
申請
F4BME245は,以下を含む幅広いRF,マイクロ波,アンテナアプリケーションに適しています.
- マイクロ波,RF,レーダー
- 段階変容器,受動部品
- パワーディバイダー,コップラー,コムバイナー
- フィードネットワーク,フェーズ配列アンテナ
- 衛星通信 基地局アンテナ
F4BME245のPCB製造
高周波印刷回路板の専門メーカーとして,我々はF4BME245やその他の先進的な材料を使用して包括的な製造サービスを提供します.次の仕様は,代表的な2層超薄RFPCB実装を詳細に示しています.:
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PCB 製造詳細:
| パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | F4BME245 |
| 層数 | 2層硬いRFPCB |
| 板の寸法 | 85パネル1個あたり,6mm × 47mm, ±0.15mm |
| 完成した厚さ | 0.2mm |
| 銅の重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 最小の痕跡/空間 | 4 / 7 ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.5mm |
| 構造を通して | 盲目または埋もれた vias はありません |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク | 無 (裸の基板) |
| シルクスクリーン | ない |
| 電気試験 | 輸送前100% |
| アートワーク形式 | ゲルバー RS-274-X |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
低気圧で厳格に制御された電圧不変:
持ってるDkの2で4510 GHz で ± 0.05, F4BME245 は 密度の高いインピーダンスの制御と繰り返しの回路性能を提供します. 2.17 から 3 の Dk 範囲で利用できます.0特定の設計要件に合わせてカスタム値が利用できます.
低ダイレクトリック損失:
10 GHz で 0.0012 と 20 GHz で 0.0017 の消散因子は,信号衰弱を最小限に抑え,幅広い周波数範囲で効率的なアンテナフィードネットワークと低損失の受動部品をサポートする.
優れたPIM性能:
逆処理されたRTF銅ホイールと組み合わせると,F4BME245はPIM値 ≤ -159 dBcを達成し,ベースステーション,衛星,フェーズ配列アンテナの敏感受信経路に適しています.
精密な線制御と低導体損失:
逆処理されたRTF銅ホイルは,標準ED銅と比較して,より細い線の定義とより低い導体損失を提供します.狭いトラス/スペース要件 (このビルドでは4/7mL) と一貫したインピーダンスの制御をサポートする.
ガラスの強化による次元安定性:
ガラスの繊維の布の強化は 機械的な強度と寸法的な安定性を提供しますCTEがXで20ppm/°C,Yで25ppm/°Cで,スナップされた穴の信頼性のために銅に合理的にマッチされている高いDkバージョンは,ガラスの含有量が増加したため,さらに大きな寸法安定性を提供します.
超薄型コア容量
F4BME245は,極薄で軽量な構造を可能にするために,0.1mm (Dk ≤ 2.65の場合は) のような薄さを持つ介電体厚さで提供されています.これは,すべてのミリメートルとグラムがカウントするコンパクトRF設計のために不可欠です.
厚さ範囲が広い:
この材料は,電解質の厚さ0.1mmから12.0mmまで提供されており,さまざまな回路設計が可能である.0.1mmと0.127mmの厚さは電解質のみのオプションとして利用可能である.
放射線と排気抵抗性:
この材料は放射線抵抗性があり,排出量が少ないため,宇宙および航空宇宙用途に適しています.
費用対効果とスケーラビリティ
F4BME245は,商業的に利用可能な大量生産可能な材料として,高コスト性能比を提供し,複数の標準パネルサイズ (460×610mm,500×600mm,850×1200mm,914×1220mm,1000×1200mm) と材料廃棄物を減らすためにカスタムサイズが利用可能.
メタルバックオプション:
このシリーズは,0.48mmから3.98mmの金属ベース厚さで,シールドまたは熱消散のために銅またはアルミニウムベース (F4BME245CUまたはF4BME245AL) で供給することができます.
品質 と 入手 できる 程度
すべてのボードはIPC2級品質基準に準拠して製造され,商業,産業,防衛関連アプリケーションの信頼性が保証されています.運送前に100%の電気試験が行われ,機能的完整性を保証する..
生産能力は世界中に広がり 柔軟な配送と物流サポートを プロトタイプとボリュームの両方の要件に対応しています迅速なターンアウトと競争力のある価格を提供しながら 厳格なプロセス制御を維持します.
カスタムスタックアップ,パネルのサイズ,代替Dk値 (2.17〜3.0),銅ホイルオプション (EDまたは逆処理RTF),金属裏付け構成,その他の要件に関する問い合わせの場合は,私たちはあなたの高周波回路板の要求をサポートする準備ができています..
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