担当者 : Sally Mao
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| ブランド名: | Rogers | モデル番号: | RT/DUROID 6202 |
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製品の説明
4層ハイブリッド高周波PCB Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 Via-in-PadとIPCクラス3
1材料概要 RT/デュロイド 6202 (ロジャーズ)
NT1 電気自動車 NT1 電気自動車ロジャーズ・コーポレーションの低損失低電圧不変PTFE製ラミネートで 限られた織物ガラスで強化されています機械的信頼性と電気的安定性の両方を要求する複雑なマイクロ波構造のために特別に設計されています.
繊維ガラス強化材の追加により,優れた寸法安定性 (0.05〜0.07ミリ/インチ) が確保される.平面式抵抗装置や高密度多層回路の製造を可能にする..
主要な材料特性
| 特徴 | 利益 |
| 超低Dk (2.94 ± 0.04 @ 10 GHz) | 信号の遅延と交差音量を減少させる 40GHz+までの高周波回路に最適です |
| 超低Df (0.0015 @ 10 GHz) | 挿入損失を最小限に抑える.アンテナフィードネットワーク,レーダーシステム,ビーム形成ネットワークにとって重要な. |
| TCDk = +5 ppm/°C | 温度を超えて安定している 室外や航空宇宙の用途には必須です |
| X/Y CTE = 15 ppm/°C | 銅のCTEが合致します 表面に設置された部品や プレッシャーを軽減します |
| 寸法安定性 = 0.07 mm/m | 双重エッチを防止し 位置容量も厳格に保ちます |
| Td = 500°C | 特殊な耐熱性により 鉛のない組み立てや厳しい作業環境に対応します |
| 低水分吸収率 (0.04%) | 湿った環境でも電力を維持します |
| FR-4 プロセス互換性 | 多くのPTFE材料とは異なり,RT/duroid 6202は標準FR-4製造技術で加工することができる. |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | 完全に260°Cのピークリフロー溶接をサポートします. |
| UL 94 V-0 易燃性 | 商業用および航空宇宙用途の安全要件を満たしています. |
| 典型的な用途 | |
| 市場セグメント | 特定の使用事例 |
| 航空宇宙・防衛 | 配列アンテナ,地上線および空中レーダーシステム,商用航空会社の衝突回避システム |
| 衛星通信 | ビーム形成ネットワーク,GPSアンテナ,高度な信頼性のある宇宙級回路 |
| 高周波試験と測定 | 複合的な多層回路と層間接続 |
| マイクロ波の背景 | 高信頼性の電源バックプラン,RF配送ネットワーク |
2材料データシート 統合特質 (RT/デュロイド 6202)
| 資産 | 方向性 | 典型的な価値 | ユニット | 試験方法 |
| 変電常数 (Dk) @ 10 GHz | Z | 2.94 ± 0.04 (≥0.020") | ほら | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0.005"厚さ) | Z | 3.06 ± 004 | ほら | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (厚さ0.010~0.015") | Z | 3.02 ± 004 | ほら | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 分散因数 (Df) @ 10 GHz | Z | 0.0015 | ほら | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| Dk の熱係数 | Z | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5-50から+150°C |
| 容積抵抗性 | Z | 1 × 106 | MΩ·cm | ASTM D257 条件A |
| 表面抵抗性 | Z | 1 × 109 | MΩ | ASTM D257 条件A |
| 熱伝導性 | ほら | 0.68 | W/m·K | ASTM C518; 80°C |
| CTE X (−55〜288°C) | X について | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| CTE Y (−55〜288°C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| CTE Z (−55〜288°C) | Z | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td (熱分解) | ほら | 500 | °C (TGA) | ASTM D3850 |
| 特定熱量 | ほら | 0.93 (0.22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | 計算した |
| 炎症性 | ほら | 94V-0 | 格付け | UL 94 |
| 張力モジュール | X,Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| 極限 の ストレス | X,Y | 30 (4.3) | MPa (kpsi) | ASTM D638; 23°C |
| 究極 の ストレス | X,Y | 4.9 | % | ASTM D638; 23°C |
| 圧縮モジュール | Z | 1035 (150) | MPa (kpsi) | ASTM D638 |
| 銅皮の強度 (1オンスEDホイル) | ほら | 9.1 (1.6) | パウンド/イン (N/mm) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 |
| 水分吸収 | ほら | 0.04 | % | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1"ASTM D570;D23/24,D48/50 |
| 密度 | ほら | 2.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 次元安定性 | X,Y | 0.07 | mm/m (ミリ) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.3.9; エッチ後 +E/150 |
Dk変異に関する注意: 構造上の制限により,RT/デュロイド6202の電解常数は,ラミネート厚さによってわずかに変化する: 0.005" = 3.06 ± 0.04"0.010" "0.015" = 3.02 ± 0.04, ≥0.020" = 2.94 ± 0.04
ラミネート 標準 入手可能
| パラメータ | オプション |
| 標準厚さ | 0.005" (0.127mm),0.010" (0.254mm),0.015" (0.381mm),0.020" (0.508mm),0.030" (0.762mm) |
| 標準パネルサイズ | 12"×18"×24"×18"×24"×36" |
| 銅製のコーティング | EDC 1⁄2オンス,1オンス; ローリング 1⁄2オンス,1オンス,2オンス; リバース処理; レシティブ・フォイル |
| プレプレグ | NT1 電子機 NT1 電子機 NT1 電子機 NT1 電子機 NT1 電子機 |
3オーダーメイドPCB 4層ハイブリッドRT/デュロイド 6202 + FR-4 Via-in-Pad & IPCクラス3
この4層のハイブリッドボードは 異なる材料を 組み合わせる能力を示しています (RT/デロイド6202 + FR-4)IPC-6012 クラス3 準拠と先端VIA-IN-PAD技術を持つ高い信頼性のPCB.
基本仕様
| ポイント | 仕様 |
| 層数 | 4層 |
| スタックアップタイプ | ハイブリッド・トップ: RT/デュロイド6202 (0.127mm) +プレプレグ (0.381mm) +底:FR-4 (0.4mm) |
| 完成板の厚さ | 1.014 mm |
| 内層銅 | 0.5オンス |
| 外層銅 | 1オンス (上と下) |
| 表面塗装 | ENIG (電解のないニッケル/浸水金) |
| 溶接マスク | 青色 双面 |
| シルクスクリーン | 白色 両側 |
| パネルのサイズ | 110 mm × 35 mm (単体,ツールストリップ,マウントホール,フィデシャルを含む) |
先進的なプロセスの特徴
| 特徴 | 詳細 | 利益 |
| バイ・イン・パッド (VIP) | すべてのバイアス:樹脂で詰め込み + 銅蓋を覆う | 密度の高いレイアウトに必須 |
| 樹脂 プラグ | 樹脂で満たされ,平面化されたビヤス | 蓋の平らな表面を備える.溶接器のスイッチを防止する. |
| 蓋付きのバイアス | 埋め込みバイアスの上にある電圧塗装銅 | 電気の連続性と機械の信頼性を保証する |
| ENIG 仕上げ | ニッケルより浸透金 | 優れた溶接性,平らな表面,耐腐蝕性 細角線やワイヤの結合に最適 |
| 25μm 穴壁銅 | IPC-6012 クラス3の要件 | 厳しい環境 (航空宇宙,防衛) で堅牢なPTH信頼性を保証します |
| ハイブリッド素材結合 | RT/デュロイド 6202 + FR-4 適切なプリプリング | RF性能とコストをバランスする RT/デュロイドの高周波信号,FR-4のルーティング/パワー |
スタックアップデザイン
この構成により,重要なRF経路はRT/ドロイド6202内に完全に位置し,デジタルおよび電力ルーティングのほとんどはFR-4を使用します.
4なぜこの設計でRT/デロイド6202 + FR-4ハイブリッド?
| 要求事項 | RT/ドロイド 6202 + FR-4 がどう対応するか |
| 高周波信号の完整性 (RFフロントエンド) | RT/ドロイド6202のDf = 0.0015 @ 10 GHzは,アンテナフィードネットワークとレーダーシステムにとって重要な挿入損失を最小限に抑える. |
| 温度安定性能 | TCDk = +5 ppm/°Cは, -50°Cから+150°Cの安定インペダントを保証します. |
| 機械的信頼性 | X/Y CTE = 15 ppm/°C 銅に一致する |
| 寸法容量 | 次元安定性 = 0.07 mm/m 複雑なマイクロ波回路の狭い位置許容を可能にします. |
| 費用対効果 | ハイブリッド構造では,高価なRT/デュロイドを必要なところ (RF層) にのみ配置し,FR-4をルーティング/パワーに利用し,材料コストを削減する. |
| IPCクラス3の信頼性 | 25μmの穴壁の銅と頑丈な材料の性質は,航空宇宙および防衛のための最も高い信頼性基準を満たしています. |
| 密度の高いBGAルーティング | パッド内のサポート (樹脂プラグ+キャップ) は,細いピッチのコンポーネントから脱出することを可能にします. |
比較表 RT/デュロイド 6202 vs 標準FR-4 vs 高級RF材料
| パラメータ | NT1 電気自動車 | 標準 FR-4 (高Tg) | 高級PTFE (例えばRT/デュロイド5880) |
| Dk (@ 10 GHz) | 2.94 ± 004 | -4.24. -4.4 -4.4 -4.4 -5 | - 2つ20 |
| Df (@ 10 GHz) | 0.0015 | -0.015 〜0.020 | - ゼロだ0009 |
| TCDk (ppm/°C) | +5 | ~+50から+100 | ~0 (非常に低い) |
| Td (TGA) | 500°C | ~340°C | ~500°C |
| CTE X/Y (ppm/°C) | 信頼 の 源 と なり ます か | ~14 ̇16 | ~17 円20 |
| CTE Z (ppm/°C) | 30 | ~50 円70 | 30 円40 |
| 水分吸収 | 0.04% | ~0.3~0.5% | ~0.02% |
| 尺寸安定性 (mm/m) | 0.07 | -0.10・0.0 -0.10・0.0 -0.10・0.0 -20 | -0.05−0.10 |
| ガラスの強化 | 限られた織物ガラス | 電子ガラス | ガラスなし (純PTFE) |
| FR-4 プロセス互換性 | そうだ | そうだ | 限定 (ナトリウムエッチ) |
| 相対的なコスト | 高い | 低い | 非常に高い |
| 主要用途 | レーダー,フェーズ配列,高信頼性のRF | 一般的なデジタル | 超低負荷でスペースグレード |
応用分野
段階式配列アンテナ
空中・地上レーダー
商用航空会社の衝突回避システム
パワーバックプレーン (高周波)
線形ネットワーク
Q1: RT/duroid 6202は標準FR-4と何が違うのか?
A: RT/duroid 6202は,Dk (2.94対~4.2×4.5) を著しく低減し,Df (0.0015対~0.015×0.020) を低減し,TCDk = +5 ppm/°C (温度に非常に安定) を提供し,X/Y CTEは銅 (15 ppm/°C) にマッチしています.卓越した寸法安定性 (0.07 mm/m) FR-4 プロセスと互換性のあるPTFEベースのガラス強化システム内のすべて.
Q2:なぜ全RT/デュロイドではなくハイブリッドスタックアップ (RT/デュロイド+FR-4) を使うのか?
A:コストの最適化.RT/デュロイドはFR-4よりもはるかに高価です.RT/デュロイドを上層 (RF信号が発信される場所) にのみ配置し,FR-4をルーティングと電力配給に使用することで,重要なRF性能を維持しながら材料コストを削減します.ハイブリッド構造は,RF+制御ボード設計で広く使用されています.
Q3: RT/duroid 6202 は鉛のない溶接と互換性がありますか?
A: はい.RT/duroid 6202は鉛のないプロセス対応で,260°Cのピークリフロー溶接をサポートします.
Q4: すべてのビアは樹脂で詰め込み,蓋を付けられるか (via-in-pad)?
A: はい.我々の製造プロセスは,すべてのバイアスのための樹脂プラグ +電解蓋をサポートします.これはこの4層設計の標準であり,バイアスの上に直接部品を配置することができます.
Q5: IPC-6012 クラス3 は何ですか? なぜ重要ですか?
A: IPC-6012 クラス 3 は,硬い印刷板の最も高い信頼性クラスであり,25μmの最小の穴壁銅,厳格な検査基準,および証明された熱/機械的信頼性が必要です.航空宇宙に必要だ防護,医療,高信頼性の通信アプリケーション
Q6:このハイブリッドボードにはどんな表面仕上げが利用可能ですか?
A: このデザインには,ENIG (イン Immersion Gold) が指定されています.また,イン Immersion Silver,イン Immersion Tin,ENEPIG,およびOSPは,アプリケーションの要件に応じて提供されています.
連絡 ください
中国に本拠を置く専門PCBサプライヤーとして,私たちはロジャース RT/デュロイド材料,ハイブリッドスタックアップ (RT/デュロイド+FR-4) と複雑なバイ-イン-パッドプロセスで豊富な経験を持っています.
我々は提供します:
技術的な問い合わせ,スタックアップのレビュー,またはオプションの要求については,当社の販売チームに直接連絡してください. 私たちはあなたの高周波航空宇宙,防衛,および通信プロジェクトをサポートする準備ができています.
あなたのメッセージを入れて下さい
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国 |
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