S1000-2Mの中心の高いTgのプリント基板(PCB)および液浸の金とのS1000-2MB Prepreg
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| レイヤー数: | 4 | ガラスエポキシ: | TU-872 SLK Sp |
|---|---|---|---|
| PCBの最終的な高さ: | 1.6mm ±0.16 | 最終的なホイルの外面: | 1.5 oz |
| 表面仕上げ: | 無電解ニッケルオーバーイマージョンゴールド (ENIG)(2 マイクロインチオーバー 100 マイクロインチニッケル) | はんだマスクの色: | 青 |
| 構成の伝説の色: | 白 | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
低Dk / DfFR-4PCB高熱信頼性印刷回路板 (PCB) TU-872多層PCB
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
一般説明
TU-872 SLK Spは高性能エポキシFR-4樹脂を基に作られている.この素材は,新しい織物ガラスで強化され,高速低損失および高周波回路板の適用のために,超低ダイレクト常数と低分散因子で設計されています.TU-872 SLK Sp 材料環境保護の鉛のないプロセスに適しており,FR-4プロセスにも対応しています. TU-872 SLK Spラミナットは優れたCTE,優れた化学抵抗性も示しています.耐湿性熱安定性,CAF耐性,強度がアリルネットワークを形成する化合物によって強化される.
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主要 な 特徴
1優れた電気特性
2介電常数は3未満です5
3消耗因子は0未満です010
4優れた,安定した,平らなDk/Df性能
5FR-4プロセスのほとんどと互換性がある
6. 鉛のないプロセス互換性
7改善されたz軸熱膨張
8CAFに対する能力
9. 優れた寸法安定性,厚さ均一性,平ら性
10優れた透孔と溶接の信頼性
私たちのPCB能力 (TU-872 SLK Sp)
| PCB 材料: | 高性能エポキシFR-4樹脂 |
| 名称: | TU-872 SLK Sp |
| ダイレクトリ常数: | < 3.5 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0. 5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm), 4oz (140μm), 5oz (175μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 15ミリ (0.381mm), 20ミリ (0.508mm), 25ミリ (0.635mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,インマージョンチーン,インマージョンシルバーなど |
| テクノロジー | HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレート,BGA,カウント・サンク・ホールなど |
主な用途
1ラジオ周波数
2バックパネル 高性能コンピューティング
3ラインカード 保存
4サーバー,通信,ベースステーション
5オフィスルーター
わたしたち の 利点
ISO9001,ISO14001,IATF16949,ISO13485,UL認証されている
16000m2のワークショップ
生産能力は月30000m2
プロトタイプから大量生産能力
IPCクラス2 / IPCクラス3
"HDI PCB"のあらゆる層
納期:>98%
顧客からの苦情の割合: <1%
典型的な特性 (TU-872 SLK Sp)
| ポイント | 典型 的 な 価値観 | 条件付け | IPC-4101 /126 |
| 熱力 | |||
| Tg (DMA) | 220°C | ||
| Tg (DSC) | 200°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 190°C | E-2/105 について | |
| Td (TGA) | 340°C | > 340°C | |
| CTE x 軸 | 12~15ppm/°C | N/A | |
| CTE y 軸 | 12~15ppm/°C | E-2/105 について | N/A |
| CTE z軸 | 2.30% | <3.0% | |
| 熱圧,溶融水, 288°C | > 60秒 | A について | > 10秒 |
| T260 | 60分 | > 30分 | |
| T288 | 20分 | E-2/105 について | > 15分 |
| T300 | 5分 | > 2分 | |
| 炎症性 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| 容量 (RC 50%) @10GHz | 3.5 | ||
| 損失タンゲント (RC 50%) @10GHz | 0.008 | ||
| 電気 | |||
| 容量 (RC50%) | |||
| 1GHz (SPC方法/4291B) | 3.6/34 | < 52 | |
| 5GHz (SPC方法) | 3.5 | E-2/105 について | - |
| 10GHz (SPC方法) | 3.5 | - | |
| 損失対数 (RC50%) | |||
| 1GHz (SPC方法/4291B) | 0.006 / 0004 | ||
| 5GHz (SPC方法) | 0.007 | E-2/105 について | < 0 でした.035 |
| 10GHz (SPC方法) | 0.008 | ||
| 容積抵抗性 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 について | > 106 MΩ•cm |
| 表面抵抗性 | > 108 MΩ | C-96/35/90 について | > 104 MΩ |
| 電気力 | > 40KV/mm | A について | > 30kV/mm |
| ダイレクトリック分解 | > 50kV | A について | N/A |
| メカニカル | |||
| ヤングのモジュール | |||
| ワープ方向 | 26 GPa | A について | N/A |
| 指示を記入 | 24 GPa | ||
| 折りたたみ力 | |||
| 縦方向 | > 6万psi | A について | > 6万psi |
| 横方向 | > 5万psi | A について | > 5万psi |
| 剥離強度,1.0オンス RTF Cu フィルム | 4~7ポンド/インチ | A について | > 4lb/in |
| 水吸収 | 0.13% | E-1/105+D-24/23 | < 0.5% |
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