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低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板(PCB) TU-872多層PCB

最小注文数量 : 1 価格 : USD9.99-99.99
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、Paypal 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-500-V5.3

詳細情報

レイヤー数: 4 ガラスエポキシ: TU-872 SLK Sp
PCBの最終的な高さ: 1.6mm ±0.16 最終的なホイルの外面: 1.5 oz
表面仕上げ: 無電解ニッケルオーバーイマージョンゴールド (ENIG)(2 マイクロインチオーバー 100 マイクロインチニッケル) はんだマスクの色:
構成の伝説の色: テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

低Dk / DfFR-4PCB高熱信頼性印刷回路板 (PCB) TU-872多層PCB

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

一般説明

TU-872 SLK Spは高性能エポキシFR-4樹脂を基に作られている.この素材は,新しい織物ガラスで強化され,高速低損失および高周波回路板の適用のために,超低ダイレクト常数と低分散因子で設計されています.TU-872 SLK Sp 材料環境保護の鉛のないプロセスに適しており,FR-4プロセスにも対応しています. TU-872 SLK Spラミナットは優れたCTE,優れた化学抵抗性も示しています.耐湿性熱安定性,CAF耐性,強度がアリルネットワークを形成する化合物によって強化される.

 

低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板(PCB) TU-872多層PCB

 

主要 な 特徴

1優れた電気特性

2介電常数は3未満です5

3消耗因子は0未満です010

4優れた,安定した,平らなDk/Df性能

5FR-4プロセスのほとんどと互換性がある

6. 鉛のないプロセス互換性

7改善されたz軸熱膨張

8CAFに対する能力

9. 優れた寸法安定性,厚さ均一性,平ら性

10優れた透孔と溶接の信頼性

 

 

私たちのPCB能力 (TU-872 SLK Sp)

PCB 材料: 高性能エポキシFR-4樹脂
名称: TU-872 SLK Sp
ダイレクトリ常数: < 3.5
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0. 5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm), 4oz (140μm), 5oz (175μm)
PCBの厚さ: 10ミリ (0.254mm), 15ミリ (0.381mm), 20ミリ (0.508mm), 25ミリ (0.635mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,インマージョンチーン,インマージョンシルバーなど
テクノロジー HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレート,BGA,カウント・サンク・ホールなど

 

主な用途

1ラジオ周波数

2バックパネル 高性能コンピューティング

3ラインカード 保存

4サーバー,通信,ベースステーション

5オフィスルーター

 

 

わたしたち の 利点

ISO9001,ISO14001,IATF16949,ISO13485,UL認証されている

16000m2のワークショップ

生産能力は月30000m2

プロトタイプから大量生産能力

IPCクラス2 / IPCクラス3

"HDI PCB"のあらゆる層

納期:>98%

顧客からの苦情の割合: <1%

 

 

典型的な特性 (TU-872 SLK Sp)

ポイント 典型 的 な 価値観 条件付け IPC-4101 /126
熱力      
Tg (DMA) 220°C    
Tg (DSC) 200°C   > 170°C
Tg (TMA) 190°C E-2/105 について  
Td (TGA) 340°C   > 340°C
CTE x 軸 12~15ppm/°C   N/A
CTE y 軸 12~15ppm/°C E-2/105 について N/A
CTE z軸 2.30%   <3.0%
熱圧,溶融水, 288°C > 60秒 A について > 10秒
T260 60分   > 30分
T288 20分 E-2/105 について > 15分
T300 5分   > 2分
炎症性 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
容量 (RC 50%) @10GHz 3.5    
損失タンゲント (RC 50%) @10GHz 0.008    
電気      
容量 (RC50%)      
1GHz (SPC方法/4291B) 3.6/34   < 52
5GHz (SPC方法) 3.5 E-2/105 について -
10GHz (SPC方法) 3.5   -
損失対数 (RC50%)      
1GHz (SPC方法/4291B) 0.006 / 0004    
5GHz (SPC方法) 0.007 E-2/105 について < 0 でした.035
10GHz (SPC方法) 0.008    
容積抵抗性 > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 について > 106 MΩ•cm
表面抵抗性 > 108 MΩ C-96/35/90 について > 104 MΩ
電気力 > 40KV/mm A について > 30kV/mm
ダイレクトリック分解 > 50kV A について N/A
メカニカル      
ヤングのモジュール      
ワープ方向 26 GPa A について N/A
指示を記入 24 GPa    
折りたたみ力      
縦方向 > 6万psi A について > 6万psi
横方向 > 5万psi A について > 5万psi
剥離強度,1.0オンス RTF Cu フィルム 4~7ポンド/インチ A について > 4lb/in
水吸収 0.13% E-1/105+D-24/23 < 0.5%

 

低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板(PCB) TU-872多層PCB

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