大手PCB材料メーカーKingboard Laminatesが15％の値上げを発表！

PCB材料（銅張積層板）大手メーカーのキングボード・ラミネーツは7月6日、顧客向けに値上げ通知を出した。同社は、新規注文に対して即時発効することを発表しました。一部の商品の価格を10％から15％引き上げる。

価格調整の対象となるのは、次の 4 つの主要な製品カテゴリです。FR-4 ガラス繊維銅張積層板 (厚さ 1.3 mm 以上) は 15% 増加します。 CEM-1 および 22F は 10% ラミネートします。プリプレグ（PP）の全仕様を15％アップ。銅箔の加工料金は、重量が 1.5 オンス未満の場合は 5 RMB/kg、2 oz の場合は 8 RMB/kg ずつ値上がりします。

今回の値上げは主に市場需要の着実な増加によって引き起こされており、これによりガラスクロスや銅箔などの主要な上流原材料の供給が逼迫し、価格が急激に上昇している。

特に、中国招商証券の調査レポートによると、Kingboard Laminates は以前4回連続の値上げ予告（累計53％増）。

今年4月、業界レポートによると、樹脂や電子グレードのガラス繊維クロスなどのコア原材料のコスト高騰と供給不足を理由に、キングボード・ラミネート社がすべてのラミネートシートとプリプレグ（PP）材料の価格を一律10％値上げしたとのこと。

5 月 27 日、Kingboard Laminates は、同社製品 (すべての厚さにわたって) の価格引き上げを発表する別の通知を発行しました。ラミネート価格を10％、プリプレグ材料を20％値上げする。この動きは、銅価格の高騰に加え、ガラスクロスのコスト上昇と供給逼迫が原因とされている。

6月の今回の調整は前回の調整からわずか3週間後に行われ、物価上昇ペースが明らかに加速したことを示している。さらに、その増加幅は最大 15% に達し、市場の予想を上回りました。

業界アナリストらは、市場リーダーのこの動きにより、他の国内銅張積層板メーカーもすぐに追随し、基材全体の平均価格が上昇すると考えている。上流の材料と銅張積層板のコストの上昇が続いており、サプライチェーンを通じて PCB メーカー、そして最終的には最終的には最終市場の電子製品にまで波及しています。 Shennan Circuits、Mulinsen、Chongda Technology などの国内 PCB メーカーは、原材料コストの高騰と供給不足という同様の要因を理由に、PCB の価格値上げに関する通知をすでに発行しています。

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