TF440 セラミック充填PTFEラミネートと、25mil基板上に構築されたカスタム2層リジッドPCB（イマージョンゴールド仕様）

製品の説明

高周波アプリケーションのすべてに、織りガラスの機械的補強が必要なわけではありません。誘電率の精密な制御、低損失、高信頼性が最優先される回路では、ガラス繊維を含まないセラミック充填PTFEラミネートが魅力的な代替品となります。泰州王林断熱材工場製のTF440はその代表例です。これは、安定した電気的性能と長期的な熱信頼性を必要とするマイクロ波およびミリ波回路向けに設計されたPTFEセラミック複合材です。TFシリーズは、優れたマイクロ波特性と耐熱性を持つポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂とセラミックフィラーを組み合わせて構成されています。重要なのは、この材料には織りガラス繊維が含まれていないことです。セラミックとPTFE樹脂の比率を調整することで、誘電率を精密に制御できます。特殊なプロセスで製造されたTFシリーズは、優れた誘電性能と高い信頼性を提供します。TF440バリアントは、10 GHzで0.001の損失係数で、4.4 ± 0.09のDkを提供します。ガラス繊維を含まないセラミック充填PTFEラミネート TF440 PTFEセラミック複合材TFシリーズ

セラミックとPTFE樹脂4.4 ± 0.09TFシリーズの命名規則では、TFは未クラッドの平滑材、TF-1は片面銅クラッド、TF-2は両面銅クラッドを指します。主な特性（TF440）:特性代表値試験条件

誘電率（Dk）

4.4 ± 0.09（±2%）

低ノイズアンプ（LNA） – ノイズフィギュア改善のための最小限の誘電損失

1. 衛星通信システム – 宇宙環境での信頼性の高い性能
2. 高信頼性RFパッシブコンポーネント – 電力分配器、結合器、カプラー
3. TF440でのカスタムPCB製造
4. 高周波プリント基板の専門メーカーとして、TF440およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な2層リジッドPCB実装の詳細です:
5. PCB構造の詳細:
6. パラメータ
7. 仕様

ベース材料

TF440

層数

TF440は、放射線耐性と低アウトガス特性を提供し、宇宙および客室機器に適しています。その高い信頼性は、衛星通信および航空宇宙システムにおけるミッションクリティカルなアプリケーションをサポートします。≤0.05%で、TF440は湿潤環境で安定した電気的特性を維持するために、ほとんど水分を吸収しません。材料は標準的な熱可塑性材料の方法に従って加工できるため、一部の代替高周波基板と比較して製造が簡素化されます。実証されたPCB実装には、指定されたICパッド上のビアへの銅充填が含まれており、高電力コンポーネントの熱放散が改善されます。品質と入手可能性

すべてのボードは、IPC-Class-2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、および航空宇宙アプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気テストが実施され、機能的な完全性が保証されます。

当社の生産能力は世界中に及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムスタックアップ、パネルサイズ、TFシリーズ内の代替Dk値（3.0～16）、片面または両面銅クラッド、またはその他の構成に関するお問い合わせについては、営業エンジニアリングチームにご連絡ください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。