担当者 : Sally Mao
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| ブランド名: | Panasonic | モデル番号: | メグトロン6(M6) |
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製品の説明
14層高速PCB パナソニック メグトロン6 (M6) 超低損失素材 バイアインパッド&IPCクラス3
Q:このメグトロン6PCBソリューションは? 何をもたらすのか?
A: これはパナソニック メグトロン6 (M6) で構築された14層高性能PCB◎ PPE (ポリフェニレンエーサー) 樹脂系に基づく超低損失,高熱耐性素材.Dk=3.4とDfは1GHzで0.002以下.M6はPTFEに近い電気性能を持ちながら,標準FR-4製造プロセスと互換性がある..
基準製品は以下のとおりです.
この設計は高速ネットワーク,データセンタースイッチ,AIアクセラレータ,および通信インフラストラクチャに理想的です 信号の完整性,熱信頼性,密度のルーティングが重要です.
主要 な 教訓
| # | 主要 な 点 | 記述 |
| ① | 超低損失物質 | メグトロン6は1GHzでDk=3.4とDf=0.002 (12GHzで0.004) を提供し,FR-4プロセスの互換性のあるPTFE性能に近づいている. |
| ② | 高熱信頼性 | Tg (DSC) = 185°C,Tg (DMA) = 210°C,Td = 410°C,T288 > 120分 鉛のない組み立てと厳しい環境と完全に互換性がある. |
| ③ | バイアインパッド 準備 | すべてのバイアス < 0.4mm は樹脂でプラグ付けされ,蓋 (覆い) され,密度の高い BGA ブレイクアウトを可能にし,溶接問題を排除します. |
| ④ | IPCクラス3 適合性 | 25μmの穴の壁の銅で,IPC-6012クラス3の完全資格 〜航空宇宙,防衛,通信の最も高い信頼性基準を満たします. |
| ⑤ | ENEPIG 表面塗装 | ENEPIGは,優れた溶接性,ワイヤー結合能力,腐食耐性 細角部品と長期的信頼性のために理想的です. |
| ⑥ | 証明された製造プラットフォーム | メグトロン6は,優れたCAF耐性,低水分吸収 (0.0014%) および安定した次元安定性により,56G PAM4および112G PAM4アプリケーションで広く採用されている. |
1材料概要 メグトロン6 (パナソニック)
メグトロン6 (M6) は,パナソニックの超低損失,高耐熱回路板材料で,ポリフェニレンエーテル (PPE) 樹脂混合システムに基づいています.高速デジタル通信のために設計されています信号の整合性と熱信頼性が不可欠である.
主要な材料特性
| 特徴 | 利益 |
| 超低Dk (3.4) | 信号伝播遅延とクロスストークを低減します.高速連鎖リンクにとって非常に重要です. |
| 超低Df (0.002 1 GHz で) | 挿入損失を最小限に抑え 56G PAM4 と 112G PAM4 チャンネルコンプライアンスを実現します |
| 周波数上の安定したDk/Df | 幅広い帯域幅 (1GHzから12GHz+) で一貫したインペダントを保証します |
| FR-4 プロセス互換性 | 特殊な予備処理がない (PTFEとは異なり) 標準FR-4製造ラインを使用します. |
| 低Z軸CTE (45ppm/°C) | 熱循環中に切断された穴のストレスを減らす. |
| H-VLP (High-Very Low Profile) の銅対応 | 逆処理されたホイールで超低伝送損失に最適化 |
| 低水分吸収 (0.0014%) | 湿った環境で電気安定性を維持します. |
| 鉛のないリフロー対応 | 複数の 260°C リフローサイクルに耐える |
2材料データシート 統合特質 (Megtron 6)
| 資産カテゴリー | 資産 | 試験条件 | 典型的な価値 | ユニット |
| 熱力 | Tg (DSC) | ほら | 185 | °C |
| Tg (DMA) | ほら | 210 | °C | |
| Td (熱分解) | ほら | 410 | °C | |
| T288 (Cu がない) | ほら | > 120 | ミニ | |
| T288 (Cuを含む) | ほら | > 120 | ミニ | |
| CTE-X | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24 | 14・16 | ppm/°C | |
| CTE-Y | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24 | 14・16 | ppm/°C | |
| CTE-Z | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24 | 45 | ppm/°C | |
| CTE α2 (Z軸) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24条件A | 260 | ppm/°C | |
| 熱伝導性 | ほら | 0.42 | W/m·K | |
| 炎症性 | UL94 | 94V-0 | 格付け | |
| 電気 | 変電常数 (Dk) @ 1 GHz | IPC-TM-650; C-24/23/50 について | 3.4 | ほら |
| 変電常数 (Dk) @ 12 GHz | バランスのとれた円盤共鳴器 | 3.4 | ほら | |
| 分散因数 (Df) @ 1 GHz | IPC-TM-650; C-24/23/50 について | 0.002 | ほら | |
| 分散因数 (Df) @ 12 GHz | バランスのとれた円盤共鳴器 | 0.004 | ほら | |
| 容積抵抗性 | ほら | 1 × 109 | MΩ·cm | |
| 表面抵抗性 | ほら | 1 × 108 | MΩ | |
| メカニカル | ポイスン比 | ほら | 0.2 | ほら |
| 折りたたみ曲線 (MD) | ほら | 19 | GPa | |
| 折りたたみ詰め (TD) | ほら | 18 | GPa | |
| 皮抜き強度 (1オンスCu,H-VLPホイール) | ほら | 0.8 | kN/m | |
| 物理的な | 水吸収 | ほら | 0.0014 | % |
注記:メグトロン6は1GHzでDk ≈3.4とDf ≈0.002を達成する損失最小のモディフィードエポキシ材料の一つである.Dfは12 GHzで≈0.004に増加する標準FR-4 (≈0.015~0.020) よりもずっと低い.
3オーダーメイドPCB 14層メグトロン6 バイアインパッドとIPCクラス3
この14層のボードは メグトロン6を基材として使用した 高層数と高信頼性の設計を 処理する能力を示していますIPC-6012 クラス3 準拠と先端のパッド内の技術.
基本仕様
| ポイント | 仕様 |
| 層数 | 14層 |
| 基礎材料 | パナソニック メグトロン6 (R-5775/R-5670シリーズ) |
| 完成板の厚さ | 2.123mm |
| 層ごとに完成した銅 | 1オンス (すべての層) |
| 表面塗装 | ENEPIG (無電動ニッケル 無電動パラジウム浸水金) |
| 溶接マスク | 緑色 上の側と下の側 |
| シルクスクリーン | 白色 上の側と下の側 |
| パネルのサイズ | 100 mm × 98 mm (1枚) |
先進的なプロセスの特徴
| 特徴 | 詳細 | 利益 |
| バイ・イン・パッド (VIP) | すべてのバイアス <0.4mm:樹脂で詰め込み + 覆い | 細角BGAにとって必須のバイアスに直接部品を配置する |
| 樹脂 プラグ | 樹脂で満たされ表面を平ら化したビリア | 蓋の平らな表面を備える.溶接器のスイッチを防止する. |
| 蓋付きのバイアス | 埋め込みバイアスの上にある電圧塗装銅 | パッドに電気的に接続し,熱循環の信頼性を保証します |
| ENEPIG 仕上げ | 電気のないニッケル + パラジウム + 浸水金 | 優れた溶接性,ワイヤー結合能力,腐食耐性 細角と長期的信頼性のために理想的です |
| 25μm 穴壁銅 | IPC-6012 クラス3の要件 | 厳しい環境で堅牢なPTH信頼性を保証します |
| 阻力制御 | 層ごとに TDR テスト | すべての高速インターフェースで信号の整合性を保証します |
スタックアップデザイン
14層のスタックアップは,以下の点に最適化できます.
注:阻力値は,特定のスタックアップ,介電厚さ,基準平面の割り当てに基づいて計算されます.最終値は,完成板のTDR試験によって確認されます.
4なぜメグトロン6が このデザインなのか?
| 要求事項 | メグトロン6 が 治療 する 方法 |
| 高速シリアルリンク (56G/112G PAM4) | 超低Df (0.002 1GHzで) は挿入損失を最小限に抑える チャンネル適合に欠かせない. |
| 複数のインペダンスゾーン | 安定したDk (3.4) は 1 〜 12 GHz で一貫したインピーダンスの制御を可能にします. |
| 密度の高いBGAルーティング | パッド内のサポート (樹脂プラグ+キャップ) は,ピッチ <0.4mm の細いピッチのBGAから脱出することを可能にします. |
| 鉛のない組立物 | 高Tg (185°C DSC,210°C DMA) とTd (410°C) は260°Cの多重回流サイクルに耐える. |
| IPCクラス3の信頼性 | 25μmの穴壁の銅と頑丈な材料の性質は,最も高い信頼性基準を満たしています. |
| 環境への曝露 | 湿度吸収が非常に低い (0.0014%) で,長期にわたる電気安定性を保証します. |
| 穴を貫く信頼性 | 低Z軸CTE (45ppm/°C) はPTH破裂リスクを軽減します. |
| 製造可能性 | メグトロン6は PCB工場で 広く供給されています |
比較表 メグトロン6対標準FR-4対高級RF材料
| パラメータ | メグトロン6 (M6) | 標準 FR-4 (高Tg) | PTFEベースのラミネート (例えばロジャーズ) |
| Dk (@ 1 GHz) | - 3つ4 | -4.55. -4.55. -4.55. -4.55.0 | -2.9−32 |
| Df (@ 1 GHz) | - ゼロだ002 | -0.015 〜0.020 | -0.0015 ポイント0025 |
| Df (@ 10 〜 12 GHz) | - ゼロだ004 | ほら | -0.0015 ポイント0030 |
| Tg (DSC) | 185°C | ~170~180°C | ~180~240°C (変動する) |
| Td (TGA) | 410°C | ~340°C | ~400°C+ |
| Z軸 CTE | 45ppm/°C | ~50~70ppm/°C | ~40~60ppm/°C |
| 水分吸収 | 0.00% | ~0.3~0.5% | <0.1% |
| FR-4 プロセス互換性 | そうだ | そうだ | 限定 (特殊処理) |
| 相対コスト (FR-4対) | 2×3× | 1× | 4×6× |
| 主要用途 | 56G/112Gデジタル,5Gサブ6 ネットワーク | 一般的なデジタル | RF/mmWave フロントエンド |
Q1: メグトロン6は標準FR-4と何が違うのか?
A: Megtron 6 は,著しく低い Dk (3.4 対 ~ 4.5 ∼5.0) と Df (0.002 対 ~ 0.015 ∼0.020) を提供し,Z軸 CTE を改善し,非常に低い水分吸収 (0.標準FR-4製造プロセスと互換性を保ちながら56Gと112GのPAM4デザインの業界トップです
Q2: メグトロン6は鉛のない溶接と互換性がありますか?
A:はい.Tg (DSC) = 185°C,Tg (DMA) = 210°C,Td = 410°C,T288 > 120分で,Megtron 6は,デラミネーションや劣化なしに複数の260°Cピークリフローサイクルを完全にサポートします.
Q3:すべてのビアスは樹脂で詰め込み,蓋を塞ぐことができるか (via-in-pad)?
A: はい.我々の製造プロセスは,すべてのバイアス<0.4mmのレジンのプラグ +電圧塗装蓋をサポートします.これはこの14層設計の標準であり,バイアスの上に直接部品を配置することができます.
Q4: IPC-6012 クラス3 は何ですか? なぜ重要ですか?
A: IPC-6012 クラス 3 は,硬い印刷板の最も高い信頼性クラスであり,25μmの最小の穴壁銅,厳格な検査基準,および証明された熱/機械的信頼性が必要です.航空宇宙に必要だ防護,医療,高信頼性の通信アプリケーション
Q5:ENEPIGとは何か?なぜそれを選ぶのか?
A: ENEPIG (電解ニッケル電解パラジウム浸透金) は,ニッケルと金の間にパラジウム層を添加します.これは: (1) 優れた溶接性, (2) ワイヤー結合能力,(3) 耐腐食性 が 優れているRoHS に準拠する.細角部品と長期的信頼性のために理想的です.
Q6: 阻害制御の精度をどのように保証しますか?
A: パナソニックの精密な材料Dk値 (2) 制御されたラミネート厚さと銅重量 (3) 業界標準のフィールドソルバーで阻力モデリングそして (4) クーポンまたは完成板のTDR (タイムドメイン反射測定) 試験.
Q7: 樹脂の詰め込みと蓋の最小直径は?
A:0.15mm (6ミリ) までのバイアスの樹脂プラグとキャピングをサポートします.この14層の設計では,すべてのバイアス <0.4mmは指定されたように樹脂プラグとキャピングされています.
連絡 ください
重要なこと専門のPCBサプライヤー中国に本拠を置く私たちは,パナソニック メグトロン6 (M6),高層数 (20層以上まで) と複雑なHDI機能 (パッド内経路,ブラインドバイアス,樹脂プラグ) で豊富な経験を持っています.
我々は提供します:
材料の完全な追跡性 (パナソニックの証明書)
IPC-6012 25μm の穴壁の銅で 3 級の資格
詳細な報告を含む阻力試験 (TDR)
品質検査のためのX線と横切断検査
電気試験 (飛行探査機/装置)
急速ターンプロトタイプと量産
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| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
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