20層TU-872/SLK TG200 FR4 HDI PCBボード阻害制御 3.0mm厚さニッケル・パラジウム・ゴールド仕上げ
接触

10層ハイブリッド高周波PCB RO4003C炭化水素セラミックラミネート + 370HR FR-4エポキシシステム浸透金仕上げ
接触

RF、マイクロ波、高速デジタルアプリ向けにイマージョンゴールド仕上げを施した 4mil 基板上に構築された 2 層 RO4350B LoPro PCB
接触
ロジャースTMM10 高Dk 9.2 製造 2 層 PCB 設計 15ml (0.381mm) のコアラミネートを使用
接触

カスタムデザイン製造 2層 RO3010 高周波基板 (50mil / 1.3mm) – EPIG 仕上げ
接触

製造されたマイクロ波材料 Dk (12.85) 150mil 2層 TMM13i 高周波PCB 〜 150mil (3.9mm OSP仕上げ)
接触
2層F4BME217PCB 1.0mmコアPTFEラミネート RFとマイクロ波用赤銅仕上げ
接触

タコニック TRF-45 Dk 4.5 セラミック充填PTFEラミネート 2層高周波基板 – 32mil (0.9mm) immersion gold仕上げ
接触

TLX-8 DK 値 2.55 逆処理された銅 (RTF) との双面銅塗装ラミネート
接触

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ニュース

Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

2003年に設立されましたシェンゼン・ビチェン電子技術株式会社信頼性の高い高周波PCBサプライヤーと輸出業者として確立しています. 24年以上にわたり,私たちは世界中の産業にサービスを提供しています.携帯電話基地局アンテナを含む衛星通信,高周波の受動部品,マイクロストライプとストライプライン回路,ミリ波機器,レーダーシステム,デジタルRFアンテナ高周波PCB主に3つの主要ブランドの材料を用いて製造されています.ロジャース・コーポレーションタコニックワングリング変電気定数 2.2 から 102. 高周波パネルに加えて,私たちは専門部門を提供していますFR-4回路板,柔軟な回路そしてメタルコアPCB私たちは積極的に研究し,HDI,高速ターンプロトタイプ,インピーダンスの制御,重銅このアプローチにより,低端から高端のアプリケーシ...

break

ケビン、板-感謝受け取られ、非常にテストされる。これらは私達が必要とした何を完全、丁度です。 rgds 豊富

豊富なRickett

ルース、私はPCBを今日得、それらはちょうど完全です。少し忍耐を、私の次の順序すぐに来ていますとどまって下さい。ハンブルクからの親切な点オラフ

オラフKühnhold

こんにちはNatalie。それはあなたの参照のために完全、私付けますある映像をでした。そして私は予算に次に2つのプロジェクトを送ります。ありがとうたくさん再度

セバスチャンToplisek

ケビン、ありがとう、それらは完全になされ、よく働きます。約束されるように、私の最も最近のプロジェクトのためのリンクはあなたが私のために製造したPCBsを使用して、ここにです:

ダニエルフォード

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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20層TU-872/SLK TG200 FR4 HDI PCBボード阻害制御 3.0mm厚さニッケル・パラジウム・ゴールド仕上げ

10層ハイブリッド高周波PCB RO4003C炭化水素セラミックラミネート + 370HR FR-4エポキシシステム浸透金仕上げ

RF、マイクロ波、高速デジタルアプリ向けにイマージョンゴールド仕上げを施した 4mil 基板上に構築された 2 層 RO4350B LoPro PCB

ロジャースTMM10 高Dk 9.2 製造 2 層 PCB 設計 15ml (0.381mm) のコアラミネートを使用

カスタムデザイン製造 2層 RO3010 高周波基板 (50mil / 1.3mm) – EPIG 仕上げ

製造されたマイクロ波材料 Dk (12.85) 150mil 2層 TMM13i 高周波PCB 〜 150mil (3.9mm OSP仕上げ)

2層F4BME217PCB 1.0mmコアPTFEラミネート RFとマイクロ波用赤銅仕上げ

タコニック TRF-45 Dk 4.5 セラミック充填PTFEラミネート 2層高周波基板 – 32mil (0.9mm) immersion gold仕上げ

TLX-8 DK 値 2.55 逆処理された銅 (RTF) との双面銅塗装ラミネート

液浸の銀が付いている15mil 20mil 30mil 50mil 60milの厚さTC600高周波PCBが付いているTC600マイクロウェーブPCB

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液浸の金が付いているTaconic TLY-5Z高周波PCB 50mil 1.27mm TLY-5Zの2層のプリント基板

ロジャース5880LZ液浸の金が付いている高周波PCB RT/duroid 5880LZ 50mil 1.27mmの2層のサーキットボード

ロジャースRT/duroid 5880LZ高周波PCB 10mil 20mil 50milおよび100mil RT5880LZ PCB

ロジャースRO4730G3 20mil 0.508mm高周波PCBの細胞基地局のアンテナPCB

無線テレコミュニケーションのアンテナのためのRO4730G3 30mil 0.762mm高周波PCB

ロジャースRO4730G3 60mil 1.524mm高周波PCBの細胞基地局のアンテナPCB

液浸の金との2つの層1.6mm RO4350Bの高周波PCB

TRF-45金によってめっきされる16mil 24mil 32mil 40mil 64milの高周波プリント基板DK4.5 Taconic RF PCB厚く

RF-45 PCB 高周波プリント基板 Taconic DK4.5 液浸銀厚さ 20mil 31mil 62mil 125mi

RO4535液浸の金との高周波PCBロジャース4535 30mil 0.762mmのアンテナサーキットボードの2層

HASLおよびさら穴を開けられた穴との2.0mm FR-4で造られる高いCTI 600V PCB

30mil RF-45 PCB高周波PCB、青色はんだマスクコーティング、パッドに浸漬銀

Taconic TRF-45高周波プリント回路高い熱伝導性のサーキットボード低損失PCB

M6高速の多層印刷配線基板のMegtron低損失の6 R-5775G PCB

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ロジャースAD1000は高周波PCBの倍が液浸の金と味方したプリント基板アルロンを

ガラスとのShengyi SCGA-500 GF265 PTFEで造られた高周波PCBはRF回路材料を補強した

ロジャースDiClad 880液浸の金との高周波PCBの二重層20mil 0.508mm

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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350