液浸の金との14層FR-4 Tg170℃で造られる高密度結合（HDI） PCBのサーキット ボード

製品の説明

高密度インターコネクト（HDI）プリント基板、14層タイプのプリント基板です。厚さは2.0mmで、緑色のソルダマスク上に白色のシルクスクリーン、パッド上には無電解金メッキが施されています。基板には2+N+2の高密度インターコネクト層が含まれており、異なる層のマイクロビアが積層されています。ベース材料はITEQ製で、1パネルあたり1枚で供給されます。供給されたガーバーデータを使用してIPC 6012クラス2に準拠して製造されています。20枚のパネルごとに梱包して出荷されます。℃、無電解金メッキ

1.1 一般説明

これは、コーデック機器のアプリケーション用のFR-4 Tg170基板上に構築された14層HDIタイプのプリント基板です。厚さは2.0mmで、緑色のソルダマスク上に白色のシルクスクリーン、パッド上には無電解金メッキが施されています。基板には2+N+2の高密度インターコネクト層が含まれており、異なる層のマイクロビアが積層されています。ベース材料はITEQ製で、1パネルあたり1枚で供給されます。供給されたガーバーデータを使用してIPC 6012クラス2に準拠して製造されています。20枚のパネルごとに梱包して出荷されます。1.2 当社の強み

1. ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL認証取得済み。

2. プロトタイプから量産まで対応可能。

3. 16000㎡のワークショップ。

4. 月間30000㎡の生産能力。

5. 月間8000種類のPCB。

6. IPCクラス2 / IPCクラス3。

7. 初回生産時の合格率：95%以上

1.3 HDI PCBの応用

自動車、GPSトラッカー

5G WiFi、組み込みシステム基本

スマートフォンおよびタブレット

ウェアラブルテクノロジーおよびヘルスケア

アクセス制御ソリューションおよび航空宇宙

1.4 パラメータとデータシート

層数

高密度インターコネクトPCBを簡略化するために、以下の3種類のHDI PCBを定義します。

1+N+1、PCBはHDI基板で1回のレーザードリルとプレスを含みます。

I+N+I (I≥2)、PCBは2回以上のレーザードリルとプレスを含み、マイクロビアが異なる層で千鳥配置または積層されているものを含みます。

Any layer HDI、ブラインドビアおよび埋め込みビアは、設計者の希望に応じて異なる層に自由に配置できます。