ワングリング TF300 DK306 について09 について29 について6高周波ラミネートとカスタム 25ml 基板 PCB ENEPIG 仕上げ

製品の説明

信頼性の高いマイクロ波およびミリ波性能の追求において、材料の選択は極めて重要です。WanglingのTF300高周波ラミネートは、PTFE-セラミック複合誘電体基板であり、要求の厳しいRFアプリケーション向けに安定した誘電率、低損失、優れた信頼性を提供するように設計されています。ガラス強化ラミネートとは異なり、TF300にはガラス繊維布が含まれていません。誘電率は、セラミックとPTFE樹脂の比率を調整することによって正確に校正され、優れた誘電性能と一貫した電気的特性をもたらします。

TFシリーズは3つの構成で利用可能です。TF（非クラッド、滑らかな表面）、TF-1（片面銅クラッド）、およびTF-2（両面銅クラッド）。TF300は、ED銅箔で提供され、0.018mmおよび0.035mmの厚さ、150×150mmおよび250×250mmのパネルサイズ、標準厚さは0.635mmから2.5mmまでです。

主な特性を一目で確認:

アプリケーション

TF300ラミネートは、以下を含む幅広い高周波アプリケーションに適しています。

1. 航空宇宙機器、宇宙、および機内システム – 放射線耐性と低アウトガス
2. マイクロ波およびアンテナ – 一貫したパフォーマンスのための安定したDk
3. 位相感応アンテナ – タイトな誘電体公差
4. 早期警戒レーダーおよび航空レーダー – 過酷な環境での高い信頼性
5. フェーズドアレイアンテナおよびビームフォーミングネットワーク – アレイ全体での一貫した電気的パフォーマンス
6. 衛星通信およびナビゲーション – マイクロ波周波数での低損失
7. パワーアンプリファイア – 効果的な熱管理

TF300でのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、Wangling TF300およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な2層リジッドPCB実装の詳細です。

PCB構造の詳細:

正確に制御された誘電率:

TF300は、10 GHzで3.0 ± 0.06の誘電率を提供し、DkはセラミックとPTFEの比率を調整することによって正確に校正されます。TFシリーズは、3から16までの広いDk範囲をカバーし、一般的に使用される値には3.0、6.0、9.2、9.6、10.2、および16が含まれており、エンジニアは各アプリケーションに最適な材料を選択できます。

低誘電損失:
10 GHzでわずか0.001の損失係数により、TF300は伝送線路での信号減衰を最小限に抑え、マイクロ波およびミリ波回路で優れた高周波パフォーマンスを保証します。

ガラス繊維補強なし:
ガラス強化ラミネートとは異なり、TF300にはガラス繊維布が含まれていません。これにより、繊維による誘電率のばらつきが排除され、基板全体でより均質な電気的パフォーマンスが得られます。

広い動作温度範囲:
TF300は、-80℃から+200℃の範囲で連続的に使用でき、TP材料よりも高い連続動作温度を備えているため、極端な熱環境にさらされる航空宇宙および防衛アプリケーションに適しています。

放射線耐性と低アウトガス:
この材料は、材料の劣化と汚染を最小限に抑える必要がある宇宙および衛星アプリケーションにとって重要な、放射線耐性と低アウトガス特性を示します。

優れた寸法安定性:
CTE値（X/Y/Zで60/60/80 ppm/℃）は、信頼性の高いメッキスルーホールと温度変動にわたる一貫した回路パフォーマンスに貢献します。

簡単なPCB製造:
TF300は、熱可塑性材料の標準的な製造方法で加工可能であり、特殊な製造技術なしで一般的なPCBプロセスをすべて使用できます。

カスタマイズ可能な厚さ:
0.635mmから2.5mmまでの厚さで利用可能で、「銅を含む総厚さ」と「誘電体厚さ」の両方のオプションが要求に応じて利用可能です。

品質と入手可能性

すべてのボードはIPCクラス2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、および防衛関連アプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気テストが実施され、機能的な完全性が保証されます。

当社の生産能力は世界中の入手可能性にまで及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムスタックアップ、パネルサイズ、代替誘電率、またはその他の構成に関するお問い合わせについては、当社の営業エンジニアリングチームにご連絡ください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。