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F4BTMS220 RTF 低粗糙度銅箔 セラミック充填PTFEラミネート、カスタムPCB 10mil厚基板(イマージョンゴールド仕様)

ブランド名: Wangling モデル番号: F4BTMS220

製品の説明

防空や航空用RFシステムでは 材料の性能は 電気特性だけでなく 宇宙の真空,打ち上げの振動,飛行の極端な温度で 段階安定と低い損失を維持する.F4BTMS220この材料の頂点です 航空宇宙級です優れた信頼性と性能を備えた対照的な外国製品に取って代わるように設計されたセラミックで満たされたPTFEラミネート.

 

F4BTMSシリーズはF4BTMシリーズのアップグレード版であり,材料の配列と製造プロセスにおける技術的突破を達成しています.PTFE樹脂と混ぜた大量の均等に分布した特殊ナノセラミクスを組み込むこと超薄で超細いガラス繊維の布で強化され 電磁波伝播に対するガラス繊維の影響を最小限に抑え 介電損失を減らすそして次元安定性を高めます結果として,X/Y/Zアニゾトロピーが減少し,使用可能な周波数範囲が高く,電力の強度が向上し,熱伝導性が向上する材料が作られる.

 

F4BTMSシリーズはRTF低粗度銅ホイールで標準で提供されており,導体損失を軽減し,優れた殻強度を提供します.そして,F4BTMS294は,50Ωのレジスティブな銅ホイールと組み合わせてレジスティブなラミナットを形成することができる.材料は標準的なPTFEボード製造技術を使用して処理され,多層,高層数,バックプレンの加工に適しています.密度の高いバイアスと細い痕跡の加工能力が優れている.

 

製品の技術パラメータ 製品モデルとデータシート
製品の特徴 試験条件 ユニット F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
ダイレクトリ常数 (典型) 10GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
変電圧の常容量 / / ±002 ±003 ±004 ±004 ±004 ±004 ±005 ±009 ±009 ±012 ±02
介電常数 (設計) 10GHz / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
損失タンゲント (典型) 10GHz / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20GHz / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40GHz / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
変電式恒温系数 -55°C~150°C PPM/°C -130 -122 -92歳 -88歳 -20歳 -20歳 -39歳 -60歳 -58歳 -96歳 -320
皮の強さ 1 OZ RTF 銅 N/mm >2.4 >2.4 >1.8 >1.8 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2
容積抵抗性 標準条件 MΩ.cm ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
表面抵抗性 標準条件 MΩ ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
電気強度 (Z方向) 5KW,500V/s KV/mm >26 >30 >32 >34 >40 >40 >42 >44 >45 >48 >23
断定電圧 (XY方向) 5KW,500V/s KV >35 >38 >40 >42 >48 >52 >55 >52 >54 >55 >42
熱膨張係数 (X,Y方向) -55°C~288°C ppm/oC 4050 3540 1520 1520 1012 1011 について 1012 1312 1212 1012 1618歳
熱膨張係数 (Z方向) -55°C~288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
熱ストレス 260°C 10秒,3回 / デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし デラミネーションなし
水吸収 20±2°C 24時間 % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
密度 室温 g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
長期使用温度 高低温室 °C -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260
熱伝導性 Z方向 W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
炎症性 / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
材料の組成 / / PTFE,超薄で超細 (クォーツ) ファイバーグラス PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器

 

 

申請

  1. 航空宇宙機器 低排出ガスと放射線耐性を要求する宇宙・客室システム
  2. マイクロ波とRF回路 フィルター,カップラー,マッチングネットワーク 40GHzまで
  3. レーダーシステム 軍事および商業用レーダーフロントエンド
  4. 配給ネットワーク 段階安定性を必要とするアンテナ配給構造
  5. 段階感受性および段階配列アンテナ 元素と温度を介して正確な段階制御
  6. 衛星通信 空間環境における信頼性の高い性能

 

 

F4BTMS220 でカスタムPCB製造

高周波印刷回路板の専門メーカーとして,我々はF4BTMS220やその他の先進的な材料を使用して包括的な製造サービスを提供します.次の仕様は,代表的な2層硬いPCBの実装を詳細に示しています.:

 

F4BTMS220 RTF 低粗糙度銅箔 セラミック充填PTFEラミネート、カスタムPCB 10mil厚基板(イマージョンゴールド仕様)

 

PCB 製造詳細:

パラメータ 仕様
基礎材料 F4BTMS220
層数 2層硬い
板の寸法 36パネルごとに,4mm × 88.76mm ±0.15mm
完成した厚さ 0.3mm
銅の重量 1オンス (1.4ミリ) の外層
最小の痕跡/空間 6 / 7 ミリ
穴の最小サイズ 0.4mm
構造を通して 盲目または埋もれた vias はありません
厚さによる塗装 20 μm
表面塗装 浸水金
溶接マスク 無 (裸の基板)
シルクスクリーン ない
電気試験 輸送前100%
アートワーク形式 ゲルバー RS-274-X
品質基準 IPCクラス2

 

 

超低負荷 幅広い周波数範囲で
F4BTMS220は,10 GHz で 0.0009,20 GHz で 0.0010,40 GHz で 0.0013 の消耗因数で例外的な損失性能を提供します.材料は0.5 から 40 GHz間で安定したDkと低い損失を維持します.,複数の周波数帯の相感應アプリケーションの要求を満たす

 

厳格な Dk 許容度とバッチ一致性:
10 GHz で 2.2 ± 0.02 の Dk で,F4BTMS220 は優れたバッチ対バッチ一貫性を提供し,繰り返しの回路性能を保証し,生産中のチューニング要件を最小限に抑える.

 

温度安定性が優れている
-55°Cから+150°Cの温度下では-130ppm/°Cの電解常温係数は,温度を超えて安定した周波数と相性能を提供します.材料の使用可能な温度範囲は,この窓をはるかに超えています, -55°Cから+260°Cまでの動作をサポートする.

 

航空宇宙級の信頼性
F4BTMS220は,放射線にさらされた後に安定した介電性および物理的特性を維持し,優れた放射線耐性を示しています.低排気性能で空間の真空排気要件を満たす機内や客室用装備に適しています

 

高度な次元安定性
ナノセラミックと組み合わせた超薄で超細いガラス繊維強化により X/Y/Z アニゾトロピーが減少し,優れた寸法安定性があります.これは,熱的な寸法安定性と,塗装された穴の信頼性を保証.

 

強化された熱管理:
熱伝導性は0.26W/m·Kで,Z方向では高出力アプリケーションで熱散をサポートします.X/Y方向 (40/50 ppm/°C) のCTEが低い場合,銅の膨張と互換性を保証する.

 

低水分吸収:
0.02%で,F4BTMS220は湿った環境で安定した電気性能を維持し,さまざまな動作条件で信頼性の高いパフォーマンスを保証する最小限の水分を吸収します.

 

メタルバックオプション:
材料は,防護または熱消散のために銅またはアルミニウムベース (F4BTMSCUまたはF4BTMSAL) を供給することができ,金属ベース厚さは0.48mmから3mmです.98mm,最大460×610mmのパネルサイズ.

 

標準のRTF銅製紙:
RTFの低粗度銅ホイルは標準で提供されており,導体損失を軽減し,優れた殻強度 (>2.4 N/mm 1オンスRTF) を提供しています.

 

 

 

品質 と 入手 できる 程度

すべてのボードはIPC2級品質基準に準拠して製造され,商業,産業,航空宇宙用途の信頼性が保証されています.運送前に100%の電気試験が行われ,機能的完整性を保証する..

生産能力は世界中に広がり 柔軟な配送と物流サポートを プロトタイプとボリュームの両方の要件に対応しています迅速なターンアウトと競争力のある価格を提供しながら 厳格なプロセス制御を維持します.

 

 

カスタムスタックアップ,パネルのサイズ,メタルバックオプション (銅またはアルミ),レジスティブな銅ホイル構成,または他の要件についての問い合わせのために,私たちはあなたの高周波回路板の要求をサポートする準備ができています..

 

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