担当者 : Sally Mao
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| 最小注文数量 : | 1 | 価格 : | USD20~30 |
|---|---|---|---|
| パッケージの詳細 : | 真空 | 受渡し時間 : | 5-6仕事日 |
| 支払条件 : | T/T、Paypal | 供給の能力 : | 1ヶ月あたりの45000部分 |
| 起源の場所: | 中国 | ブランド名: | Bicheng Enterprise Limited |
|---|---|---|---|
| 証明: | UL | モデル番号: | BIC-0577-V5.77 |
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詳細情報 |
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| 熱伝導率: | 1W/MK誘電材料、MCPCB | PCBの最終的な高さ: | 1.6mm ±0.16 |
|---|---|---|---|
| 最終的なホイルの外面: | 1オンス | 表面仕上げ: | 液浸の金（ENIG）上のElectrolessニッケル（1つのµの100」以上µの」ニッケル） |
| はんだマスクの色: | 白い、PSR400 WT02 | 構成の伝説の色: | シルクスクリーンは要求しなかった |
| テスト: | 100％の電気試験事前発送 | ||
製品の説明
一般プロフィール
メタルコアPCBは,LED照明に使用される熱管理回路板で,
金属コアはアルミニウム (アルミニウムコアは
熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です.
熱電気分離の形で設計された銅に転送されます.
利点
1) 効率的な熱消耗により,モジュールの動作温度が低下します
耐久性を高めます
2) 電力密度と信頼性が10%向上
3) 消熱器具や他のハードウェア (熱装置を含む) の依存を減らす
インターフェース材料)
4) 製品の容量を減らす
5) ハードウェアと組み立てコストを削減する
6) 電源回路と制御回路の組み合わせを最適化
7) 繊細なセラミック基板を交換し,機械的な耐久性を向上させる.
8) 装置の動作温度を下げる.
申請
LED照明,スイッチレギュレーター,DC/AC変換器,通信電子
フィルター電路 オフィス自動化機器 モータードライバー
モーターコントローラー,自動車など
メタルコアPCB容量
| 違う | パラメータ | 価値 |
| 1 | メタルコアの種類 | アルミ,銅,鉄 |
| 2 | メタルコアモデル | A1100,A5052,A6061,A6063,C1100 について |
| 3 | 表面塗装 | HASL 浸透金 浸透銀 OSP |
| 4 | 表面塗装の厚さ |
HASL: Sn>2.54μm, ENIG: Au 0.025〜0.1μm ニ 2.5-5μm |
| 5 | 層数 | 1-4 層 |
| 6 | 板の最大サイズ | "23"×"46" (584mm×1168mm) |
| 7 | 板の最小サイズ | 0.1969"×0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | 板の厚さ | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | 銅の厚さ |
0.5OZ(17.5μm),1OZ(35μm),2OZ(70μm), 3OZ ((105μm),4OZ ((140μm) から 10oz (350μm) |
| 10 | 最小軌道の幅 | 5ミリ (0.127mm) |
| 11 | 最小スペース | 5ミリ (0.127mm) |
| 12 | 穴の最小サイズ | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | 穴の最大サイズ | 制限なし |
| 14 | 穴を掘る最小限 | PCBの厚さ <1.0mm: 0.0394" (1.0mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm:0.0591インチ (1.5mm) | ||
| 15 | PTH 壁厚さ | >20μm |
| 16 | PTH の許容度 | ±0.00295" (0.075mm) |
| 17 | NPTH の許容量 | ±0.00197" (0.05mm) |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394" (0.10mm) |
| 19 | 概要 寛容 | ルーティング: ±0.00394" (0.1mm) |
| パンシング: ±0.00591" (0.15mm) | ||
| 20 | V切りの角度 | 30°,45°,60° |
| 21 | Vカットサイズ | 0.1969"×47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | V切面板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | V切断角の許容量 | ±5o |
| 24 | V-CUT 垂直性 | ≤0.0059" (0.15mm) |
| 25 | 最小の四角スロット | PCBの厚さ < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | BGA PAD の最小値 | 0.01378インチ (0.35mm) |
| 27 | 溶接マスク橋の最小幅 | 8ミリ (0.2032ミリ) |
| 28 | 溶接マスクの最小厚さ | >13μm (0.013mm) |
| 29 | 断熱抵抗 | 1012Ω普通 |
| 30 | 剥離強度 | 2.2N/mm |
| 31 | 溶接器の浮遊機 | 260°C 3分 |
| 32 | 試験電圧 | 50~250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ワープかトースト | ≤0.5% |
| 35 | 炎症性 | FV-0 |
| 36 | 構成要素表示の最小高さ | 0.0059" (0.15mm) |
| 37 | パッド上の最小オープン溶接マスク | 0.000394" (0.01mm) |
あなたのメッセージを入れて下さい
RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
| Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd |
| 6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国 |
| 86-755-27374946 |
| sales30@bichengpcb.com |
