F4BME220 RTF銅箔付き高周波ラミネート生材、マイクロ波、RF、レーダー用両面PCB製造

製品の説明

1F4BME220 高周波ラミネートへの紹介

F4BME220は,Taizhou Wangling Insulation Material Factoryによって製造された高級PTFEファイバーグラスラミネートです.ポリテトラフッロエチレン (PTFE) 樹脂厳格な製造管理下にある.F4Bシリーズ, F4BMEシリーズは,より幅広い介電常数,より低い介電損失,より高い隔熱抵抗,改善された安定性を含む,大幅に強化された電気性能を提供します.,同様の外国製品の信頼性の高い代替品になります

F4BMとF4BMEシリーズは同じ介電層を共有しているが,銅ホイルの選択で異なる.

PTFE樹脂とガラス繊維布の比率を正確に調整することで,2.17から30高度のDk値は,より高いガラス繊維含有量に対応し,より高い寸法安定性,より低いCTE,よりよい温度漂移性能をもたらします.低電圧で電圧不全が少し増加します.

F4BME220は特に2の介電常数を持っています.20超低損失,優れたPIM性能,そして高容量の商業用アプリケーションのコスト効率の最適なバランスを提供します.

2基本技術仕様 (F4BME220)

注: F4BMEは RTF (リバース・トリートメント・フォイール) の銅ホイールを使用し,F4BMはEDの銅ホイールを使用する.

3特徴と利点

F4BME220は,高周波回路設計に包括的な利点を提供します.

優れたPIM性能:F4BMEのRTF銅ホイルは,PIM値 ≤ -159 dBcを提供し,要求の高いRFシステムでクリーンな信号伝送を保証します.

超低損失:10GHzで消耗因子はわずか0.0010で,F4BME220は高効率の設計で挿入損失を最小限に抑える.

安定性強化厳格なDk容量 (±0.04) と低水分吸収率 (≤0.08%) は一貫した電気性能を保証する.

放射線耐性と低排出量航空宇宙および宇宙用途に適しています

費用対効果:商用品で 大量生産で 優れた価格比率です

次元安定性:最適化されたPTFEとガラス繊維の比率は,優れた次元安定性と低熱膨張を提供します.

汎用加工:標準的なPCB製造プロセスをサポートし,細線回路と密度の高い穴のパターンのための優れた加工性が実証されています.

販売可能:材料の利用を最適化しコストを削減するために 多様性のあるサイズで大量生産能力を有します

4. F4BME220のカスタム超薄型2層PCBソリューション

F4BME220の先端性能を活用して 精密設計の超薄型2層硬いPCBソリューションを 提供しています特殊な電気性能と機械的な柔軟性を必要とするアンテナ用.

PCB 構造の詳細

デザインと製造のハイライト

超薄型プロフィール:このPCBは,0.1mmのコアで,0.1mmの厚さで,非常に低プロフィールで,軽量ソリューション 業界で利用可能な最も薄いソリューションの1つ コンパクトな携帯機器に最適柔軟な組み立て物と空間制限のRFモジュール

細部機能能力:5/8ミリトラス/スペースと0.25ミリマイクロバイアをサポートし,優れた信号完整性を持つ密度の高い高周波回路レイアウトを可能にします.

低損失銅層:両側から1オンス (35μm) のRTF銅は,導体損失を軽減し,優れたPIM性能で優れた伝導性を提供する.

グリーン・ソルダー・マスク視力検査と組み立てを可能にしながら,上層の銅層を保護します.

信頼性の高いインターコネクトImmersion Goldの表面仕上げは,平坦で酸化抵抗性があり,溶接性が高い表面を提供し,堅牢なコンポーネント固定と長期的信頼性を保証します.

優れたPTH信頼性プレートを通して20μmで,PCBは超薄な構造にもかかわらず,信頼性の高いプレート透孔整合性を提供します.

厳格な品質管理すべてのボードは100%の電気テストを受け IPC2級基準で製造され 一貫した品質と性能を保証します

デザイン に 関する 重要 な 考え方

このPCBの設計は,超薄な0.1mmの介電体厚さにより,製造および組立中に注意深く操作する必要があります.主な考慮事項には以下が含まれます:

細工 細工 細工 細工 細工 細工

精密エッチング:細細の特徴能力 (5/8ミリ) は高解像度のエッチングプロセスを要求する.

制御された阻力: 薄い介電体は,緊密な阻力制御高周波設計では

パネルのサイズ制限:厚さ ≤0.2mm加工生産量と品質を維持するため,最大パネルサイズは500×610mmに制限されています.

5典型的な用途

F4BME220と超薄型PCBの実装は,幅広い高周波および空間制限アプリケーションに最適です.

マイクロ波,RF,レーダーシステム:高周波信号処理と送信モジュール.

フェーズシフト器: ビーム・フォーミングとフェーズ配列の精密フェーズ制御.

パワーディバイダー,コップラー&コムバイナー: パワー配送・コムバイナーネットワーク

配送ネットワーク:アンテナ配列の信号配送

段階配列アンテナ: レーダーと通信用のコンパクトで軽量なアンテナ要素.

衛星通信: 低排気量を必要とする宇宙および地上衛星機器.

基地局アンテナ:モバイル通信インフラ.

パシブ部品:フィルター,ミキサー,その他のパシブ RF 装置.

6結論

高周波回路板の専門サプライヤーとして 商用級のWangling F4BME220の実証された性能を組み合わせます超低損失PTFE繊維グラスラミネート 優れたPIM性能 精密製造能力により世界クラスのPCBソリューションを提供F4BME220の安定した介電性,超低負荷 (0.0010 @ 10 GHz),優れたPIM性能 (≤ -159 dBc),次元安定性,最も要求の高いRFを保証します電子レンジやアンテナの設計では,最もコンパクトな形状で最適な性能が得られます.

段階配列アンテナ,衛星通信機器,基地局インフラストラクチャ,またはコンパクトRFモジュールを開発しているにせよ,当社のエンジニアチームはあなたのプロジェクトを支援する準備ができています.技術的な相談のために高周波イノベーションの信頼できるパートナーになることを楽しみにしています.