F4BTM300 セラミック充填PTFEラミネートおよびカスタムダブルレイヤーPCB、20mil基板材料、RF/マイクロ波設計用ED銅箔

製品の説明

高誘電率を低損失性能を犠牲にすることなく追求する上で、セラミック充填PTFEラミネートは、現代のRFおよびマイクロ波設計の基盤となっています。泰州王陵断熱材工場製のF4BTM300は、高誘電率、熱安定性、およびコスト効率の高い製造可能性のバランスを求めるエンジニアにとって魅力的な選択肢です。

F4BTM300は、ガラス繊維布強化、ナノセラミック充填PTFEラミネートです。高誘電率、低損失のナノセラミックをF4BM誘電体層に組み込むことにより、材料はより高い誘電率、改善された耐熱性、低い熱膨張、高い絶縁抵抗、およびより良い熱伝導率を実現します。これらすべてを低損失特性を維持しながら実現します。

F4BTMシリーズは、ED銅箔（PIM要件が厳しくない用途に適しています）で利用可能ですが、F4BTMEバリアントは同じ誘電体と逆処理RTF銅箔を組み合わせて、優れたPIM性能、正確なライン制御、および導体損失の低減を実現します。

主な特性を一目で確認（F4BTM300）：

当社のPCB製造能力（F4BTM）

用途

F4BTM300ラミネートは、要求の厳しいRFおよびマイクロ波環境向けに設計されており、一般的な用途には以下が含まれます：

1. 航空宇宙機器 – 信頼性と低アウトガスが必要な宇宙およびキャビンシステム
2. マイクロ波およびRF回路 – フィルター、カプラー、マッチングネットワーク
3. レーダーシステム – 軍用および民生用レーダーフロントエンド
4. フィードネットワーク – 安定したDkが必要なアンテナフィード構造
5. 位相感応型およびフェーズドアレイアンテナ – 素子間の正確な位相制御
6. 衛星通信 – マイクロ波周波数での低損失伝送

F4BTM300でのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、F4BTM300およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な2層リジッドPCB実装の詳細です：

PCB構造詳細：

PCB統計：

材料の利点

低損失での高誘電率：
ナノセラミックの追加により、10 GHzで0.0018、20 GHzで0.0023の低い損失正接を維持しながら、Dkが3.0に上昇します。これにより、信号整合性を犠牲にすることなく、よりコンパクトな回路設計が可能になります。

優れた熱安定性：
X方向で15 ppm/℃、Y方向で16 ppm/℃のCTE（銅に整合）と、-75 ppm/℃の低い誘電率温度係数により、F4BTM300は-55℃から+260℃の温度範囲で安定した電気的性能を維持します。

優れたPIM性能（F4BTME）：
逆処理RTF銅箔と組み合わせると、F4BTMEバリアントは≤-160 dBcのPIM値を達成し、基地局および衛星アンテナの感度の高い受信パスに最適です。

改善された熱管理：
Z方向の熱伝導率0.42 W/m・Kは、高出力RFアプリケーションでの熱放散に役立ち、材料の高い絶縁抵抗と破壊電圧（XY方向で>35 kV）は、信頼性の高い動作を保証します。

コスト効率が高くスケーラブル：
市販されており大量生産可能な材料として、F4BTM300は、幅広い厚さ（0.254 mmから12.0 mm）とパネルサイズ（460×610mm、600×500mm、914×1220mm）で、高いコストパフォーマンス比を提供し、材料の無駄を削減し、システム全体のコストを低減します。

放射線およびアウトガス耐性：
材料は低アウトガス性と放射線耐性を示し、これらの特性が重要な宇宙および航空宇宙用途に適しています。

品質と可用性

すべての基板はIPC-クラス-2品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、および防衛関連アプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に100%の電気テストを実施し、機能的な完全性を保証します。

当社の生産能力は世界中に展開されており、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムスタックアップ、パネルサイズ、代替銅箔（EDまたは逆処理RTF）、金属バックオプション（アルミニウムまたは銅）、またはその他の構成については、営業エンジニアリングチームにお問い合わせください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。