担当者 : Sally Mao
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| ブランド名: | Wangling | モデル番号: | F4BM245 |
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製品の説明
1F4BM245への紹介
F4BM245は,Taizhou Wangling Insulation Material Factoryによって製造された高性能PTFEファイバーグラスラミネートである.繊維ガラスの布を組み合わせた 科学的に作られたプロセスで生産されますF4BM245は,以前のF4Bシリーズと比較して,電気性能が大幅に向上しています.低ダイレクトリック損失を含む安定性も向上し,類似した外国製品の信頼性の高い代替品となっています.
についてF4BMシリーズ2.17から3までの電解常数があります.0F4BM245は特に2の介電常数を有する.45低損失,次元安定性,コスト効率のバランスが最適です.
銅製のフィルムオプション
F4BMとF4BMEの変形は同じ介電層を共有しているが,銅ホイルの選択は異なる.
| バリアント | 銅製のホイールタイプ | 主要 な 特徴 |
| F4BM245 | ED (電極から蓄積された) 銅 | PIM 要求なしのアプリケーションに適し,費用対効果が高い |
| F4BME245 | リバース トリートメント フィルム (RTF) 銅 | 優れたPIM性能 (≤ -159 dBc);より正確なライン制御;より少ない導体損失 |
PTFE樹脂とガラス繊維布の比率を正確に調整することで,Wanglingは低損失と強化された次元安定性を維持しながら正確な電解常規制御を達成します.Dk の値が高くなる場合,ガラス繊維の含有量が高くなります.温度漂流性能が向上し,電解質損失がわずかに増加する.
2主要技術仕様 (F4BM245)
| 資産 | 試験条件 | ユニット | F4BM245 値 |
| 変電常数 (典型的な) @ 10 GHz | 10 GHz | ほら | 2.45 |
| 変電圧の常容量 | ほら | ほら | ±005 |
| 分散因数 (典型) @ 10 GHz | 10 GHz | ほら | 0.0012 |
| 消耗因子 (典型) @ 20 GHz | 20 GHz | ほら | 0.0017 |
| Dk の熱係数 | -55°Cから+150°C | ppm/°C | -120 |
| 剥離強度 (F4BM 1オンスED) | ほら | N/mm | >1.8 |
| 剥離強度 (F4BME 1オンス RTF) | ほら | N/mm | >1.6 |
| 容積抵抗性 | 正常状態 | MΩ·cm | ≥6×106 |
| 表面抵抗性 | 正常状態 | MΩ | ≥1×106 |
| 電気強度 (Z方向) | 5kV,500V/s | kV/mm | >25 |
| 断熱電圧 (XY方向) | 5kV,500V/s | kV | >32 |
| CTE X軸 | -55°Cから+288°C | ppm/°C | 20 |
| CTE (Y軸) | -55°Cから+288°C | ppm/°C | 25 |
| CTE ∆Z軸 | -55°Cから+288°C | ppm/°C | 187 |
| 熱ストレス | 260°C,10秒,3サイクル | ほら | デラミネーションなし |
| 水分吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.22 |
| 長期使用温度 | ほら | °C | -55から+260 |
| 熱伝導性 (Z方向) | ほら | W/(m·K) | 0.3 |
| PIM値 (F4BMEのみ) | ほら | dBc | ≤ -159 |
| 炎症性 | ほら | UL-94 | V-0 |
| 材料の組成 | ほら | ほら | PTFE + ガラス繊維の布 |
3特徴と利点
F4BM245は,高周波回路設計の性能上の利点の魅力的な組み合わせを提供します.
広いDk範囲 (2.17 ∼ 3.0):選択可能でカスタマイズ可能な電解定数で,様々な設計要件を満たす.
低分散因子:0.0012 @ 10 GHz の極低損失は,高い信号完整性と最小の挿入損失を保証する.
F4BME オプション RTF銅:優れたPIM性能 (≤ -159 dBc),精密なライン制御,要求の高いRFアプリケーションのための導体損失を削減します.
次元安定性:最適化されたPTFEとガラス繊維の比率は,優れた次元安定性と低熱膨張を提供します.
低水分吸収率 (≤0.08%):湿った環境で安定した電気性能を維持します
放射線耐性と低排出量航空宇宙および宇宙用途に適しています
UL 94 V-0 易燃性評価:厳格な安全基準を満たしています
費用対効果:商用品で 大量生産で 優れた価格比率です
汎用サイズ:材料利用を最適化しコストを削減するために,複数の標準およびカスタムパネルサイズが利用できます.
4. F4BM245のカスタム2層PCBソリューション
F4BM245の先端性能を活用して 次の精密設計の2層硬いPCBソリューションを 提供しています優れた電気性能と機械的安定性を要求する衛星通信アプリケーション.
PCB 構造の詳細
| パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | ワングリング F4BM245 (ED銅) |
| 層数 | 2 |
| 完成板のサイズ | 100 mm × 80 mm (±0.15 mm) |
| 完成板の厚さ | 0.6mm |
| 最小の痕跡 / 空間 | 4 / 5 ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.3mm (穴抜きのみ,盲孔なし) |
| 外層銅重量 | 1オンス (35μm) |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 浸水金 (ENIG) |
| トップ シルクスクリーン | ない |
| 底部 シルクスクリーン | ない |
| トップソールドマスク | ない |
| 下の溶接マスク | ない |
| 電気試験 | 輸送前100% |
| 受け入れられた品質基準 | IPCクラス2 |
| アートワーク形式 | ゲルバー RS-274-X |
| 世界 的 に 利用 できる | 世界中での出荷 |
デザインと製造のハイライト
最適化された厚さ:0.508 mm (20 mil) のコアは,マイクロ波設計のための機械的硬さと電気性能の理想的なバランスを提供します.
細部機能能力:4/5ミリトラス/スペースと0.3ミリマイクロビアをサポートし,密集した高周波回路のレイアウトを可能にします.
低損失銅層:両側から1オンス (35μm) ED銅がRF信号伝送に優れた伝導性を供給する.
信頼性の高いインターコネクトImmersion Goldの表面仕上げは,平らで酸化に耐える,高溶接性の表面を保証し,堅牢な部品固定をサポートします.
優れたPTH信頼性20μmのプラチングと制御されたZ軸CTEにより,PCBは信頼性の高いプラチングスルーホールの整合性を提供します.
厳格な品質管理すべてのボードは100%の電気テストを受け IPC2級基準で製造され 一貫した品質と性能を保証します
5典型的な用途
F4BM245は,幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションで広く使用されています.
マイクロ波,RF,レーダーシステム:高周波信号処理モジュール.
フェーズシフト器: ビーム形成とフェーズ配列の正確なフェーズ制御
パワーディバイダー,コップラー&コムバイナー: パワー配送・コムバイナーネットワーク
配送ネットワーク:アンテナ配列の信号配送
段階感知アンテナと段階配列アンテナ:レーダーと通信のための安定した段階性能.
衛星通信:宇宙に搭載された衛星機器と地上衛星機器.
基地局アンテナ:モバイル通信インフラ.
6結論
高周波回路ボードの専門サプライヤーとして,我々は,証明されたパフォーマンスを組み合わせますワングリング F4BM245市場に出荷できる高容量PTFEガラス繊維ラミネート精密な製造能力により 世界クラスのPCBソリューションを提供しますF4BM245の安定した介電性能を完全に利用します低負荷 定量安定性 費用対効果により RFやマイクロ波の設計が最適の性能と信頼性を 確保できます
レーダーシステムや 衛星通信機器 配列アンテナ 基地局インフラストラクチャを 開発していようと 私たちのエンジニアチームは プロジェクトを支援します技術的な相談のために高周波イノベーションの信頼できるパートナーになることを楽しみにしています.
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350
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