|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
1.2mmの産業サーバーのための厚いコーティングの液浸の金そして緑のはんだのマスクとのTU-768で造られる高Tg PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
短い導入
これはタイプのTU-768材料で造られる高Tg 4層PCBである。各層は1oz銅とめっきされる。はんだ付けするパッドは液浸の金が塗られ、非パッドは緑のはんだのマスクとある。パネルは320 x 280mmのサイズの16枚の板から成っている。中心は厚い0.8mm終了するPCB達成する厚い1.2mmをである。
主要出願
家電
サーバー、ワークステーション
自動車
PCBの指定
| 項目 | 記述 | 条件 | 実際 | 結果 |
| 1. 積層物 | 物質的なタイプ | FR-4 TU-768 | FR-4 TU-768 | ACC |
| Tg | 170℃ | 170℃ | ACC | |
| 製造者 | 台湾連合（TU） | 台湾連合（TU） | ACC | |
| 厚さ | 1.2±10% mm | 1.18-1.21mm | ACC | |
| 2.Plating厚さ | 穴の壁 | ≥25のµm | 26.15µm | ACC |
| 外の銅 | 35µm | 37.85µm | ACC | |
| 内部の銅 | 30µm | 31.15µm | ACC | |
| 3.Solderマスク | 物質的なタイプ | TAIYO/PSR-2000GT600D | PSR-2000GT600D | ACC |
| 色 | 緑 | 緑 | ACC | |
| 剛性率（鉛筆テスト） | ≥4Hまたはそれ以上に | 5H | ACC | |
| S/Mの厚さ | ≥10µm | 19.55µm | ACC | |
| 位置 | 両側 | 両側 | ACC | |
| 4. 構成の印 | 物質的なタイプ | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| 色 | 白い | 白い | ACC | |
| 位置 | C/S、S/S | C/S、S/S | ACC | |
| 5. Peelableのはんだのマスク | 物質的なタイプ | |||
| 厚さ | ||||
| 位置 | ||||
| 6. 同一証明 | ULの印 | 肯定 | 肯定 | ACC |
| 日付コード | WWYY | 0421 | ACC | |
| 印の位置 | はんだの側面 | はんだの側面 | ACC | |
| 7. 表面の終わり | 方法 | 液浸の金 | 液浸の金 | ACC |
| 錫の厚さ | ||||
| ニッケルの厚さ | 3-6µm | 5.27µm | ACC | |
| 金の厚さ | 0.05µm | 0.065µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | 指導的な2015/863/EU | わかりました | ACC |
| 範囲 | 指令1907年の/2006 | わかりました | ACC | |
| 9.Annularリング | Min.線幅（ミル） | 6mil | 5.8mil | ACC |
| Min. Spacing （ミル） | 5mil | 5.2mil | ACC | |
| 10.V溝 | 角度 | 30±5º | 30º | ACC |
| 残りの厚さ | 0.4±0.1mm | 0.39mm | ACC | |
| 11. 斜角が付くこと | 角度 | |||
| 高さ | ||||
| 12. 機能 | 電気テスト | 100%のパス | 100%のパス | ACC |
| 13. 出現 | IPCのクラスのレベル | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC |
| 目視検差 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC | |
| ゆがみおよびねじれ | ≦0.7% | 0.32% | ACC | |
| 14. 信頼度試験 | テープ テスト | 皮無し | わかりました | ACC |
| 支払能力があるテスト | 皮無し | わかりました | ACC | |
| Solderabilityテスト | 265 ±5℃ | わかりました | ACC | |
| 熱耐久度テスト | 288 ±5℃ | わかりました | ACC | |
| イオンの汚染テスト | ≦ 1.56 µg/cの㎡ | 0.58µg/c㎡ | ACC |
私達の利点
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
16000㎡研修会;
1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
大きい大量生産の機能へのプロトタイプ
IPCのクラス2/IPCのクラス3;
層HDI PCBs;
時間通りに配達:>98%
顧客の不平率: <1>
私達のPCBの機能（2022年）
| 変数 | 価値 |
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B （DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）;AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 （高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等）、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059"（0.15mm） |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック | 0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース | 0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--350µm （0.5oz - 10oz） |
| ドリル孔（機械） | 0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） | 0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） | 0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） | 0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |
|
|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
1.2mmの産業サーバーのための厚いコーティングの液浸の金そして緑のはんだのマスクとのTU-768で造られる高Tg PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
短い導入
これはタイプのTU-768材料で造られる高Tg 4層PCBである。各層は1oz銅とめっきされる。はんだ付けするパッドは液浸の金が塗られ、非パッドは緑のはんだのマスクとある。パネルは320 x 280mmのサイズの16枚の板から成っている。中心は厚い0.8mm終了するPCB達成する厚い1.2mmをである。
主要出願
家電
サーバー、ワークステーション
自動車
PCBの指定
| 項目 | 記述 | 条件 | 実際 | 結果 |
| 1. 積層物 | 物質的なタイプ | FR-4 TU-768 | FR-4 TU-768 | ACC |
| Tg | 170℃ | 170℃ | ACC | |
| 製造者 | 台湾連合（TU） | 台湾連合（TU） | ACC | |
| 厚さ | 1.2±10% mm | 1.18-1.21mm | ACC | |
| 2.Plating厚さ | 穴の壁 | ≥25のµm | 26.15µm | ACC |
| 外の銅 | 35µm | 37.85µm | ACC | |
| 内部の銅 | 30µm | 31.15µm | ACC | |
| 3.Solderマスク | 物質的なタイプ | TAIYO/PSR-2000GT600D | PSR-2000GT600D | ACC |
| 色 | 緑 | 緑 | ACC | |
| 剛性率（鉛筆テスト） | ≥4Hまたはそれ以上に | 5H | ACC | |
| S/Mの厚さ | ≥10µm | 19.55µm | ACC | |
| 位置 | 両側 | 両側 | ACC | |
| 4. 構成の印 | 物質的なタイプ | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | ACC |
| 色 | 白い | 白い | ACC | |
| 位置 | C/S、S/S | C/S、S/S | ACC | |
| 5. Peelableのはんだのマスク | 物質的なタイプ | |||
| 厚さ | ||||
| 位置 | ||||
| 6. 同一証明 | ULの印 | 肯定 | 肯定 | ACC |
| 日付コード | WWYY | 0421 | ACC | |
| 印の位置 | はんだの側面 | はんだの側面 | ACC | |
| 7. 表面の終わり | 方法 | 液浸の金 | 液浸の金 | ACC |
| 錫の厚さ | ||||
| ニッケルの厚さ | 3-6µm | 5.27µm | ACC | |
| 金の厚さ | 0.05µm | 0.065µm | ACC | |
| 8. Normativeness | RoHS | 指導的な2015/863/EU | わかりました | ACC |
| 範囲 | 指令1907年の/2006 | わかりました | ACC | |
| 9.Annularリング | Min.線幅（ミル） | 6mil | 5.8mil | ACC |
| Min. Spacing （ミル） | 5mil | 5.2mil | ACC | |
| 10.V溝 | 角度 | 30±5º | 30º | ACC |
| 残りの厚さ | 0.4±0.1mm | 0.39mm | ACC | |
| 11. 斜角が付くこと | 角度 | |||
| 高さ | ||||
| 12. 機能 | 電気テスト | 100%のパス | 100%のパス | ACC |
| 13. 出現 | IPCのクラスのレベル | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC |
| 目視検差 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | IPC-A-600J &6012Dのクラス2 | ACC | |
| ゆがみおよびねじれ | ≦0.7% | 0.32% | ACC | |
| 14. 信頼度試験 | テープ テスト | 皮無し | わかりました | ACC |
| 支払能力があるテスト | 皮無し | わかりました | ACC | |
| Solderabilityテスト | 265 ±5℃ | わかりました | ACC | |
| 熱耐久度テスト | 288 ±5℃ | わかりました | ACC | |
| イオンの汚染テスト | ≦ 1.56 µg/cの㎡ | 0.58µg/c㎡ | ACC |
私達の利点
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
16000㎡研修会;
1ヶ月あたりの30000㎡出力機能;
大きい大量生産の機能へのプロトタイプ
IPCのクラス2/IPCのクラス3;
層HDI PCBs;
時間通りに配達:>98%
顧客の不平率: <1>
私達のPCBの機能（2022年）
| 変数 | 価値 |
| 層の計算 | 1-32 |
| 基質材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210;RT/Duriod 5880;RT/Duriod 5870、RT/Duriod 6002、RT/Duroid 6010、RT/duroid 6035HTC;TMM4、TMM10のΚ 438;TLF-35;RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45;TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8;TLX-9、TLY-3、TLY-5;PTFE F4B （DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2）;AD450、AD600、AD1000、TC350;Nelco N4000、N9350、N9240;FR-4 （高いTg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等）、FR-4高いCTI>600V;Polyimide、ペット;金属の中心等。 |
| 最高のサイズ | 飛行テスト:900*600mmの据え付け品テスト460*380mmのテスト無し1100*600mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.0059"（0.15mm） |
| PCBの厚さ | 0.0157" - 0.3937" （0.40mm--10.00mm） |
| 厚さの許容（T≥0.8mm） | ±8% |
| 厚さの許容（t<0.8mm） | ±10% |
| 絶縁材の層の厚さ | 0.00295" - 0.1969" （0.075mm--5.00mm） |
| 最低トラック | 0.003" （0.075mm） |
| 最低スペース | 0.003" （0.075mm） |
| 外の銅の厚さ | 35µm--420µm （1oz-12oz） |
| 内部の銅の厚さ | 17µm--350µm （0.5oz - 10oz） |
| ドリル孔（機械） | 0.0059" - 0.25" （0.15mm--6.35mm） |
| 終了する穴（機械） | 0.0039" - 0.248" （0.10mm--6.30mm） |
| DiameterTolerance （機械） | 0.00295" （0.075mm） |
| 登録（機械） | 0.00197" （0.05mm） |
| アスペクト レシオ | 12:1 |
| はんだのマスクのタイプ | LPI |
| Soldermask最低の橋 | 0.00315" （0.08mm） |
| Soldermaskの最低の整理 | 0.00197" （0.05mm） |
| 直径によるプラグ | 0.0098" - 0.0236" （0.25mm--0.60mm） |
| インピーダンス制御許容 | ±10% |
| 表面の終わり | HASL、HASL LF、ENIGのImmの錫、Imm Ag、OSPの金指 |
