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1.2mmの産業サーバーのための厚いコーティングの液浸の金そして緑のはんだのマスクとのTU-768で造られる高Tg PCB

最小注文数量 : 1 価格 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、ウェスタン・ユニオン 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-503-V0.53

詳細情報

レイヤー数: 4 ガラスエポキシ: TU-768
最終ホイル: 1.5 oz PCBの最終的な高さ: 1.6mm±10%
表面仕上げ: イマージョンゴールド はんだマスクの色: 緑
構成の伝説の色: 白 テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

高Tg基板TU-768厚さ1.2mmコーティング、イマージョンゴールド、グリーンソルダマスク付き産業用サーバー向け

(プリント基板はカスタムメイド製品です。表示されている画像とパラメータは参考用です)

 

 

概要

これは、TU-768素材を使用した高Tg 4層PCBの一種です。各層は1オンスの銅でメッキされています。ソルダリングパッドはイマージョンゴールドでコーティングされ、非パッドはグリーンソルダマスクで覆われています。パネルは16枚の基板で構成され、サイズは320 x 280mmです。コアの厚さは0.8mmで、完成したPCBは厚さ1.2mmになります。

 

 

主な用途

民生用電子機器

サーバー、ワークステーション

自動車

 

1.2mmの産業サーバーのための厚いコーティングの液浸の金そして緑のはんだのマスクとのTU-768で造られる高Tg PCB

 

PCB仕様

項目 説明 要件 実際 結果
1. ラミネート 材質タイプ FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 ACC
Tg 170℃ 170℃ ACC
サプライヤー 台湾ユニオン (TU) 台湾ユニオン (TU) ACC
厚さ 1.2±10% mm 1.18-1.21mm ACC
2.メッキ厚さ 穴壁 ≥25μm 26.15μm ACC
外側銅 35μm 37.85μm ACC
内側銅 30μm 31.15μm ACC
3.ソルダマスク 材質タイプ TAIYO/ PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D ACC
色 グリーン グリーン ACC
硬度 (鉛筆テスト) ≥4H以上 5H ACC
S/M厚さ ≥10μm 19.55μm ACC
位置 両面 両面 ACC
4.部品マーク 材質タイプ TAIYO/ IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 ACC
色 ホワイト ホワイト ACC
位置 C/S, S/S C/S, S/S ACC
5.剥離可能ソルダマスク 材質タイプ      
厚さ      
位置      
6.識別 ULマーク はい はい ACC
日付コード WWYY 0421 ACC
マーク位置 ソルダ側 ソルダ側 ACC
7.表面仕上げ 方法 イマージョンゴールド イマージョンゴールド ACC
錫厚さ      
ニッケル厚さ 3-6μm 5.27μm ACC
金厚さ 0.05μm 0.065μm ACC
8.規範性 RoHS 指令2015/863/EU OK ACC
REACH 指令1907/2006 OK ACC
9.アニュラーリング 最小線幅 (mil) 6mil 5.8mil ACC
最小間隔 (mil) 5mil 5.2mil ACC
10.Vカット 角度 30±5° 30° ACC
残存厚さ 0.4±0.1mm 0.39mm ACC
11.面取り 角度      
高さ      
12.機能 電気テスト 100%合格 100%合格 ACC
13.外観 IPCクラスレベル IPC-A-600J &6012D クラス2 IPC-A-600J &6012D クラス2 ACC
目視検査 IPC-A-600J &6012D クラス2 IPC-A-600J &6012D クラス2 ACC
反り・ねじれ ≤0.7% 0.32% ACC
14.信頼性試験 テープテスト 剥がれなし OK ACC
溶剤テスト 剥がれなし OK ACC
はんだ付け性試験 265 ±5℃ OK ACC
熱応力試験 288 ±5℃ OK ACC
イオン汚染試験 ≤1.56μg/cμm² 0.58μg/cμm² ACC

 

当社の強み

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL認証;

16000μm²のワークショップ;

月間30000μm²の生産能力;

プロトタイプから大量生産まで対応可能

IPCクラス2 / IPCクラス3;

あらゆる層のHDI PCB;

納期厳守: >98%

顧客苦情率: <1%

 

 

当社のPCB能力 (2022年)

パラメータ 値
層数 1-32
基板材料 RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (高Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180Aなど), FR-4高CTI>600V; ポリイミド, PET; メタルコアなど
最大サイズ フライングテスト: 900*600mm, フィクスチャテスト 460*380mm, テストなし 1100*600mm
基板外形公差 ±0.0059" (0.15mm)
PCB厚さ 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm)
厚さ公差(T≥0.8mm) ±8%
厚さ公差(t<0.8mm) ±10%
絶縁層厚さ 0.00295" - 0.1969" (0.075mm--5.00mm)
最小トラック 0.003" (0.075mm)
最小間隔 0.003" (0.075mm)
外側銅厚さ 35μm--420μm (1oz-12oz)
内側銅厚さ 17μm--350μm (0.5oz - 10oz)
ドリル穴(機械) 0.0059" - 0.25" (0.15mm--6.35mm)
完成穴(機械) 0.0039"-0.248" (0.10mm--6.30mm)
直径公差(機械) 0.00295" (0.075mm)
レジストレーション (機械) 0.00197" (0.05mm)
アスペクト比 12:1
ソルダマスクタイプ LPI
最小ソルダマスクブリッジ 0.00315" (0.08mm)
最小ソルダマスククリアランス 0.00197" (0.05mm)
ビアプラグ直径 0.0098" - 0.0236" (0.25mm--0.60mm)
インピーダンス制御公差 ±10%
表面仕上げ HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger
1.2mmの産業サーバーのための厚いコーティングの液浸の金そして緑のはんだのマスクとのTU-768で造られる高Tg PCB

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