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IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)

最小注文数量 : 1 価格 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、ウェスタン・ユニオン 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-506-V0.81

詳細情報

レイヤー数: 4 ガラスエポキシ: IT-180ATC
最終ホイル: 1.5 PCBの最終的な高さ: 1.6 mm ±10%
表面仕上げ: Haslリードフリー はんだマスクの色: 黒
構成の伝説の色: 白 テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

高Tg多層IT-180ATCとIT-180GNBSの印刷回路板 (PCB) 鉛のない準拠性

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

 

一般説明

IT-180ATCは,高Tg (175°C by DSC) の先進的な多機能充填エポキシで,高熱信頼性とCAF耐性があります.これは様々な用途に適しており,鉛のない260°Cの組立を通過することができます.厚さは0.5mmから3.2mm 銅は0.5ozから3oz

 

 

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IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)

 

主要 な 特徴

低CTE

高熱耐性

優れたCAF耐性

透孔の信頼性が良い

 

私たちのPCB能力 (IT-180ATC)

PCB 材料: 高Tg,鉛のない高信頼性のエポキシ樹脂
名称: IT-180ATC
ダイレクトリ常数: 4.4 1GHzで
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm)
PCBの厚さ: 0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,1.8mm,2.0mm,2.4mm,3.0mm,3.2mm
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,インマージョンチーン,インマージョンシルバーなど
テクノロジー HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレート,BGA,カウント・サンク・ホールなど

 

付録:IT-180ATCの一般特性

ポイント IPC TM-650 典型的な価値 ユニット
剥離強度 最低 2.4.8   1ポンド/インチ
A. 低プロフィール銅製紙 5
B. 標準プロフィール銅製のフィルム 8
容積抵抗性 2.5.17.1 1x109 M についてほら-cm
表面抵抗性 2.5.17.1 1x108 M についてほら
湿度吸収,最大 2.6.2.1 0.1 %
容量 (Dk, 50% 樹脂含有量)     - そうだ
A. 1MHz 2.5.5.9 4.5
B. 1GHz 2.5.5.9 4.4
損失タンゲント (Df,樹脂含有量 50%)     - そうだ
A. 1MHz 2.5.5.9 0.014
B. 1GHz 2.5.5.9 0.015
折りたたみの強度,最低     N/mm2
A. 長さ方向 2.4.4 500〜530
B.横方向   410〜440
288°Cで10秒間の熱圧      
A. 刻印されていない 2.4.13.1 パスする 格付け
B. 彫刻   パスする  
炎症性 UL94 V-0 格付け
比較追跡指数 (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) クラス (ボルト)
ガラスの移行温度 (DSC) 2.4.25 175 ̊C
分解温度 2.4.24.6 345 ̊C
X/Y軸 CTE (40°Cから125°C) 2.4.41 11 - 13 / 13 - 15 ppm/ ̊C
Z軸 CTE      
A. アルファ1   45 ppm/ ̊C
B アルファ2 2.4.24 210 ppm/ ̊C
C. 50~260°C   2.7 %
熱耐性      
A. T260 について 2.4.24.1 >60 議事録
 
IT-180ATCおよびIT-180GNBSの無鉛承諾の高いTgの多層印刷配線基板(PCB)

 

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