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高周波設計における信号損失を軽減する: RTF 銅製フィルムで10GHzで3のF4BTMS300ラミネートDk

ブランド名: Wangling モデル番号: F4BTMS300

製品の説明

高性能 F4BTMS300 航空宇宙級マイクロ波ラミネート&カスタムPCBソリューション

 

航空宇宙,防衛,衛星通信産業は 性能と信頼性が 向上することを要求しているので 材料の選択は 極めて重要です私たちはカスタム高周波回路板とベース材料に特化したこの記事では,先進的な基板に構築されたソリューションを提供しています.F4BTMS300ラミネート国内で開発された航空用級PTFEベースの複合材料で 精密な2層PCBソリューションを 提供しています

 

1F4BTMS300 資料概要

F4BTMSシリーズは,確立されたF4BTMシリーズF4BTMS300は,特に,F4BTMS300は,高性能複合材料で,航空宇宙および高信頼性のアプリケーションの厳しい要求に応えるように設計されています.類似した外来材料に有効な代替品を提供します

 

 

材料 の 組成 と 技術

F4BTMS300は,超薄と超細いガラス繊維布で強化されたセラミックで満たされたPTFE (ポリテトラフルーオエチレン) 複合材料である.主な革新は以下の通りである.

 

高いセラミック負荷:大量の均質に分散した特殊ナノセラミクスはPTFE樹脂と混合され,電気的および機械的特性を著しく強化します.

 

ガラス繊維の効果を最小限に抑える超微細なガラス繊維強化を使用することで,電磁波伝播への負の影響が最小限に抑えられ,低電圧損失とアニゾトロピーが減少します.

 

標準のRTF銅製紙:この材料は,標準でRTF (リバース トリート メント フォイル) の低粗度銅フォイルが付属しており,優れた殻強さを維持しながら導体損失を軽減します.また,強化された熱管理のためにアルミまたは銅ベースプレートで供給することができます.

 

主要技術仕様 (F4BTMS300)

製品技術パラメータ 製品モデル/データ   F4BTMS300
製品特性 試験条件 ユニット 価値
ダイレクトリ常数 (典型) 10 GHz / 3
変電圧の常容量 / / ±004
介電常数 (設計値) 10 GHz / 3
散布因子 (典型) 10 GHz / 0.0013
  20 GHz / 0.0015
  40 GHz / 0.0019
変電圧の温度係数 -55 °C ~ 150 °C PPM/°C -20歳
皮の強さ 1オンス RTF銅製紙 N/mm >1.2
容積抵抗性 正常状態 MΩ·cm ≥1×108
表面抵抗 正常状態 MΩ ≥1×108
電気強度 (Z方向) 5 kW 500 V/s KV/mm >40
断熱電圧 (XY方向) 5 kW 500 V/s KV >52
CTE (X,Y方向) -55 °C ~ 288 °C ppm/°C 10・11
CTE (Z方向) -55 °C ~ 288 °C ppm/°C 22
熱ストレス 260 °C,10秒,3サイクル / デラミネーションなし
水吸収 20±2 °C,24時間 % 0.025
密度 室温 g/cm3 2.28
長期使用温度 熱室 °C -55 ~ +260
熱伝導性 Z方向 W/(m·K) 0.58
炎症性 / UL-94 V-0
材料の組成 / / PTFE,超薄細いガラス繊維,セラミック

 

 

2主要な特徴と利点

F4BTMS300は,ミッション・クリティックなアプリケーションに理想的な選択となる特性のユニークな組み合わせを提供します.

 

厳格なDk許容度 (±0.04):優れたバッチ対バッチ一貫性により,信頼性と繰り返しの回路性能が保証されます.

 

超低ダイエレクトリック損失:10GHzでは0.0013で,40GHzでは0.0019の消耗因子で,この材料は幅広い周波数帯で高効率の信号伝送をサポートする.

 

特殊周波数安定性安定したDkと40GHzまでの低損失値により,相敏感アプリケーションに適しています.

 

温度安定性が優れている低TCDk (-20ppm/°C) は, -55°Cから+150°Cの範囲で安定した相と電気性能を保証する.

 

放射線抵抗性:放射線に曝された後に安定した介電性および物理的特性を維持し,宇宙アプリケーションにとって重要です.

 

低排出ガス:空気排出ガスに関する航空宇宙の要件を満たし,宇宙機に適性を確保する.

 

低CTE:最小のX/Y/Z熱膨張は,優れた次元熱安定性と信頼性の高いプラテッド透孔 (PTH) 整合性を保証する.

 

熱伝導性が向上した伝統的なPTFE材料と比較して熱散量が向上した高電力アプリケーションをサポートします.

 

卓越した寸法安定性と低水分吸収性:厳しい環境でも一貫した性能と信頼性を保証します

 

標準PCB加工:標準的なPTFEベースの回路板プロセスを用いて製造され,密集した穴パターンと細線回路の優れた加工性が実証されています.

 

 

3. F4BTMS300 でカスタム 2 層 PCB ソリューション

F4BTMS300の先端性能を活用して 次の精密設計の2層硬いPCBソリューションを 提供します航空宇宙を含む高周波および高信頼性のアプリケーションに最適化レーダーや衛星通信

 

高周波設計における信号損失を軽減する: RTF 銅製フィルムで10GHzで3のF4BTMS300ラミネートDk

 

PCB 構造の詳細

パラメータ 仕様
基礎材料 F4BTMS300
層数 2
完成板のサイズ 66.04 mm × 78.00 mm (±0.15 mm)
完成板の厚さ 0.25mm
最小の痕跡 / 空間 4 / 6 ミリ
穴の最小サイズ 0.35mm (穴抜きのみ 盲目バイアスなし)
外層銅重量 1オンス (35μm)
厚さによる塗装 20 μm
表面塗装 ENIG (無電動ニッケル浸水金)
トップ シルクスクリーン ない
底部 シルクスクリーン ない
トップソールドマスク ない
下の溶接マスク ない
電気試験 輸送前100%
受け入れられた品質基準 IPCクラス2
アートワーク形式 ゲルバー RS-274-X
世界 的 に 利用 できる 世界中での出荷

 

 

デザインと製造のハイライト

 

超薄型構造: 5ミリ (0.127ミリ) のコアで完成した厚さわずか0.25mmで,このPCBはコンパクトな航空宇宙およびマイクロ波組件に理想的な低プロファイルで軽量なソリューションを提供します.

 

精細な機能能力:我々のプロセスは4/6ミリトラス/スペースと0.35ミリマイクロバイアをサポートし,優れた信号完整性を持つ密度の高い高周波回路設計を可能にします

 

高伝導性銅層:両外層に1オンス (35μm) の銅が,低粗度RTFホイールと組み合わせられ,高周波操作では導体損失を最小限に抑える.

 

信頼性の高い相互接続: ENIG 表面仕上げは平坦で酸化抵抗性があり,溶接性が高い表面を提供し,堅牢な部品固定とワイヤー結合の信頼性を保証します.

 

信頼性: 20μmのプラチング経由で,材料の低Z軸CTE (22ppm/°C) で,PCBは熱循環条件下でさえ優れたプラチング・トラウ・ホール信頼性を提供します.

 

厳格な品質管理:各ボードは100%の電気テストを受け,IPC-Class-2基準で製造され,一貫した性能と信頼性を保証します.

 

 

4典型的な用途

 

空軍・防衛:宇宙機機器,機内電子機器,軍事レーダーシステム

 

RF&マイクロ波:高周波信号処理モジュール,フィードネットワーク

 

アンテナシステム:相感アンテナ,相配列アンテナ,GPS/GNSSアンテナ.

 

衛星通信:トランシーバー,ダウンコンバーター,その他のペイロード電子機器.

 

試験・測定:高周波試験装置とチップテスト機.

 

 

5結論

高周波回路ボードの 専門サプライヤーとしてF4BTMS300の先端性能を組み合わせます 中国国内で開発された航空宇宙級ラミネート 精密製造能力と世界クラスのPCBソリューションを提供しますF4BTMS300の優れた介電安定性 熱管理力 機械的な強度 放射線抵抗力を充分活用しています最も要求の高いアプリケーションが最高レベルのパフォーマンスと信頼性を達成することを保証します.

 

宇宙,防衛,または高度な通信のための デザインであろうと 私たちのエンジニアリングチームは プロジェクトを支援する準備ができています.本日ご連絡ください.高周波イノベーションの信頼するパートナーになることを期待しています

 

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