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ワングリング TF960 高DK 9.6 セラミックで満たされたPTFEラミネート材料とセラミックフィルラー&RF,マイクロ波,航空宇宙設計のためのカスタム2層PCB

ブランド名: Rogers モデル番号: TF960

製品の説明

TF960 高DK セラミックで満たされたPTFEラミネート&カスタム2層PCBソリューション

 

1TF960 高周波ラミネート

TF960は,陶磁で満たされた高性能PTFE複合ラミネートで,タイ州ワングリング保温材料工場が製造しています.TF960は,マイクロ波グレードのPTFE樹脂とセラミックフィラーを組み合わせたもので,この独特な組成は,陶器とPTFEの比率を変化させることで,精密な介電常規調整を可能にします.特殊な電気性能と高い信頼性を有する.

 

TF960は,特に10GHzで9.6 ± 0.19の介電常数を有し,高周波インピーダンスのマッチング,小型化,相感應アプリケーションに理想的な選択となっています.材料にはガラスの繊維の強化材がないガラス繊維によるアニゾトロピーをなくし,織物強化PTFE材料と比較して優れた電気性能を提供します.

 

材料は鉛のない組み立てをサポートし (260°Cのリフロープロセスと互換性があり,優れた熱安定性,湿度耐性,低排気性を有し,航空宇宙に適しています.防衛信頼性の高い商業用アプリケーション

 

2主要技術仕様 (TF960)

資産 試験条件 ユニット TF960 値
ダイレクトレクトル常数 @ 10 GHz 10 GHz ほら 9.6 ± 019
変電圧の常容量 ほら ほら ±2%
分散因数 @ 10 GHz 10 GHz ほら 0.0012
Dk の熱係数 -55°Cから+150°C ppm/°C -260
皮を剥がす強度 (1オンス,正常) 1オンス,正常状態 N/mm > 0 でした6
皮の強度 (1オンス,湿気熱後) 1オンス 湿気熱後 N/mm > 0 でした4
容積抵抗性 正常状態 500V MΩ·cm >1×109
表面抵抗性 正常状態 500V MΩ >1×107
CTE X軸 -55°Cから+150°C ppm/°C 50
CTE (Y軸) -55°Cから+150°C ppm/°C 50
CTE ∆Z軸 -55°Cから+150°C ppm/°C 65
水分吸収 20±2°C 24時間 % ≤0.05
密度 室温 g/cm3 3.02
熱伝導性 Z方向 W/(m·K) 0.68
長期使用温度 ほら °C -80から+200
炎症性 ほら UL-94 V-0
材料の組成 ほら ほら PTFE+セラミックフィラー+ED銅フィルム

 

入手可能な銅ホイール:ED銅,厚さ0.018mmと0.035mm.

標準パネルのサイズ:150×150mm,250×250mm

 

3特徴と利点

TF960は,高周波および高信頼性のアプリケーションのための包括的な利点を提供します.

 

 

特徴 記述
高変電常数 (9.6) 電路の小型化と波長削減を可能にします
狭いDk許容度 (±0.19 / ±2%) バッチからバッチに優れた一貫性
超低分散因子 0. 0012 @ 10 GHz 挿入損失を最小限に抑える
ガラスの繊維の強化がない アニゾトロピをなくし,電解質損失を減らす
広範囲の動作温度 -80°Cから+200°C 標準PTFE材料を超えています
放射線 耐性 と 低 排出 ガス 宇宙および航空宇宙用途に適している
UL 94 V-0 易燃性 厳格な安全要件を満たす
合致性のある鉛のない組立物 260°Cのリフロープロセスをサポートする

 

 

 

優れた電気性能:ガラス繊維の布がないことは,高周波で介電常数の変化や損失の増加を引き起こす"ガラス繊維効果"を排除する.陶器で満たされたPTFE組成は安定した異極性電気特性がある

 

サーキットの小型化:9.6 の高い Dk は,低Dk 材料と比較して回路の大きさを大幅に削減し,コンパクトな RF とマイクロ波設計が可能になります.

 

温度安定性が優れているTCDkが-260 ppm/°Cで,TF960は幅広い温度範囲で安定した電気性能を維持する.

 

低水分吸収率 (≤0.05%):湿った環境で一貫した電解性能を保証します

 

強化された熱管理:熱伝導性は0.68 W/ ((m·K) で,電力アプリケーションで効率的な熱散をサポートします.

 

簡単に処理する:標準的な熱塑性PCB製造技術を用いて加工できます. 専門加工は必要ありません.

 

高い信頼性低CTE (50/50/65ppm/°C) の優れた寸法安定性により,信頼性の高いプラテッド透孔整合性を保証する.

 

 

4. TF960の2層PCBソリューション

TF960の先端性能を活用して 精密設計の2層硬いPCBソリューションを 提供しています高DKアプリケーションで回路の小型化と優れた信号完整性が必要.

 

ワングリング TF960 高DK 9.6 セラミックで満たされたPTFEラミネート材料とセラミックフィルラー&RF,マイクロ波,航空宇宙設計のためのカスタム2層PCB

 

PCB 構造の詳細

パラメータ 仕様
基礎材料 ワングリング TF960 (ED銅)
層数 2
完成板のサイズ 102 mm × 86 mm (±0.15 mm)
完成板の厚さ 0.7mm
最小の痕跡 / 空間 5 / 8ミリ
穴の最小サイズ 0.25 mm (穴のみ,盲目バイアスなし)
外層銅重量 1オンス (35μm)
厚さによる塗装 20 μm
表面塗装 浸水銀
トップ シルクスクリーン ホワイト
底部 シルクスクリーン ない
トップソールドマスク 青い
下の溶接マスク ない
電気試験 輸送前100%
受け入れられた品質基準 IPCクラス2
アートワーク形式 ゲルバー RS-274-X
世界 的 に 利用 できる 世界中での出荷

 

 

デザインと製造のハイライト

 

高DK設計:持ってるDk 9.6 ± 019このPCBは,電路の大きさを大幅に削減し,正確なインピーダンスの制御を必要とするコンパクトなRFおよびマイクロ波モジュールに最適です.

 

超低負荷性能10GHzでの散乱因子0.0012は,最小限の挿入損失を保証し,高周波アプリケーションでは信号の整合性を保ちます.

 

細部機能能力:5/8ミリトラス/スペースと0.25ミリマイクロバイアをサポートし,密度の高い高周波回路のレイアウトを可能にします.

 

青いソルダーマスク青い溶接マスクは,上層の銅層を保護し,視覚的な検査を可能にし,PCBの視覚的識別を強化します.

 

浸透銀の表面仕上げ:表面は平らで高導電性があり,酸化に耐性があり,溶接性が優れている.浸水銀は,優れた電導性と皮膚効果損失が少ないため,高周波アプリケーションに特に適しています..

 

信頼性の高いPTHインターコネクト:20μmのプラチングと制御されたCTEにより,PCBは信頼性の高いプラチングスルーホールの整合性を提供します.

 

厳格な品質管理すべてのボードは100%の電気テストを受け IPC2級基準で製造され 一貫した品質と性能を保証します

 

 

5典型的な用途

マイクロウェーブ&RFトランシーバー

5G/6G マシブMIMOアンテナ

レーダーシステム

衛星通信用重荷

高功率 RF 増幅器

試験・測定装置

フェーズシフト機とビーム形成ネットワーク

フィルターとカップラー

 

 

6結論

高周波回路ボードの専門サプライヤーとして,我々は,証明されたパフォーマンスを組み合わせますワングリング TF960 高DKのセラミックで満たされたPTFEラミネート卓越した電気特性と信頼性 精密な製造能力で 世界クラスのPCBソリューションを提供しますTF960の高変圧電圧を完全に活用しています (9超低負荷 (0.0012 @ 10 GHz),優れた熱安定性,放射線抵抗性,最も要求の高いRF,マイクロ波,優れた性能と信頼性を達成する.

 

5G/6Gアンテナシステム,自動車レーダー,衛星通信用荷物,高性能RF増幅器を 開発していようと,当社のエンジニアチームは プロジェクトを支援する用意があります.技術的な相談のために高周波イノベーションの信頼できるパートナーになることを楽しみにしています.

 

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