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次世代PTFEセラミックラミネート、位相感応型マイクロ波および航空宇宙用途向け F4BTMS450 DK4.5 PCB アップグレード

起源の場所: 中国 ブランド名: Wangling
証明: ISO9001 モデル番号: F4BTMS450

製品の説明

F4BTMS450とは?
F4BTMS450は,Taizhou Wangling Insulating Material Factoryによって開発された PTFEベースの複合ラミネートです.繊維ガラスの超薄・超細質の織物強化材を装着した陶器製の填料を大量に含む10GHzで4.50 ± 0.09の介電常数,10GHzで0.0015の消耗因数,銅にマッチされたCTE (12ppm/°CでX/Y),それは航空宇宙級である.同様の輸入品を代替できる高信頼性の材料超薄のガラス繊維は,ガラス織り効果を最小限に抑えながら,次元安定性を向上させ,レーダー,フィードネットワーク,段階式配列アンテナ衛星通信も可能です

次世代PTFEセラミックラミネート、位相感応型マイクロ波および航空宇宙用途向け F4BTMS450 DK4.5 PCB アップグレード

主要 な 教訓 (一見)

Dk (10GHz):4.50 ± 0.09

分散因子: 0.0015 @ 10GHz; 0.0019 @ 20GHz

TCDK (-55°Cから150°C): -58ppm/°C

CTE (X/Y/Z): 12 / 12 / 45ppm/°C (-55°Cから288°C)

熱伝導性: 0.64 W/ ((m·K)

水分吸収: 0.08%

燃やす可能性: UL 94 V-0

電気強度 (Z方向): > 45 kV/mm

主要な差異点:超薄/超細いガラス繊維強化は,優れた寸法安定性を提供しながら,ガラス織り効果を最小限に抑える

1. なぜF4BTMS450を選ぶのか? 材料選択の理由

F4BTMS450はF4BTMシリーズの改良後継機で,製剤と製造プロセスの両方において重要な技術革新を特徴としています.電気性能と機械的信頼性の両方を要求する高周波回路を設計する技術者向けF4BTMS450は,以下の5つの主要利点によってこれらの要件に対応しています.

ガラス織り効果を最小限に抑える:伝統的な織物ガラスPTFEラミナットとは異なり,F4BTMS450は超薄で超細いガラス繊維布の強化を使用します.これは電磁波の伝播に対するガラス織り効果を最小限に抑える効果は相応のインペダンスと相応度です.相応のアンテナのような相応のアプリケーションでは極めて重要です.

拡張された次元安定性:超薄のガラス繊維の強化と高セラミック負荷の組み合わせにより 優れた寸法安定性がありますPCBの製造中に厳格な記録と極端な温度でも信頼性の高いパフォーマンスを確保する.

優れた電気性能:Dkが4.50 ± 0.09で,消耗因子が低い (0.0015 @ 10GHz) で,F4BTMS450は周波数全体で一貫した電気性能を提供します.材料は安定した電圧不変と40GHzまで低い損失を維持段階感受性のあるアプリケーションに適しています

優れた熱特性:標準PTFEラミナットよりも0.64W/ ((m·K) の熱伝導性が向上し,高功率アプリケーションでよりよい熱散を可能にします.X/Y (12ppm/°C) のCTEが低いことは銅と密接に一致します.,信頼性の高い塗装された透孔の整合性を確保する.

航空宇宙級の信頼性低排気性能で,宇宙用途の要求を満たし,優れた放射線耐性,−55°C~+260°Cの安定した性能F4BTMS450は,要求の高い航空宇宙と防衛環境に適しています.

2F4BTMS450ラミネートの特性

下の表は,公式データシートに記載されているF4BTMS450の電気,機械,熱,物理に関するすべての仕様をまとめています.すべての値は典型的な測定データであり,材料の選択に役立つものとします..

ほら

試験条件 単位 典型的な価値
ダイレクトリ常数 (典型) 10 GHz,ストライプライン (Z方向) ほら 4.50
介電常数 (設計値) 10 GHz,50Ω マイクロストリップ (Z方向) ほら 4.5
変電圧の常容量 ほら ほら ±009
散布因子 (典型) 2 GHz ほら 0.0015
散布因子 (典型) 10 GHz ほら 0.0019
散布因子 (典型) 20 GHz ほら 0.0024
変電気温系数 (TCDK) -55°Cから150°C ppm/°C -58歳
剥離強度 (1オンス RTF銅) ほら N/mm >1.2
容積抵抗性 普通の状態 MΩ·cm ≥1 × 108
表面抵抗 普通の状態 ≥1 × 108
ダイレクトリック強度 (Z方向) 5kV,500V/s kV/mm >45
断定電圧 (X/Y方向) 5kV,500V/s kV >54
CTE X軸 -55°Cから288°C ppm/°C 12
CTE △Y軸 -55°Cから288°C ppm/°C 12
CTE ∆Z軸 -55°Cから288°C ppm/°C 45
熱ストレス 260°C,10秒,3サイクル ほら デラミネーションなし
熱伝導性 (Z方向) ほら W/(m·K) 0.64
長期使用温度 ほら °C -55から+260
密度 室温 g/cm3 2.53
水分吸収 20±2°C 24時間 % 0.08
炎症性評価 UL-94 ほら V-0
材料の組成 ほら ほら PTFE + 超薄/超細いガラス繊維 + セラミック

試験方法の参照:

介電常数 (典型) は,GB/T 12636-1990またはIPC-TM-650 2 によって測定される.5.5.5 (ストライプライン法) Z方向で

設計値Dkは50Ωマイクロストライプ法で測定する.

他のプロパティは,IPC-TM-650またはGBT4722-2017規格に従います.

すべての試験データは,材料の選択を助けるための典型的な測定値であり,明示的または暗黙の保証を構成するものではありません.

3周波数と温度安定性

F4BTMS450は周波数と温度の両方で優れた安定性を示しています

周波数安定性:この材料は,0.5GHzから20GHz以上 (最大40GHzまで使用可能) までの安定した介電常数と低損失値を維持し,幅広い周波数範囲で設計要件を満たしています.

温度安定性:F4BTMS450は, -55°Cから150°CまでのTCDKが -58ppm/°Cで,極端な温度でも優れた相安定性を提供します.実際の使用可能な温度範囲は,この試験範囲を大幅に上回ります.

4仕様から現実へ

F4BTMS450の実用的な設計での性能を説明するには,0.6mmの完成厚さの2層のボードの例があります.

次世代PTFEセラミックラミネート、位相感応型マイクロ波および航空宇宙用途向け F4BTMS450 DK4.5 PCB アップグレード

PCB 設計仕様

パラメータ 仕様
基礎材料 F4BTMS450
層数 2
板の寸法 38.4mm × 56.35mm (±0.15mm)
完成板の厚さ 0.6mm
PCBスタックアップ Cu (35μm) / F4BTMS450 コア (0.508mm / 20mil) / Cu (35μm)
最小の痕跡 / 空間 4 / 6 ミリ
穴の最小サイズ 0.3mm
盲目の経路 ない
完成した銅の重量 (外層) 1オンス (35μm / 1.4ミリ)
厚さによる塗装 20 μm
表面塗装 HASL LF (鉛のない熱気溶接液の平準化)
トップ シルクスクリーン ホワイト
底部 シルクスクリーン ない
トップソールドマスク ブラック
下の溶接マスク ない
品質基準 IPCクラス2
テスト 100%電動テスト
アートワーク形式 ゲルバー RS-274-X
利用可能性 世界 規模

主要な仕様に関するエンジニアリングの理由:

パラメータ 理由
F4BTMS450 選択 高Dk (4.50),低損失,優れた寸法安定性,最小化されたガラス織り効果のために選択された.相敏感RFおよびレーダーアプリケーションにとって重要です.
0.6mm 完成厚さ 20ミリ (0.508mm) F4BTMS450コアを使用し,コンパクトな形状を維持しながら機械的な硬さを提供します.
4/6ミリ トレース/スペース F4BTMS450の寸法安定性により機能が優れている.密度の高いRFおよびDCルーティングをサポートする.
0.3mm 最小穴の大きさ メカニカルな掘削能力;レーザーや盲目バイアスが不要で製造を簡素化します.
1オンス銅重量 電流を運ぶ能力と 微細なエッチング能力をバランスします
20 μm 塗装経由 IPCクラス2の最低値を超え,PTHの信頼性を保証する.
HASL LF 表面塗装 鉛のないHASLは,スローダブルで費用対効果の高い仕上げで,透孔およびSMT組立に適しています.
トップ シルクスクリーン (ホワイト) 組み立てのための部品参照指定者を提供します.ホワイトは黒の溶接マスクに優れたコントラストを提供します.
トップソールドマスク (黒) 上側の回路を保護する. 客の好みに応じて,美学的または光学的な要求のために黒色オプション.
底の溶接マスクがない 潜在的な接地や熱吸収用途のために裸にしておく.
IPCクラス2 商業用航空宇宙および防衛用アプリケーションのコストと信頼性をバランスします
100%電動テスト 輸送前に阻害,連続性,そして隔離を保証します

F4BTMS450に関する主要製造注記:

掘削:F4BTMS450の超薄/超細いガラス繊維構造には,最適化された速度と引き込み率を持つ鋭いカービッドの掘削が必要である.細いガラス強化は,優れた穴質を提供しながら,標準の織物ガラスPTFEと比較してツールの磨きを減らす.

表面の準備:標準的なPTFE加工技術が適用されます.PTFE表面を活性化させ,強い粘着性を確保するために,プラズマ処理 (CF4/O2など) が塗装の前に推奨されます.

寸法安定性:超薄のガラス繊維とセラミックフィラーが組み合わせることで 優れた寸法安定性が得られます密度の高い登録と高い製造生産率をもたらし,特に細いピッチのデザインに価値があります (4/6ミリ/スペース).

溶接マスクの適用: 黒い溶接マスクは,一貫した色と覆いのために注意深くプロセスの制御を必要とする.標準的なPTFE対応の溶接マスク製剤が推奨される.

5比較位置付け F4BTMS450の特徴

アスペクト F4BTMS450 標準的な織物ガラスPTFE 非織物PTFEラミネート
ガラス繊維タイプ 超薄 / 超細 標準織物ガラス 繊維類 (非織物)
グラス 織り の 効果 最小化 現状 (相波動) 最低限
次元安定性 すごい 良かった 適度
Dk @ 10GHz 4.50 ± 0.09 変数 変数
分散因数 @ 10GHz 0.0019 典型的には高い 比較可能
CTE X/Y (ppm/°C) 12 (Cu に 密接 に 対応 し て いる) ~17 〜26 変数
熱伝導性 0.64 W/m·K - 0.22 ゼロ50 0.20・0.050
介電力強度 >45kV/mm 下部 比較可能
独特 な 特徴 超薄のガラス繊維を用いた革新的な製法 標準構造 織物以外の補強材

注記: F4BTMS450's ultra-thin/ultra-fine fiberglass construction minimizes the glass weave effect while providing superior dimensional stability—a combination not typically available in standard woven or non-woven PTFE laminates.

6典型的な用途 F4BTMS450が輝く場所

航空宇宙機器:宇宙機システム,機内機器,飛行中の電子機器

マイクロ波とRFシステム:安定した介電性能を必要とする高周波回路

レーダー と 軍用 ラダー: 段階式 レーダー,早期 警告 システム,空中 レーダー

配給ネットワーク:アンテナシステムの配送ネットワーク

段階感知性アンテナ: 段階配列アンテナとビーム形成ネットワーク

衛星通信: 地上ステーション,ペイロード,通信端末

高出力アプリケーション: 熱伝導性の向上 (0.64 W/ ((m·K)) が有益である場合

Q1: F4BTMS450とF4BTMシリーズの違いは何ですか?

F4BTMS450はF4BTMシリーズのアップグレード版で,材料配列と製造プロセスにおける技術的突破を特徴としています.超薄で超細いガラス繊維の補強材が加わっていますDk の範囲が広く,損失が少なく,次元安定性が良く,アニゾトロピーが減り,電気強度が高く,熱伝導性が向上する.

Q2: F4BTMS450 は,ガラスの織り効果をどのように最小限に抑えますか?
超薄で超細いガラス繊維の布を高セラミック負荷と組み合わせることで,電磁波伝播に対するガラス織物効果は最小限に抑えられます.これは電解質損失を軽減し,X/Y/Zアニゾトロピーを減少させる, より一貫したインペダンスと相応答をもたらします.

Q3: F4BTMS450の最大動作周波数は?
この材料は,安定した介電常量と40GHzまで低損失を維持し,幅広い周波数範囲で相敏感なアプリケーションに適しています.

Q4: F4BTMS450は宇宙用途に適していますか?
はい 優れた放射線抵抗性 低排気性能 空間要求を満たし -55°Cから +260°Cの安定した性能航空宇宙および宇宙船での用途に適している.

Q5: F4BTMS450にはどんな介電体厚みがあるの?
最低厚さは0.254mm (10mil) で,6.35mm (250mil) まで0.127mm増量で利用可能である.カスタム厚さは要求に応じて利用可能である.

Q6:F4BTMS450は輸入材料の代わりになるのか?
F4BTMS450は 輸入品に比べて 高信頼性の代替品として 特別に設計されています

Q7: F4BTMS450 に対応する表面塗装は?
HASL LF (デザインケースと同様に),浸水金,浸水銀,ENEPIG,OSPは,すべて完成前に適切な表面準備 (プラズマ処理) に適合しています.

Q8:プロパティ表のすべての値は保証されていますか?
提供されたデータは,材料の選択を助けるための典型的な測定値であり,明示的または暗黙の保証を構成するものではありません.最終利用者は,独自の試験によって,その特定の用途に適性を確認すべきである..

結論

泰州・ワンリング保温材料工場のF4BTMS450は PTFEベースの高周波ラミナットの重要な進歩を表しています超薄/超細いガラス繊維の強化と高セラミック負荷の革新的な組み合わせは,ガラス織り効果を最小限に抑える段階感受性レーダー,フィードネットワーク,フェーズ配列アンテナ,衛星通信のためのすべての重要な属性.2層PCB設計ケースで示されているように厚さ0.6mm 痕跡が4/6ミリ/スペースそしてHASL LF finishF4BTMS450は標準製造作業流にシームレスに統合され,航空宇宙および防衛アプリケーションの要求を満たしていますF4BTMS450は,輸入材料の信頼性のある高性能な代替品を探しているエンジニアにとって,実用化済みで説得力のあるソリューションです.

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