高周波TMM13i Dk 12.85 マイクロ波セラミック熱硬化性ポリマー複合材料＆カスタム2層PCB

製品の説明

1. TMM13i 材料概要

Rogers TMM13i は、高信頼性メッキスルーホール（PTH）ストリップラインおよびマイクロストリップ用途向けに設計された、等方性熱硬化性マイクロ波ラミネートです。これは、セラミック充填炭化水素熱硬化性ポリマー複合材であり、セラミック基板の望ましい電気的および機械的特性の多くと、従来のPTFEベースのマイクロ波ラミネートの加工の容易さを組み合わせていますが、特殊な製造技術を必要としません。

 

 

TMM10i 標準値
特性		TMM10i	方向	単位	条件	試験方法
誘電率、εプロセス		9.80±0.245	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率、ε設計		9.9	-	-	8GHz～40 GHz	差動位相長法
損失係数（プロセス）		0.002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率の熱係数		-43	-	ppm/K	-55℃～125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗		>2000	-	GΩ	C/96/60/95	ASTM D257
体積抵抗率		2 x 108	-	MΩ・cm	-	ASTM D257
表面抵抗率		4 x 107	-	MΩ	-	ASTM D257
絶縁破壊強度（絶縁破壊電圧）		267	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 method 2.5.6.2
熱特性
分解温度（Td）		425	425	℃ TGA	-	ASTM D3850
熱膨張係数 - x		19	X	ppm/K	0～140 ℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱膨張係数 - Y		19	Y	ppm/K	0～140 ℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱膨張係数 - Z		20	Z	ppm/K	0～140 ℃	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱伝導率		0.76	Z	W/m/K	80 ℃	ASTM C518
機械的特性
熱ストレス後の銅剥離強度		5.0 (0.9)	X,Y	lb/inch (N/mm)	はんだフロー後 1 oz. EDC	IPC-TM-650 Method 2.4.8
曲げ強度（MD/CMD）		-	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
曲げ弾性率（MD/CMD）		1.8	X,Y	Mpsi	A	ASTM D790
物理的特性
吸湿率（2x2）	1.27mm (0.050")	0.16	-	%	D/24/23	ASTM D570
	3.18mm (0.125")	0.13
比重		2.77	-	-	A	ASTM D792
比熱容量		0.72	-	J/g/K	A	計算値
鉛フリープロセス対応		YES	-	-	-	-

 

 

2. コアとなる利点とメリット

TMM13i は、性能と加工性のユニークな組み合わせを提供し、要求の厳しいマイクロ波アプリケーションに最適です。

 

安定した高誘電率（12.85 ± 0.35）：幅広いアプリケーションで、回路の小型化と単一材料システム設計に最適です。

 

低損失係数（0.0019 @ 10 GHz）：マイクロ波周波数での低挿入損失と高い信号整合性を保証します。

 

優れた熱安定性：超低TCDk（-70 ppm/K）は、温度変動にわたる一貫した電気的性能を保証します。

 

銅と整合したCTE（19/19/20 ppm/℃）：銅の熱膨張と一致し、メッキスルーホールの信頼性を大幅に向上させ、エッチング収縮を低減します。

 

優れた機械的特性：クリープとコールドフローに耐え、長期的な寸法安定性を保証します。

 

耐薬品性：一般的なPCBエッチャントや溶剤に耐え、製造ダメージを最小限に抑えます。

 

簡単な加工：多くのPTFEベースの材料とは異なり、無電解メッキ前にナフテン酸ナトリウム処理を必要としません。

 

熱硬化性樹脂システム：加熱しても軟化しないため、パッドの剥がれや基板の変形なしに信頼性の高いワイヤボンディングが可能です。

 

高い熱伝導率：従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍であり、パワー回路からの効率的な熱放散を促進します。

 

 

3. TMM13i 上のカスタム2層PCBソリューション

TMM13i の優れた特性を活用し、幅広い高周波および高信頼性アプリケーションに適した、精密に設計された以下の2層リジッドPCBソリューションを提供します。

 

 

PCB構造詳細

パラメータ	仕様
ベース材料	Rogers TMM13i
層数	2
完成基板サイズ	89.65 mm × 45.27 mm（パネルあたり）
完成基板厚さ	0.6 mm
最小トレース/スペース	5 / 8ミル
最小穴サイズ	0.25 mm（スルーホールのみ、ブラインドビアなし）
外層銅重量	1 oz (35 μm)
ビアメッキ厚さ	20 μm
表面処理	浸漬金（ENIG）
上面シルクスクリーン	白
下面シルクスクリーン	なし
上面ソルダマスク	なし
下面ソルダマスク	なし
電気試験	出荷前に100%
承認規格	IPC-Class-2
アートワークフォーマット	Gerber RS-274-X
グローバルな入手可能性	世界中への発送

 

 

設計と製造のハイライト：

 

精密パターン加工：5/8ミルトレース/スペースおよび0.25 mmマイクロビアをサポートし、高密度、高周波回路レイアウトに対応します。

 

最適化されたスタックアップ：0.508 mmの基板厚さと両面35 μmの銅により、インピーダンス制御設計（例：50Ωマイクロストリップまたはストリップライン）に優れた基盤を提供します。

 

信頼性の高いインターコネクト：浸漬金仕上げは、平坦で酸化に強く、はんだ付け性の高い表面を提供し、堅牢な部品実装とワイヤボンディング性能を保証します。

 

厳格な品質管理：すべての基板は100%の電気試験を受け、IPC-Class-2に準拠して製造されており、一貫した品質とフィールド信頼性を保証します。

 

 

4. 一般的なアプリケーション

TMM13i の電気的安定性と機械的堅牢性の組み合わせは、以下のアプリケーションに最適です。

 

RFおよびマイクロ波回路：パワーアンプ、コンバイナ、フィルタ、カプラ。

 

衛星通信システム：高周波信号処理モジュール。

 

アンテナシステム：GPSアンテナ、パッチアンテナ、フェーズドアレイアンテナ。

 

テストおよび測定：チップテスターおよびRFプローブインターフェース。

 

高度なコンポーネント：誘電体偏光子、レンズ、ビームフォーミングネットワーク。

 

 

5. 結論

高周波PCBの専門サプライヤーとして、Rogers TMM13i の高度な材料性能と当社の精密製造能力を組み合わせ、世界中のお客様にカスタムで高信頼性の回路ソリューションを提供します。当社の2層PCB製品は、誘電体安定性、熱管理、機械的強度におけるTMM13i の利点を最大限に活用し、お客様の設計が最も要求の厳しい性能要件を満たすことを保証します。

 

ワイヤレス通信、航空宇宙、RFシステムのイノベーションをサポートすることにコミットしています。技術的なお問い合わせ、サンプル、または大量注文については、今すぐお問い合わせください。次回の高周波プロジェクトで皆様と協力できることを楽しみにしています。