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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
FSD1020T 高周波ラミネート&カスタムPCB製品紹介
製品概要
FSD1020T低損失の炭化水素樹脂とナノセラミック複合システムに基づく高性能RFマイクロ波ラミネートで,中国国内で先進技術で製造されています.伝統的なPTFEベースの基板に理想的な代替品として機能します高周波および高速回路設計において,例外的な介電性特性と熱信頼性を備えています.
FSD1020Tの技術的な利点は 低損失の炭素-水素ナノセラミック複合構造にありますFSD1020Tは,優れた高周波電気性能を提供するだけでなく,優れた機械的な作業能力と寸法安定性を提供します材料はIPC-4103規格に準拠し,UL94 V-0炎の評価を達成し,ハロゲンフリーおよびRoHS環境要件を満たしています.
FSD1020Tは安定した恒定電圧と非常に低い消耗因子を持つ 10GHzで 高い周波数信号伝送の重要な属性低負荷因子により信号衰弱が低下し 通信品質が向上します材料はミリ波帯でも優れた性能を示しています
FSD1020Tの高Tg (280°C) は,鉛のない溶接過程で優れた耐熱性を保証する.低CTE値は,すべての3軸で,優れた次元安定性と信頼性の高いプラテッド透孔 (PTH) を提供しているこの材料の優れたCAF (Conductive Anodic Filament) 耐性は,高電圧および高湿度環境における長期的信頼性をさらに向上させます.
重要な技術パラメータ
| パラメータ | 試験条件 | 典型的な価値 |
| 変電常数 (Dk @ 10 GHz) | 23°C | 10.2 ± 02 |
| 消耗因子 (Df @ 10 GHz) | 23°C | 0.0038 |
| ガラスの変化温度 (Tg) | ほら | 280°C |
| CTE (X/Y/Z軸) | 30~260°C (TMA) | X<19,Y<19,Z<20ppm/°C |
| 熱ストレス | 288°C / 10s | 視覚検査に合格 |
| 皮の強さ | 288°C / 10s | 0.7 N/mm (4lb/in) |
| 耐火性 | UL94 | V0 |
| 容積抵抗性 | 条件A | 2×108 MΩ·cm |
| 表面抵抗性 | 条件A | 4×107 MΩ |
| ダイレクトリック断裂電圧 | D-48/50+D-4/23 | 20kV |
これらの優れた隔熱特性により,FSD1020Tは高電圧および高電流RF電源アプリケーションに特に適しています.
応用分野
測量・地図作成機器
UAV (無人航空機) の制御システム
安全監視システム
インテリジェント交通システム
機械製造
船舶内ナビゲーションシステム
運転試験塔
高功率RF増幅器と結合器
低騒音増幅器 (LNA) と電力分割器
アンテナシステムと供給ネットワーク
カスタムPCB仕様
FSD1020Tラミナットをベースに,私たちはあなたの高周波アプリケーションのための次の仕様でカスタムPCB製造を提供しています:
| 仕様 | 詳細 |
| 板の種類 | 双面PCB |
| 基礎材料 | FSD1020Tラミネート |
| 基板の厚さ | 0.508mm |
| 板の寸法 | 96 × 47 mm (1枚) |
| 銅の重量 | 1オンス (35μm) |
| 上層層 | グリーン・ソード・マスク (シークリーン/名簿なし) |
| 下層層 | 溶接マスクなし 命名なし |
| 表面塗装 | ENIG (電解のないニッケル/浸水金) |
| 穴の大きさ | 0.4mm直径 |
| 穴 の 処理 | 覆い付きの樹脂詰め物 |
このPCB構成の設計上の利点
ENIG 表面仕上げ 優れた溶接性,酸化耐性,平らさを提供し,信頼性の高いコンポーネント組み立てと一貫したRF信号の整合性を保証します.
0.4mmホールのキャピング付き樹脂プラグ 信頼性を向上させ,溶接器のスイッチを防止し,高周波回路性能に不可欠な堅牢なインターレイヤー接続を保証します.
選択的な溶接マスクの適用 上の層の緑色溶接マスクは重要な回路を保護します.最適な熱消耗と接地戦略を容易にするために下層層がマスクされていないまま.
薄い基板 (0.508 mm) 空間制限のアプリケーション,例えばUAV制御モジュールや携帯安全監視装置のためのコンパクトで軽量な設計を可能にします.
なぜ FSD1020T ベースの PCB を選ぶのか?
優れた高周波性能 FSD1020Tの固有の低損失特性により,信号の劣化が最小限に保たれますこのボードはマイクロ波周波数で動作するアプリケーションに最適です.
高熱信頼性 280°CのTgで,当社のPCBは,構造的整合性を損なうことなく,厳格な鉛のない組み立てプロセスと高電力運用条件に耐えることができます.
FSD1020TのCTEが低いため,異なる温度範囲で信頼性の高い相互接続と一貫した性能が保証されます.
完全なカスタマイズ可能性 材料の選択から完成板の仕様まで,お客様の特定のアプリケーション要件に合わせて,完全な設計柔軟性を提供します.
費用対効果の良い代替品 国内で製造される材料として,FSD1020Tは,輸入された高周波ラミネートと比較可能な性能を,より競争力のある価格で提供しています.
品質保証
私たちのFSD1020TベースのPCBはすべて厳格な品質管理基準の下で製造されています. ベース材料はIPC-4103仕様を満たし,UL94 V-0評価,ハロゲンフリー,RoHS準拠です.要求されたアプリケーションで一貫したパフォーマンスを確保するために,各ボードは包括的な電気および機械的なテストを受けます.
注: 記載されているすべての典型的な値は参照のみであり,仕様使用には使用されません.詳細な技術情報とカスタマイズされたソリューションのために当社に連絡してください.
連絡先
FSD1020Tラミネート,カスタムPCB製造,または他の高周波基板の要求に関する問い合わせを歓迎します.デザインの最適化特定のアプリケーションのための製造サポートです
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
FSD1020T 高周波ラミネート&カスタムPCB製品紹介
製品概要
FSD1020T低損失の炭化水素樹脂とナノセラミック複合システムに基づく高性能RFマイクロ波ラミネートで,中国国内で先進技術で製造されています.伝統的なPTFEベースの基板に理想的な代替品として機能します高周波および高速回路設計において,例外的な介電性特性と熱信頼性を備えています.
FSD1020Tの技術的な利点は 低損失の炭素-水素ナノセラミック複合構造にありますFSD1020Tは,優れた高周波電気性能を提供するだけでなく,優れた機械的な作業能力と寸法安定性を提供します材料はIPC-4103規格に準拠し,UL94 V-0炎の評価を達成し,ハロゲンフリーおよびRoHS環境要件を満たしています.
FSD1020Tは安定した恒定電圧と非常に低い消耗因子を持つ 10GHzで 高い周波数信号伝送の重要な属性低負荷因子により信号衰弱が低下し 通信品質が向上します材料はミリ波帯でも優れた性能を示しています
FSD1020Tの高Tg (280°C) は,鉛のない溶接過程で優れた耐熱性を保証する.低CTE値は,すべての3軸で,優れた次元安定性と信頼性の高いプラテッド透孔 (PTH) を提供しているこの材料の優れたCAF (Conductive Anodic Filament) 耐性は,高電圧および高湿度環境における長期的信頼性をさらに向上させます.
重要な技術パラメータ
| パラメータ | 試験条件 | 典型的な価値 |
| 変電常数 (Dk @ 10 GHz) | 23°C | 10.2 ± 02 |
| 消耗因子 (Df @ 10 GHz) | 23°C | 0.0038 |
| ガラスの変化温度 (Tg) | ほら | 280°C |
| CTE (X/Y/Z軸) | 30~260°C (TMA) | X<19,Y<19,Z<20ppm/°C |
| 熱ストレス | 288°C / 10s | 視覚検査に合格 |
| 皮の強さ | 288°C / 10s | 0.7 N/mm (4lb/in) |
| 耐火性 | UL94 | V0 |
| 容積抵抗性 | 条件A | 2×108 MΩ·cm |
| 表面抵抗性 | 条件A | 4×107 MΩ |
| ダイレクトリック断裂電圧 | D-48/50+D-4/23 | 20kV |
これらの優れた隔熱特性により,FSD1020Tは高電圧および高電流RF電源アプリケーションに特に適しています.
応用分野
測量・地図作成機器
UAV (無人航空機) の制御システム
安全監視システム
インテリジェント交通システム
機械製造
船舶内ナビゲーションシステム
運転試験塔
高功率RF増幅器と結合器
低騒音増幅器 (LNA) と電力分割器
アンテナシステムと供給ネットワーク
カスタムPCB仕様
FSD1020Tラミナットをベースに,私たちはあなたの高周波アプリケーションのための次の仕様でカスタムPCB製造を提供しています:
| 仕様 | 詳細 |
| 板の種類 | 双面PCB |
| 基礎材料 | FSD1020Tラミネート |
| 基板の厚さ | 0.508mm |
| 板の寸法 | 96 × 47 mm (1枚) |
| 銅の重量 | 1オンス (35μm) |
| 上層層 | グリーン・ソード・マスク (シークリーン/名簿なし) |
| 下層層 | 溶接マスクなし 命名なし |
| 表面塗装 | ENIG (電解のないニッケル/浸水金) |
| 穴の大きさ | 0.4mm直径 |
| 穴 の 処理 | 覆い付きの樹脂詰め物 |
このPCB構成の設計上の利点
ENIG 表面仕上げ 優れた溶接性,酸化耐性,平らさを提供し,信頼性の高いコンポーネント組み立てと一貫したRF信号の整合性を保証します.
0.4mmホールのキャピング付き樹脂プラグ 信頼性を向上させ,溶接器のスイッチを防止し,高周波回路性能に不可欠な堅牢なインターレイヤー接続を保証します.
選択的な溶接マスクの適用 上の層の緑色溶接マスクは重要な回路を保護します.最適な熱消耗と接地戦略を容易にするために下層層がマスクされていないまま.
薄い基板 (0.508 mm) 空間制限のアプリケーション,例えばUAV制御モジュールや携帯安全監視装置のためのコンパクトで軽量な設計を可能にします.
なぜ FSD1020T ベースの PCB を選ぶのか?
優れた高周波性能 FSD1020Tの固有の低損失特性により,信号の劣化が最小限に保たれますこのボードはマイクロ波周波数で動作するアプリケーションに最適です.
高熱信頼性 280°CのTgで,当社のPCBは,構造的整合性を損なうことなく,厳格な鉛のない組み立てプロセスと高電力運用条件に耐えることができます.
FSD1020TのCTEが低いため,異なる温度範囲で信頼性の高い相互接続と一貫した性能が保証されます.
完全なカスタマイズ可能性 材料の選択から完成板の仕様まで,お客様の特定のアプリケーション要件に合わせて,完全な設計柔軟性を提供します.
費用対効果の良い代替品 国内で製造される材料として,FSD1020Tは,輸入された高周波ラミネートと比較可能な性能を,より競争力のある価格で提供しています.
品質保証
私たちのFSD1020TベースのPCBはすべて厳格な品質管理基準の下で製造されています. ベース材料はIPC-4103仕様を満たし,UL94 V-0評価,ハロゲンフリー,RoHS準拠です.要求されたアプリケーションで一貫したパフォーマンスを確保するために,各ボードは包括的な電気および機械的なテストを受けます.
注: 記載されているすべての典型的な値は参照のみであり,仕様使用には使用されません.詳細な技術情報とカスタマイズされたソリューションのために当社に連絡してください.
連絡先
FSD1020Tラミネート,カスタムPCB製造,または他の高周波基板の要求に関する問い合わせを歓迎します.デザインの最適化特定のアプリケーションのための製造サポートです
