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| ブランド名: | Rogers | モデル番号: | RO3006 |
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製品の説明
ロジャーズ・コーポレーションのセラミックで満たされたPTFE複合ラミネート.商用マイクロ波およびRFアプリケーションのために設計されている.介電常数 (Dk) は10 GHzで6.15 ± 0.15である.消耗因数 (Df) は0である..0020 10 GHz で.この材料は,X軸とY軸で17 ppm/°Cの非常に低いCTEを持っています.これは銅のCTEと一致します.Z軸のCTEは24 ppm/°Cです.分解温度 (Td) は500°Cです.材料は UL94 V-0湿度吸収が非常に低い (0.02%).高いDkと優れた寸法安定性を必要とするアプリケーションに理想的です.
どんなPCBが作れるの?
完全な2層RFPCBソリューションが提供できます.ボードはRO3006材料に基づいています.完成した厚さは0.25mm (10mls).銅の重量は1オンスです.OSP (有機溶接性保存剤) が表面仕上げとして使用されます.. 両側にも溶接マスクは適用されません. 上層には黒いシルクスクリーンが印刷されています. 最小の痕跡とスペースは5と7ミリです. 最小の穴サイズは0.25ミリです.厚さは20μmこのボードは自動車レーダー,GPSアンテナ,セルラー電源増幅器,およびパッチアンテナに最適です.
1資料概要
RO3006は,ロジャーズ・コーポレーションが製造するセラミックで満たされたPTFE複合ラミネートである.高周波回路材料のRO3000®シリーズの一部である.このシリーズは,商業的なマイクロ波およびRFアプリケーションのために設計されました.
この材料は,電気的および機械的な安定性が卓越しています.機械的特性はRO3000シリーズ全体で一貫しています.選択した電解常数に関係なく複数の層のボードデザインは,個々の層のために異なるDk材料を使用して開発できます. 歪みや信頼性の問題は避けられます.
RO3006の主要特徴:
セラミックで満たされたPTFE複合材料 材料は,PTFEとセラミックフィルラーを組み合わせています.これは安定した電気特性と優れた機械性能を提供します.
高介電常数 Dkは10GHzで6.15 ±0.15である.これは,より小さな回路サイズを必要とするアプリケーションに最適である.
低分散因子 10 GHz で Df は 0.0020 です.信号損失は最小限に抑えられます.
優れた熱安定性 分解温度 (Td) は> 500°C.これはPTFEベースの材料では例外的です.
銅とマッチしたCTEは,X軸とY軸で17ppm/°Cである.これは銅のCTEとマッチする.優れた次元安定性が達成される.典型的なエッチ収縮は1インチあたり0.5mL未満である.
低Z軸CTE Z軸CTEは24ppm/°Cである. 特殊な塗装透孔信頼性が確保されている. これは厳しい熱環境でも当てはまります.
温度上での安定性 Dk 変電圧定数は温度範囲で非常に安定している.室温に近いPTFEガラス材料で発生するDkのステップ変化は排除される.
2. RO3006 技術データシート
| 資産 | 典型的な価値 | 単位 | 試験条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリ常数 (プロセス) | 6.15 ±015 | ほら | 10 GHz / 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 介電常数 (設計) | 6.5 | ほら | 8GHz 40GHz | 異なる相長 |
| 消耗因子 | 0.002 | ほら | 10 GHz / 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| TCDk | -262 だった | ppm/°C | -50〜150°C / 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 10⁵ | MΩ-cm | 条件A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 |
| 表面抵抗性 | 10⁵ | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 |
| 分解温度 (Td) | 500 | °C (TGA) | ほら | ASTM D3850 |
| CTE X軸 | 17 | ppm/°C | -55〜288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| CTE Y軸 | 17 | ppm/°C | -55〜288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| CTE Z軸 | 24 | ppm/°C | -55〜288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| 熱伝導性 | 0.79 | W/(m·K) | 50°C | ASTM D5470 |
| 銅皮の強度 | 7.1 | パウンド/イン | 1オンス EDC 溶接水面後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 |
| ヤングのモジュール | 1498 / 1293 年 | MPa | 23°C | ASTM D638 |
| 次元安定性 | 1.8 | mm/m | 条件A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
| 炎症性 | V-0 | ほら | ほら | UL 94 |
| 水分吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 |
| 密度 | 2.6 | g/cm3 | 23°C | ASTM D792 |
| 固有熱容量 | 0.86 | J/g/K | ほら | 計算した |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | ほら | ほら | ほら |
3RO3006 の 主要 な 利点
| 特徴 | 利益 |
| Dk は 6.15 ± 0 です.15 | 厳格な許容は,一貫したインペデンス制御を可能にします. |
| Df は 10 GHz で 0.0020 です | 低損失は,マイクロ波回路における信号衰弱を最小限に抑える |
| Td > 500°C | 特殊な熱分解耐性がある |
| CTE X/Y は 17 ppm/°C | CTE は 銅 に 匹敵 し,優れた 寸法 の 安定 性 が 得 られ ます |
| CTE Z は 24 ppm/°C | 信頼性の高いプラテッド透孔性能が保証されます |
| TCDk は -262 ppm/°C | 温度上の安定したDkは,室温に近いステップ変化を排除します. |
| 熱伝導性は0.79 W/m·K | 標準のPTFEと比較して熱消耗が改善されています |
| 水分吸収は0.02% | 水吸収が非常に低いため,湿った環境での安定した性能が保証されます |
| 均一な機械特性 | 異なるDk値を持つ多層設計では,ウォルページは防止されます. |
| UL94 V-0 格付けが達成された | 消防安全の遵守が保証される |
4応用分野
- 自動車用レーダー
- 衛星アンテナ
- 携帯電話通信システム - 電力増幅器とアンテナ
- 無線通信用のパッチアンテナ
- 直接放送衛星
- ケーブルシステムでのデータリンク
- リモートメーターリーダー
- パワーのバックプレーン
5. カスタム2層RFPCB 完全仕様
RO3006 をベースに完全な2層RF PCB ソリューションが提供できます.仕様は以下に示されています.
板の仕様
| 仕様 | 詳細 |
| 板の種類 | 2層のRFPCB |
| 基礎材料 | ロジャース RO3006 (0.005" / 0.127mmコア) |
| 完成板の厚さ | 0.25mm (10ミリ) |
| 完成した銅重量 | 1オンス (35μm) 層あたり |
| 板の寸法 | 43.66 × 28.01 mm (1枚) |
| 最小の痕跡 / 空間 | 5 / 7 ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | OSP (有機溶接性保存剤) |
| トップソールドマスク | 違う |
| 下の溶接マスク | 違う |
| トップ シルクスクリーン | ブラック |
| 底部 シルクスクリーン | 違う |
| IPC分類 | クラス2 |
| アートワーク形式 | ゲルバー RS-274-X |
| テスト | 100%電気テスト (出荷前) |
| 利用可能性 | 世界 規模 |
6. OSP 仕上げがなぜ使われているのか
このRFPCBにはOSP (有機溶接性保存剤) が選択されている.その利点は以下に記載されている.
| 利点 | 利益 |
| 溶接性が保たれている | 溶接まで銅表面は酸化から保護されています |
| 平らな表面が用意されています | これは,微細なピッチのSMT部品に理想的です |
| 費用対効果の高い仕上げが達成される | OSP は ENIG や 黄金塗装 よりも 安い |
| 鉛のない互換性 | OSPは鉛のない溶接プロセスと互換性がある |
| 有意な RF 影響はありません | OSP は RF 周波数で大きな損失を起こすことはありません |
| 再加工可能 | 板 は 必要 と し て も 簡単に 再 加工 さ れ ます |
7なぜ 溶接 面具 は 使わ ない の か
| 利点 | 利益 |
| 体重が減る | 薄くて軽い板が作れます |
| 費用が減る | 溶接マスクの適用は廃止されます. |
| RF性能が最適化されています | 溶接マスクはインピーダンスを影響し,高周波で損失を導入することができます |
| 裸の銅の接地が有効です | 直接の接地接続ができます |
| 視覚検査は簡素化 | 痕跡とパッドがはっきり見える |
比較表 RO3006対RO3003対RO3035
| パラメータ | RO3006 | RO3003 | RO3035 |
| Dk 10 GHz で | 6.15 ±015 | 3.00 ±004 | 3.50 ±005 |
| Df 10 GHz で | 0.002 | 0.001 | 0.0015 |
| CTE X/Y (ppm/°C) | 17/17 | 17/17 | 17/17 |
| CTE Z (ppm/°C) | 24 | 24 | 24 |
| Td (°C) | >500 | >500 | >500 |
| 熱伝導性 (W/m·K) | 0.79 | 0.5 | 0.5 |
| 水分吸収 (%) | 0.02 | 0.02 | 0.02 |
| 主要用途 | 高DK RF | 低損失,低DK | バランスのとれたDk/Df |
Q1:RO3006の介電常数は?
プロセスのDkは10GHzと23°Cで6.15 ±0.15である.設計Dkは8GHzから40GHzまで6.50である.この高いDkにより,より小さな回路サイズを達成することができる.
Q2:RO3006のCTEはなぜ重要なのでしょうか?
X軸とY軸のCTEは17ppm/°Cである.これは銅のCTEと一致する.優れた寸法安定性が確保されている.エッチ収縮は1インチあたり0.5ml未満である.Z軸のCTEは24ppm/°Cである.信頼性の高いプラテッド透孔性能が保証されます.
Q3: OSP 塗装とは何か?その用途は?
OSPは有機溶接性保温剤を略している.水性有機コーティングで,銅パッドに塗装される.溶接前に銅を酸化から保護する.コスト効率が高い.表面を平らにする鉛のない溶接と互換性がある
Q4: RO3006 は自動車用レーダー向けに適していますか?
RO3006は77GHzの自動車レーダーアプリケーションで広く使用されています.高いDk,低損失,優れた熱安定性,低CTEは,このアプリケーションに理想的です.
Q5: オーダーメイドのRO3006 PCBの典型的なリードタイムは?
A: リードタイムは,複雑性と量によって異なります. 記述された例のような2層RFPCBでは,典型的なリードタイムは7〜12日です. 具体的なプロジェクトタイムラインについては,当社に連絡してください.
始められるか?
RO3006原材料ラミネートが提供され,OSP仕上げと細線能力を持つ完全に製造された2層RFPCBが製造できます.
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203
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