S1000-2Mの中心の高いTgのプリント基板(PCB)および液浸の金とのS1000-2MB Prepreg
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| 基材: | FR-4 | 分。トラック/ギャップ: | 3ミル / 3ミル |
|---|---|---|---|
| PCBの最終的な高さ: | 0.6mm ±0.1 | 最終的なホイルの外面: | 1オンス |
| 表面仕上げ: | イマージョンゴールド | はんだマスクの色: | 緑 |
| 構成の伝説の色: | 白 | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
パッド内ビア付きフィルドPCBビア 回路基板 0.6mm 多層PCB 6層ビルド ブラインドビア付き GPSトラッキング用
(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)
1.1 一般説明
これは、GPSトラッキング用途向けのTg 135℃のFR-4基板上に構築された6層超薄型プリント基板の一種です。厚さはわずか0.6mmで、緑色のソルダマスク(Taiyo)にシルク印刷はなく、パッドにはイマージョンゴールドが施されています。ベース材料は台湾ITEQ製で、パネルあたり1枚のPCBを供給します。0.25mmのビアは樹脂充填およびキャップ付き(パッド内ビア)です。これらは、供給されたガーバーデータを使用してIPC 6012クラス2に従って製造されます。50枚のパネルごとに梱包して出荷されます。
1.2 特長と利点
1. パッド内ビア設計により、伝送線の誘導リアクタンスと容量リアクタンスが低減されます。
2. イマージョンゴールド仕上げは高いはんだ付け性を持ち、回路基板へのストレスがなく、PCB表面の汚染が少なくなります。
3. 製品と製造は、認定機関によって認証されています。
4. 初回生産の適格製品率:>95%
5. プロトタイプPCBから量産能力まで
6. 定時配送:>98%
7. 18年以上のPCB経験
8. IPCクラス2 / IPCクラス3
1.3 用途
LED照明
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インターホンシステム
ポータブルWiFiルーター
GSMトラッカー
業務用LED照明
モデムWiFi 4G
電子アクセス制御
オーディオ周波数アンプ
ファイルサーバー
1.4
PCB仕様
PCBサイズ100 x 103mm=1枚
| ボードタイプ | 多層PCB |
| 層数 | 6層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤスタックアップ | 銅------- 18um(0.5oz)+プレート TOP CS |
| 4milプリプレグ | 銅------- 18um(0.5oz) GNDプレーン |
| テクノロジー | |
| 銅------- 18um(0.5oz) PWRプレーン | |
| 4milプリプレグ | |
| 銅------- 18um(0.5oz) SIG | |
| テクノロジー | |
| 銅------- 18um(0.5oz) SIG | |
| 4milプリプレグ | |
| 銅------- 18um(0.5oz) BOT PS | |
| テクノロジー | |
| 最小トレースとスペース: | |
| 3mil/3mil | |
| 最小/最大穴: | 0.22/3.50mm |
| 異なる穴の数: | 25 |
| ドリル穴の数: | 2315 |
| ミル加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | いいえ |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| ボード素材 | ガラスエポキシ: |
| FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er | |
| <5.4 | 最終フォイル外部:1oz |
| 最終フォイル内部: | 0.5oz |
| PCBの最終高さ: | 0.6mm ±0.1 |
| メッキとコーティング | 表面仕上げ |
| イマージョンゴールド 0.025μm、ニッケル 3μm上(面積の14.4%) | |
| ソルダマスク適用対象: | TOPとBottom、最小12ミクロン |
| ソルダマスクの色: | グリーン、TAIYO PSR-2000 GT600D |
| ソルダマスクタイプ: | LPSM |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | 部品凡例の側面 |
| シルク印刷は不要です。 | |
| 部品凡例の色 | CSとPSのメッキスルーホール(PTH)、ブラインドビア、ビアキャップ、ビアは見えません。 |
| 製造業者名またはロゴ: | CSとPSのメッキスルーホール(PTH)、ブラインドビア、ビアキャップ、ビアは見えません。 |
| ビア | CSとPSのメッキスルーホール(PTH)、ブラインドビア、ビアキャップ、ビアは見えません。 |
| 難燃性評価 | UL 94-V0承認 MIN. |
| 寸法公差 | 外形寸法: |
| 0.0059" (0.15mm) | |
| ボードメッキ: | 0.0030" (0.076mm) |
| ドリル公差: | 0.002" (0.05mm) |
| テスト | 出荷前の100%電気テスト |
| 供給されるアートワークのタイプ | メールファイル、ガーバーRS-274-X、PCBDOCなど |
| サービスエリア | 全世界、グローバル。 |
| 1.5 パッド内ビア(VIP) | 現在、回路基板はますます高密度化・高集積化しており、これらの配線やパッドと接続する穴のためのスペースがなくなっています。そのため、このような状況下で、パッド上の穴を開けるプロセスが歴史的な瞬間を迎えています。要するに、メッキされたビアホールは、スクリーン漏れ法により絶縁樹脂でプラグまたは充填され、その後乾燥、研磨、そして電気メッキが行われ、PCBの表面全体が銅で覆われ、ビアホールが見えなくなります。 |
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パッド内ビアの効果も非常に明白です。例えば、電子製品の電気的性能と信頼性の向上、信号伝送線の短縮、伝送線の誘導リアクタンスと容量リアクタンスの低減、内部および外部電磁干渉の低減などです。
パッド内ビアの基本的なプロセスを見てみましょう。
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