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GPSの追跡のためのによって盲目の6つの層で造られるパッドのサーキット ボード0.6mm多層PCBのによる満たされたPCBによって

最小注文数量 : 1 価格 : USD 9.99-99.99
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、Paypal 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-460-V4.53

詳細情報

基材: FR-4 分。トラック/ギャップ: 3ミル / 3ミル
PCBの最終的な高さ: 0.6mm ±0.1 最終的なホイルの外面: 1オンス
表面仕上げ: イマージョンゴールド はんだマスクの色: 緑
構成の伝説の色: 白 テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

パッド内ビア付きフィルドPCBビア 回路基板 0.6mm 多層PCB 6層ビルド ブラインドビア付き GPSトラッキング用
(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)
 


1.1 一般説明
これは、GPSトラッキング用途向けのTg 135℃のFR-4基板上に構築された6層超薄型プリント基板の一種です。厚さはわずか0.6mmで、緑色のソルダマスク(Taiyo)にシルク印刷はなく、パッドにはイマージョンゴールドが施されています。ベース材料は台湾ITEQ製で、パネルあたり1枚のPCBを供給します。0.25mmのビアは樹脂充填およびキャップ付き(パッド内ビア)です。これらは、供給されたガーバーデータを使用してIPC 6012クラス2に従って製造されます。50枚のパネルごとに梱包して出荷されます。
 


1.2 特長と利点 1. パッド内ビア設計により、伝送線の誘導リアクタンスと容量リアクタンスが低減されます。 2. イマージョンゴールド仕上げは高いはんだ付け性を持ち、回路基板へのストレスがなく、PCB表面の汚染が少なくなります。
3. 製品と製造は、認定機関によって認証されています。
4. 初回生産の適格製品率:>95%
5. プロトタイプPCBから量産能力まで
6. 定時配送:>98%
7. 18年以上のPCB経験
8. IPCクラス2 / IPCクラス3
1.3 用途
LED照明
 
GPSの追跡のためのによって盲目の6つの層で造られるパッドのサーキット ボード0.6mm多層PCBのによる満たされたPCBによって
 
インターホンシステム
ポータブルWiFiルーター
GSMトラッカー
業務用LED照明
モデムWiFi 4G
電子アクセス制御
オーディオ周波数アンプ
ファイルサーバー
1.4
PCB仕様
 


PCBサイズ100 x 103mm=1枚

ボードタイプ 多層PCB
層数 6層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 いいえ
レイヤスタックアップ 銅------- 18um(0.5oz)+プレート TOP CS
4milプリプレグ 銅------- 18um(0.5oz) GNDプレーン
テクノロジー
銅------- 18um(0.5oz) PWRプレーン
4milプリプレグ
銅------- 18um(0.5oz) SIG
テクノロジー
銅------- 18um(0.5oz) SIG
4milプリプレグ
銅------- 18um(0.5oz) BOT PS
テクノロジー
最小トレースとスペース:
3mil/3mil  
最小/最大穴: 0.22/3.50mm
異なる穴の数: 25
ドリル穴の数: 2315
ミル加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: いいえ
インピーダンス制御 いいえ
ボード素材 ガラスエポキシ:
FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er  
<5.4 最終フォイル外部:1oz
最終フォイル内部: 0.5oz
PCBの最終高さ: 0.6mm ±0.1
メッキとコーティング 表面仕上げ
イマージョンゴールド 0.025μm、ニッケル 3μm上(面積の14.4%)  
ソルダマスク適用対象: TOPとBottom、最小12ミクロン
ソルダマスクの色: グリーン、TAIYO PSR-2000 GT600D
ソルダマスクタイプ: LPSM
輪郭/切断 ルーティング
マーキング 部品凡例の側面
シルク印刷は不要です。  
部品凡例の色 CSとPSのメッキスルーホール(PTH)、ブラインドビア、ビアキャップ、ビアは見えません。
製造業者名またはロゴ: CSとPSのメッキスルーホール(PTH)、ブラインドビア、ビアキャップ、ビアは見えません。
ビア CSとPSのメッキスルーホール(PTH)、ブラインドビア、ビアキャップ、ビアは見えません。
難燃性評価 UL 94-V0承認 MIN.
寸法公差 外形寸法:
0.0059" (0.15mm)  
ボードメッキ: 0.0030" (0.076mm)
ドリル公差: 0.002" (0.05mm)
テスト 出荷前の100%電気テスト
供給されるアートワークのタイプ メールファイル、ガーバーRS-274-X、PCBDOCなど
サービスエリア 全世界、グローバル。
1.5 パッド内ビア(VIP) 現在、回路基板はますます高密度化・高集積化しており、これらの配線やパッドと接続する穴のためのスペースがなくなっています。そのため、このような状況下で、パッド上の穴を開けるプロセスが歴史的な瞬間を迎えています。要するに、メッキされたビアホールは、スクリーン漏れ法により絶縁樹脂でプラグまたは充填され、その後乾燥、研磨、そして電気メッキが行われ、PCBの表面全体が銅で覆われ、ビアホールが見えなくなります。

 
GPSの追跡のためのによって盲目の6つの層で造られるパッドのサーキット ボード0.6mm多層PCBのによる満たされたPCBによって
 
 
パッド内ビアの効果も非常に明白です。例えば、電子製品の電気的性能と信頼性の向上、信号伝送線の短縮、伝送線の誘導リアクタンスと容量リアクタンスの低減、内部および外部電磁干渉の低減などです。
パッド内ビアの基本的なプロセスを見てみましょう。
 

 

GPSの追跡のためのによって盲目の6つの層で造られるパッドのサーキット ボード0.6mm多層PCBのによる満たされたPCBによって
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