金指PCBはエッジ コネクタのサーキット ボードの堅い金の接触指PCBを金張りした

製品の説明

金手指PCB金メッキエッジコネクタ基板 ハードゴールドコンタクトフィンガーPCB

（プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です）

1.1 一般説明

これは、モバイルブロードバンド用途のためにTg 170℃のFR-4基板上に構築された8層プリント基板の一種です。厚さは1.6mmで、緑色のソルダマスク（Taiyo）に白いシルクスクリーン（Taiyo）が施され、パッドにはイマージョンゴールドが使用されています。80本の金フィンガーが挿入用にエッジに配置されています。ベース素材は台湾ITEQ製で、パネルあたり1アップのPCBが供給されます。供給されたガーバーデータを使用してIPC 6012クラス2で製造されています。25枚ごとに梱包して出荷されます。

1.2 特徴と利点1. 高Tg材料は優れた熱信頼性とCAF耐性を示し、産業用および自動車用途で長期的な信頼性を提供します。2. 金フィンガーは接触抵抗を低減します。

3. 16000㎡のワークショップ

4. プロトタイプから量産までのPCBニーズに対応します。

5. 厳格なWIP検査と監視、および作業指示。

6. IPCクラス2 / IPCクラス3

7. ISO9001、ISO14001、ISO13485、UL認証製造工場

8. 多様な配送方法：FedEx、DHL、TNT、EMS

9. MOQなし、プロトタイプおよび小ロット数量の低コスト。

1.

3

PCB仕様PCBサイズ 150 x 141mm = 1枚

アプリケーションBluetooth送信機HDMIスプリッター

CCTVシステム

LED街路灯

低ノイズアンプ

ドアアクセス制御システム

5Gモバイルホットスポット

マルチカプラー

組み込みシステム開発

スマートフォンと携帯電話

1.5

金フィンガーPCB

目的は、2ピースコネクタシステムを使用せずにボードへの電気的接続を確立することです。ニッケルと金のメッキは、銅メッキやスズ/鉛メッキと実質的に同じ方法、つまり電解析出によって行われます。メッキは手動または自動で行うことができます。手動プロセスでは、ボードは金メッキ浴中でほぼ静止しており、コンタクトフィンガーの列に沿って金堆積量が変動します。結果として、最も外側のコンタクトフィンガーが中央のコンタクトフィンガーの約2倍の金が堆積した厚さ分布になることがよくあります。自動プロセスでは、ボードがメッキセルを通過する際に金メッキが行われます。この方法は、±5%以内で制御可能な金の厚さの変動を提供します。これは、ボードがプロセスセルを通過する際にすべてのコンタクトフィンガーがまったく同じように処理されるためです。エッジコネクタには、レセプタクルに対するボードをガイドする（位置決めスロット）および/またはボードの誤った挿入を防ぐ（極性化スロット）ためのスロットが設けられていることがよくあります。通常、PCBメーカーはボードの輪郭加工と同時にスロットをルーティングすることを好みます。明らかに、これにはスロットが使用されるルータービットよりもわずかに広い必要があることを意味します。

ボードをレセプタクルに挿入しやすくするために、コネクタのエッジは面取りされるべきです。面取りは、ボードがレセプタクルに挿入されるときにレセプタクルコンタクトの引っかき傷を減らすという利点もあります。