液浸の金との高いTg FR-4で造られる球の格子配列の10層BGA PCBが付いているPCB

製品の説明

PCB付きボールグリッドアレイ 10-L層 BGA PCB 搭載高TgFR-4、イマージョンゴールド仕様

(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)

1.1 一般説明

これは10層のプリント基板で、FR-4 Tg170基板上に構築され、PLC制御用途に使用されます。厚さは2.0mmで、緑色のソルダマスク上に白いシルクスクリーン、パッドにはイマージョンゴールドが施されています。回路基板の最上部にはBGAパッケージが配置され、0.5mmピッチで高ピン数です。ベース素材はShengyi製で、1アップボードが供給されます。Gerberデータに基づいてIPC 6012クラス2で製造されています。20枚ごとに梱包して出荷されます。

1.2 特長と利点1. 高Tg工業標準材料は優れた熱信頼性を示します。2. イマージョンゴールドは、部品のはんだ付け中に優れた濡れ性を保証し、銅の腐食を防ぎます。

3. 社内エンジニアリング設計により、製造前の問題を回避します。

4. ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、UL認証取得済み。

5. 顧客苦情率：

<1%

6. 定時配送率：>98%7. プロトタイプPCBから量産までの対応能力。

8. 多層および任意層HDI PCB。

9. 18年以上のPCB経験。

1.3 用途

コンバーター

USBワイヤレスアダプター12Vインバーター

ワイヤレスルーターレビュー

ラダーロジック

バッテリーインバーター

CCTVセキュリティ

ワイヤレスGルーター

プログラマブルコントローラー

バックプレーン

1.4

PCB仕様

項目

説明値