3つのOzの銅とのFR-4で造られる重い銅PCBの高い発電のサーキット ボード

製品の説明

重銅PCB 高性能回路板 3オンス銅でFR-4に構築

(印刷回路ボードはカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

1.1 一般的な説明

これは,UPSシステムへの適用のためのTg 135°CのFR-4基板に構築された重銅PCBの一種です.白いシルクスクリーン(タイヨ) グリーン溶接マスク(タイヨ) とHASLベース材料はITEQから1パネルあたり1PCBを供給しています. 供給されたゲルバーデータを使用してIPC6012クラス2で製造されています. 各25パネルは出荷のために梱包されています.

1.2 特徴と特徴e合っている

1鉛のないコンパクトです

2コンポーネントの溶接中に優良な湿度があり,銅の腐食を防ぐことができます.

3. 大電流によって生成される高熱のよりよい散熱

4UL,ISO14001,IATF16949認定

5信頼性試験,隔熱抵抗試験,イオン汚染試験

6迅速な配達時間 3-5日

7顧客からの苦情の割合: <1%

1.3 PCB 仕様

1.4適用するs

電力インバーター

ACからDCの電源変換器

UPS 不断電源

RACk マウント電源

コセル電源

AC/DC 切り替える電源

電源インバーター

HVACシステム

DCからDC変換機

5000ワットのインバーター

1.5 重銅

一般的に標称厚さ105μm以上であるPCB銅ホイルは,総称で厚い銅ホイル (表面処理された電解銅ホイルおよびローリング銅ホイルを含む) と呼ばれる.国内外のPCBと銅製フィルム製造業界は,その名目厚さに基づいて,厚い銅製フィルムを3種類に分割することに慣れている.厚さ105μm (≥ 3oz) ~ 240μm厚さ300μm以上のものは超厚い銅薄膜 600μm以上のものはスーパーMAX銅薄膜と呼ばれます

厚い銅製のフィルムと超厚い銅ホイルは特殊なPCB銅ホイルの一種である.従来の電解銅ホイル (またはローリング銅ホイル) の性能に加えて,高電流板の伝導層や高電流PCBの内部コア冷却金属層のような特殊な性能もありますこれらの特殊な性能要求は,下流製品からのアプリケーション条件,加工条件,その他の側面を満たすものです.厚い銅の導電回路が安定して高電流を運ぶことができるという特性で表現されています.負荷された高電流によって生成される高熱を基板により良く分散することができる.

重銅印刷回路板の適用範囲の拡大と,生産と販売の増加,厚い銅製フィルムの生産と販売も著しく改善された.. 統計によると,その生産と販売は,世界の電子銅ホイルの生産と販売の5 ~ 6%を占めており,それは17,000 ~ 20,000トン / 年です.

1.6 重銅PCBの表示が増える