S1000-2Mの中心の高いTgのプリント基板(PCB)および液浸の金とのS1000-2MB Prepreg
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| 基材: | FR-4 Tg170℃ | 板厚: | 1.6mm ±0.16 |
|---|---|---|---|
| 厚い外の銅: | 1オンス | 表面仕上げ: | ハードゴールド |
| はんだマスクの色: | 緑 | 構成の伝説の色: | 白 |
| テスト: | 100%の電気試験事前発送 | ||
製品の説明
緑色のはんだマスクが付いているTg170 FR-4上に構築されたキーパッドPCBハードゴールド回路基板
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
1.1 概要
FR-4基板を使用した両面基板の一種です。ガラス転移温度170℃キーパッドのアプリケーション用。厚さは1.6mmです白いシルクスクリーン(太陽)緑色のはんだマスク(太陽)とパッドにハードゴールド。ベース材料は Shengyi から提供され、パネルごとに 1 アップ PCB を供給します。これらは、提供されたガーバー データを使用して、IPC 6012 クラス 2 に従って製造されています。 25 枚のボードごとに梱包されて出荷されます。
1.2 特徴とメリットe合う
1. 高 Tg (DSC による 170℃) と優れた熱信頼性を備えた工業標準材料。
2. 最大リフロー温度 260℃の鉛フリーアセンブリ。
3. SMT プロセスはリフローはんだ付けに耐性があり、リワークに耐性があります。
4.迅速かつオンタイムの配達;
5. ISO9001、ISO14001、UL認定製造工場。
6.競争力のある価格;
7. コストを節約するために品質に関するクレームを付けない。
8. CADCAM の迅速なチェックと無料の PCB 見積もり。
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1.3 プリント基板仕様
| アイテム | 説明 | 要件 | 実際の |
| 基本情報 | 基板の種類 | 両面基板 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 | 2層 | |
| 基板サイズ | 65×71mm=1UP | 65×71mm=1UP | |
| ラミネート | ラミネートタイプ | FR4 TG≧170:CTI:175V-249V | FR4 TG≧170:CTI:175V-249V |
| サプライヤー | / | / | |
| TG | TG≧170℃ | TG≧170℃ | |
| 仕上がり厚さ | 1.6+/-10% mm | 1.57mm | |
| めっきの厚さ | PTH 銅の厚さ | >20μm | 22.13um |
| 内層Cu厚さ | 1/1オンス | 1/1オンス | |
| 表面銅の厚さ | 35μm | 45.1μm | |
| はんだマスク | 材質の種類 | LP-4G G-05 | LP-4G G-05 |
| サプライヤー | ナン・ヤ | ナン・ヤ | |
| 色 | 緑 | 緑 | |
| 片面・両面 | 両側 | 両側 | |
| S/Mの厚さ | >=10.0μm | 26.93μm | |
| 3Mテープテスト | 剥がさないでください | 剥がれません | |
| 伝説 | 材質の種類 | S-380W | S-380w |
| サプライヤー | タイヨー | タイヨー | |
| 色 | 白 | 白 | |
| 位置 | 両側 | 両側 | |
| 3Mテープテスト | 剥がれません | 剥がれません | |
| 回路 | トレース幅 (mm) | 0.203+/-20%mm | 0.195mm |
| 間隔(mm) | 0.203+/-20%mm | 0.199mm | |
| 電気メッキ金 | ニッケル | 100u" | 112u" |
| 金 | 10u" | 11.11u" | |
| 信頼性試験 | 熱衝撃試験 | 288±5℃、10秒、3サイクル | 変色なし、剥離なし |
| はんだ付け能力テスト | 245±5℃ | 100% 濡れ | |
| 関数 | 電気試験 | 100% | 合格 |
| 標準 | IPC-A 600H クラス2、IPC_6012C クラス2 | 100% | 合格 |
| 外観 | 目視検査 | 100% | 合格 |
| 歪んでねじれる | <= 0.75% | 0.26% | |
| V溝 | Vカット厚さ | 0.4±0.1mm | 0.41mm |
| 角度 | 30+/- 5 | 30度 | |
| ドリルテーブル(mm) | T1 | PTH | 0.508+/-0.075mm |
| T2 | PTH | 0.710+/-0.075mm | |
| T3 | NPTH | 5.000+/-0.05mm |
1.4アプリケーション
電動モーター
Bluetooth PC
DC-DCコンバータ
GPSチップ
USB 無線 LAN アダプター
RFトランシーバー
AC-DCインバーター
アクセス制御
マルチカプラコンバイナ
光ファイバー受容体
1.5 当社の PCB 能力 (2022)
| パラメータ | 価値 |
| レイヤー数 | 1-32 |
| 基板材料 | RO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO4533、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3210; RT/デュリオド5880; RT/デュロイド 5870、RT/デュロイド 6002、RT/デュロイド 6010、RT/デュロイド 6035HTC; TMM4、TMM10、カッパ438; TLF-35; RF-35TC、RF-60A、RF-60TC、RF-35A2、RF-45、RF-10、TRF-45; TLX-0、TLX-6、TLX-7、TLX-8; TLX-9、TLY-3、TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94、DK3.0、DK3.2、DK3.38、DK3.5、DK4.0、DK4.4、DK6.15、DK10.2); AD450、AD600、AD1000、TC350;ネルコ N4000、N9350、N9240; FR-4 (高 Tg S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A など)、FR-4 高 CTI>600V;ポリイミド、PET;メタルコアなど |
| 最大サイズ | フライングテスト:900*600mm、フィクスチャーテスト460*380mm、テストなし1100*600mm |
| 基板外形公差 | ±0.0059" (0.15mm) |
| プリント基板の厚さ | 0.0157インチ - 0.3937インチ (0.40mm~10.00mm) |
| 厚さ公差(T≧0.8mm) | ±8% |
| 厚さ許容差(t<0.8mm) | ±10% |
| 絶縁層の厚さ | 0.00295インチ - 0.1969インチ (0.075mm~5.00mm) |
| ミニマムトラック | 0.003インチ (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003インチ (0.075mm) |
| 外側の銅の厚さ | 35μm~420μm (1オンス~12オンス) |
| 内側の銅の厚さ | 17μm~350μm (0.5オンス~10オンス) |
| ドリル穴(機械式) | 0.0059インチ - 0.25インチ (0.15mm~6.35mm) |
| 仕上げ穴(機械) | 0.0039インチ-0.248インチ (0.10mm--6.30mm) |
| 直径公差(機械的) | 0.00295インチ (0.075mm) |
| 登録(機械式) | 0.00197インチ (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| ソルダーマスクの種類 | LPI |
| 最小ソルダーマスクブリッジ | 0.00315インチ (0.08mm) |
| ソルダーマスクの最小クリアランス | 0.00197インチ (0.05mm) |
| プラグビア径 | 0.0098インチ - 0.0236インチ (0.25mm~0.60mm) |
| インピーダンス制御許容差 | ±10% |
| 表面仕上げ | HASL、HASL LF、ENIG、Imm 錫、Imm Ag、OSP、ゴールドフィンガー |
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