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液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

最小注文数量 : 1 価格 : USD2.99-5.99 Per Piece
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 5-6仕事日
支払条件 : T/T、Paypal 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-161-V5.9

詳細情報

ガラスエポキシ: RO4003C Tg280℃、er<3.48、Rogers Corp。 PCBの最終的な高さ: 1.6 mm ±0.1mm
最終的なホイルの外面: 1.0オンス 表面仕上げ: イマージョンゴールド
はんだマスクの色: 該当なし 構成の伝説の色:
テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

16ml RO4003C+FR4 で構築されたハイブリッドRFと高周波4層回路板

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

皆さん こんにちは

今日では RO4003Cの16ミリコアで作られた 4層高周波PCBについてお話しします

 

4層のPCBが比較的シンプルで安価なので 新しい市場を開くのに役立ちます

 

まず スタックアップを見てみましょう

液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

 

2つ目の層から4つ目の層から3つ目の層はRO4003Cの12ミリコアそしてRO4003Cの16ミリコア円盤のRF線の電気長さにとって非常に重要な固い厚さがあり,2つのコアは結合フィルム -Prepregによって結合されています.

 

現在では,2種類のPP多層高周波PCBに用いられる.つまりFR-4ダイレクトリックと高周波ダイレクトリック,RO4450F,Cuclad 6250,タコニックのFastRise-28 (FR-28) などなどなど

 

内層の銅の重さは半オンスで 外層は1オンスですブラインドバイアスは,両方のコアに穴が開く.

 

液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

 

2 についてほらFR-4 は 3 層と 4 層で使用され,高周波信号は L1 と L2 の高周波基板で送信されます.実際の用途によると,介電材料とFR-4の厚さは調整可能.

 

液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

 

16ml RO4003CハイブリッドPCBの応用は広く,モジュール式オシロスコップ,アンテナコンビナー,バランスアンプ,4Gアンテナなどです.

 

16ml RO4003CハイブリッドPCBの利点は以下のとおりです.

1) RO4003Cは,広い周波数範囲で安定した電解常数を示します.これはブロードバンドアプリケーションのための理想的な基板になります.

2) 高周波アプリケーションにおける信号損失を減らすことは,通信技術の開発ニーズを満たします.

3) 低損失の材料をすべて備えたスタックアップよりもコストが削減される.

 

液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

 

RO4003Cの標準厚さは,0.008 ′′ (0.203mm),0.012 ′′ (0.305mm),0.016 ′′ (0.406mm),0.020 ′′ (0.508mm),0.032 ′′ (0.813mm),0.060 ′′ (1.524mm) である.これらの厚さは社内で入手可能である.お世話になります.

 

ロジャース 4003C (RO4003C) のデータシート

RO4003C 典型的な値
資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張の係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

液浸の錫との16mil RO4003C+FR4で造られる雑種RFおよび高周波4層のサーキット ボード

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