レーダー センサーのためので盲目の6.6milおよび20mil RO4350Bで造られる4つの層高周波PCB
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| レイヤー数: | 6 | ガラスエポキシ: | RO4350B 20mil と FR-4 0.25mm を混合 |
|---|---|---|---|
| 最終的なホイルの外面: | 1オンス | PCBの最終的な高さ: | 1.8mm±10% |
| 表面仕上げ: | 無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) (100 μ" ニッケル上に 1 μ") | はんだマスクの色: | 緑 |
| 構成の伝説の色: | 白 | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
高周波ハイブリッドPCB 6層混合PCB 20ml 0.508mm RO4350BとFR-4 ブラインド経路
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
皆さん こんにちは
おはようございます
今日のテーマは20ml RO4350BとFR-4の6層ハイブリッドPCBこの記事では2つのボードを見ます.
最初のボードは衛星受信機に使用されます.上層には1つのRO4350Bコアがあります.下記のスタックアップを参照してください.構造は3種類のブラインドバイアスによって少し複雑です.厚さは1.71mm,白いシルクスクリーンと緑色の溶接マスクの両側と浸水金がパッドとトラックに塗装されています全板は1板アップで供給されます. 供給されたゲルバーデータを使用してIPC6012クラス2で製造されます. 各25枚のボードは出荷のために梱包されています.
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下の拡大図は横から見ています.
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2つ目は信号ブースターに使用される.上側と下側には20ml RO4350Bの2つのコアを使用した.下記のスタックアップを参照してください.
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仕様は以下のとおりです.
基礎材料:RO4350B 20mil + FR4
層数: 6 層
タイプ:L1-L2,L5-L6経由で盲目
フォーマット: 100mm x 120mm = 1種類 = 1枚
表面塗装: 浸し金
銅重量:外層35 μm
ソーダーマスク 伝説:緑 白い
最終PCBの高さ:1.8mm
標準:IPC6012 クラス2
梱包: 20枚のパネルは出荷のために梱包されています.
実施期間: 20 営業日
保存期間: 6ヶ月
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RO4350BハイブリッドPCBの用途は広い.例えば,LNA,レーダーデータ取得変換,スペクトル拡散,4Gアンテナ,送信機,レーダーデータ取得変換,RFスイッチとスプリッターモジュールなど.
RO4350BハイブリッドPCBの利点は以下の通りです.
1) RO4350Bは,広い周波数範囲で安定した電解常数を示します.
2) すべてのFR4ボードのスタックアップよりも信号完整性性能が向上した.
3) 低損失の材料をすべて備えたスタックアップよりもコストが削減される.
強力なPCB能力で 毎月8000種類のPCBを生産しています
5) ISO9001,ISO14001,IATF16949およびUL認定の製造工場
6) MOQ がなく,プロトタイプと少量生産のコストが低く,
ありがとうございました. RF PCB の質問については,ご連絡ください.
| パラメータ | 価値 |
| 層数 | 1から32 |
| 基板材料 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, カッパ 438;TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94DK30DK32DK338DK35DK40DK44DK615, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180Aなど), FR-4 高CTI>600V;ポリマイド,PET,金属コアなど |
| 最大サイズ | 飛行試験: 900*600mm,固定装置試験 460*380mm,試験なし 1100*600mm |
| 取締役会 概要 許容 | ±0.0059" (0.15mm) |
| PCB 厚さ | 0.0157" - 0.3937" (0.40mm--10.00mm) |
| 厚さ許容量 (T≥0.8mm) | ±8% |
| 厚さ 容量 (t<0.8mm) | ±10% |
| 隔熱層厚さ | 00.075mm~5.00mm 半径は0.075mm~5.00mm 半径は0.0295mm~0.1969mm |
| 最小軌跡 | 0.003" (0.075mm) |
| 最小スペース | 0.003" (0.075mm) |
| 外部銅厚さ | 35μm~420μm (1oz~12oz) |
| 内部の銅厚さ | 17μm~350μm (0.5オンス~10オンス) |
| 穴を掘る (機械) | 0.0059" - 0.25" (0.15mm - 6.35mm) |
| 完成した穴 (機械) | 00.10mm~6.30mm |
| 直径 容量 (機械用) | 0.00295インチ (0.075mm) |
| 登録 (機械) | 0.00197インチ (0.05mm) |
| アスペクト比 | 12:1 |
| 溶接マスクタイプ | LPI |
| ミン・ソルダーマスク・ブリッジ | 0.00315インチ (0.08mm) |
| ソーダーマスクの最小クリアランス | 0.00197インチ (0.05mm) |
| 直径経由でプラグ | 00.0098" - 0.0236" (0.25mm - 0.60mm) |
| 阻力制御の許容度 | ±10% |
| 表面塗装 | HASL,HASL LF,ENIG,Imm ティン,Imm Ag,OSP,ゴールドフィンガー |
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