ビチェン新着PCB 工場, 良質を買うビチェン新着PCB 製品中国から

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

カテゴリー

ビチェン新着PCB

ロジャースPCB板

Taconic PCB板

PTFE PCB板

企業情報

会社概要

沿革

サービス

チーム

会社案内

生産ライン

のOEM / ODM

研究開発

お問い合わせ

Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国

86-755-27374946

sales30@bichengpcb.com

品質管理 |

地図 |

プライバシー政策 |

携帯サイト

ビチェン新着PCB(325)

ロジャースPCB板(59)

Taconic PCB板(39)

PTFE PCB板(18)

適用範囲が広いプリント回路(35)

多層PCB板(16)

高温PCB(8)

HDI PCB板(11)

インピーダンスはPCBを制御した(4)

PCBプロトタイプ(17)

アンテナPCB(198)

アルロンPCB板(21)

雑種PCB板(16)

FR-4 PCB板(23)

高周波PCB(114)

F4BシリーズPCB(19)

RF PCB(64)

銅で覆われたラミネート(42)

の M6 材料 14 層高速、低損失ラミネート M6 多層ハイブリッド PCB、マルチポイントインピーダンスコントロール付き

高周波ハイブリッドスタックアップ：RO4350B、FR-4、逐次積層を用いた8層基板の設計

4層ハイブリッド高周波基板 – RT/duroid 5880 + FR4 (イマージョンゴールド、制御深さトレンチ)

4層ハイブリッド高周波PCB RO4003C + FR4 (浸水金) 銅層ラミネート

RA銅と緑色ソルダマスクを採用した高性能2層FPCを発表

超高DK20 2層リジッドTP2000 PCB セラミック充填ポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂（厚さ6.1mm、ベア銅）

TF600 DK6.0 改変された PTFE/セラミック複合材ラミネート0.7mm (25mil) RFマイクロ波PCBで製造

カスタム製造 2層 RT/duroid 5870 高周波基板 – 10mil (0.3mm) ラミネート ENIG 仕上げ

製造されたマイクロ波材料 Dk (12.85) 150mil 2層 TMM13i 高周波PCB 〜 150mil (3.9mm OSP仕上げ)

タコニック TRF-45 Dk 4.5 セラミック充填PTFEラミネート 2層高周波基板 – 32mil (0.9mm) immersion gold仕上げ

カスタムデザイン 4層ハイブリッド高周波DK3.3PCB WL-CT330 + 高Tg FR-4 (S1000-2M) 基板

RF-30AラミネートDk 3.0 2層高周波PCBで製造された

カスタムエンジニアリングデザイン 2層 RT/duroid 6002 高周波基板 – 30mil (0.8mm) 無浸銀仕上げ

ロジャースTMM10 高Dk 9.2 製造 2 層 PCB 設計 15ml (0.381mm) のコアラミネートを使用

カスタムデザイン製造 2層 RO3010 高周波基板 (50mil / 1.3mm) – EPIG 仕上げ

TC350およびFR408HRラミネートを用いた多層PCBの製造、高度なビアおよびエッジメッキ技術の活用

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

ビチェン新着PCB

の M6 材料 14 層高速、低損失ラミネート M6 多層ハイブリッド PCB、マルチポイント インピーダンス コントロール付き

高周波ハイブリッドスタックアップ：RO4350B、FR-4、逐次積層を用いた8層基板の設計

4層ハイブリッド高周波基板 – RT/duroid 5880 + FR4 (イマージョンゴールド、制御深さトレンチ)

4層ハイブリッド高周波PCB RO4003C + FR4 (浸水金) 銅層ラミネート

RA銅と緑色ソルダマスクを採用した高性能2層FPCを発表

超高DK20 2層リジッドTP2000 PCB セラミック充填ポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂（厚さ6.1mm、ベア銅）

TF600 DK6.0 改変された PTFE/セラミック複合材ラミネート0.7mm (25mil) RFマイクロ波PCBで製造

カスタム製造 2層 RT/duroid 5870 高周波基板 – 10mil (0.3mm) ラミネート ENIG 仕上げ

製造されたマイクロ波材料 Dk (12.85) 150mil 2層 TMM13i 高周波PCB 〜 150mil (3.9mm OSP仕上げ)

タコニック TRF-45 Dk 4.5 セラミック充填PTFEラミネート 2層高周波基板 – 32mil (0.9mm) immersion gold仕上げ

カスタムデザイン 4層ハイブリッド高周波DK3.3PCB WL-CT330 + 高Tg FR-4 (S1000-2M) 基板

RF-30AラミネートDk 3.0 2層高周波PCBで製造された

カスタムエンジニアリングデザイン 2層 RT/duroid 6002 高周波基板 – 30mil (0.8mm) 無浸銀仕上げ

ロジャースTMM10 高Dk 9.2 製造 2 層 PCB 設計 15ml (0.381mm) のコアラミネートを使用

カスタムデザイン製造 2層 RO3010 高周波基板 (50mil / 1.3mm) – EPIG 仕上げ

TC350およびFR408HRラミネートを用いた多層PCBの製造、高度なビアおよびエッジメッキ技術の活用

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203 TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

の M6 材料 14 層高速、低損失ラミネート M6 多層ハイブリッド PCB、マルチポイントインピーダンスコントロール付き

RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350