低いDk/Df FR-4 PCBの高い熱信頼性のプリント基板(PCB) TU-872多層PCB
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| レイヤー数: | 4 | ガラスエポキシ: | TU-768 |
|---|---|---|---|
| 最終ホイル: | 1.5 oz | PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±10% |
| 表面仕上げ: | HASL LF | はんだマスクの色: | 緑 |
| 構成の伝説の色: | 白 | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
高Tg鉛のない緑色印刷回路板 TU-768コアとTU-768Pプレプレグに構築
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
TU-768 / TU-768Pラミネート/プレプレグは,高品質の織物Eガラスで作られ,エポキシ樹脂システムで覆われています.これはラミネートにUVブロック特性を与えます.自動光学検査 (AOI) プロセスとの互換性. これらの製品は,激しい熱サイクルに耐えなければならないボード,または過剰な組み立て作業を経験するために適しています. TU-768ラミナットは優れたCTEを示します.優れた化学耐性と熱安定性,加えてCAF耐性特性.
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主な用途
消費電子機器
サーバー,ワークステーション
自動車
主要 な 特徴
鉛のないプロセス対応
熱膨張率が優れている
CAFに対する資産
優れた化学および熱耐性
AOIのフラウレスセンスは
耐湿性
私たちのPCB能力 (TU-768)
| PCB 材料: | 高Tg,高熱信頼性のエポキシ樹脂 |
| 名称: | TU-768 |
| ダイレクトリ常数: | 4.3 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0. 5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm), 4oz (140μm), 5oz (175μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 15ミリ (0.381mm), 20ミリ (0.508mm), 25ミリ (0.635mm), 30ミリ (0.762mm), 62ミリ (1.575mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,インマージョンチーン,インマージョンシルバーなど |
| テクノロジー | HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレート,BGA,カウント・サンク・ホールなど |
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TU-768の典型的な特性
| 典型 的 な 価値観 | 条件付け | IPC-4101 /126 | |
| 熱力 | |||
| Tg (DMA) | 190°C | ||
| Tg (DSC) | 180°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 について | |
| Td (TGA) | 350°C | > 340°C | |
| CTE x 軸 | 11~15ppm/°C | N/A | |
| CTE y 軸 | 11~15ppm/°C | E-2/105 について | N/A |
| CTE z軸 | 2.70% | <3.0% | |
| 熱圧,溶融水, 288°C | > 60秒 | A について | > 10秒 |
| T260 | > 60分 | > 30分 | |
| T288 | > 20分 | E-2/105 について | > 15分 |
| T300 | > 2分 | > 2分 | |
| 炎症性 | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK & DF | |||
| 容量 (RC 50%) @10GHz | 4.3 | ||
| 損失タンゲント (RC 50%) @10GHz | 0.018 | ||
| 電気 | |||
| 容量 (RC50%) | |||
| 1GHz (SPC方法/4291B) | 40.4 / 43 | < 52 | |
| 5GHz (SPC方法) | 4.3 | E-2/105 について | N/A |
| 10GHz (SPC方法) | 4.3 | N/A | |
| 損失対数 (RC50%) | |||
| 1GHz (SPC方法/4291B) | 00.019 / 0018 | < 0 でした.035 | |
| 5GHz (SPC方法) | 0.021 | E-2/105 について | N/A |
| 10GHz (SPC方法) | 0.023 | N/A | |
| 容積抵抗性 | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 について | > 106 MΩ•cm |
| 表面抵抗性 | > 108 MΩ | C-96/35/90 について | > 104 MΩ |
| 電気力 | > 40KV/mm | A について | > 30KV/mm |
| ダイレクトリック分解 | > 50kV | A について | > 40KV |
| メカニカル | |||
| ヤングのモジュール | |||
| ワープ方向 | 25 GPa | A について | N/A |
| 指示を記入 | 22 GPa | ||
| 折りたたみ力 | |||
| 縦方向 | > 6万psi | A について | > 6万psi |
| 横方向 | > 5万psi | A について | > 5万psi |
| 剥離強度,1.0オンス RTF Cu フィルム | 7~9ポンド/インチ | A について | > 4lb/in |
| 水吸収 | 0.18% | E-1/105+D-24/23 | < 0 でした.8% |
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