6.6ミルRO4350Bおよびレーダー システムのための10ミルRO4350Bの4つの層高周波PCB
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| レイヤー数: | 4 | ガラスエポキシ: | RO4003C |
|---|---|---|---|
| 最終ホイル: | 1.0 | PCBの最終的な高さ: | 2.1mm±10% |
| 表面仕上げ: | イマージョンゴールド | はんだマスクの色: | 該当なし |
| 構成の伝説の色: | 該当なし | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
4 層 高周波 PCBについて 2 コア32ミリ0.813mmRO4003Cと12超高周波コップラー用 RO4450F
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
皆さん こんにちは
おはようございます
このPCBは0の2枚のシートで作られています.813mm (32mil) RO4003Cコア 1枚のRO4450Fプレプレグ付きストックアップです
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一般的に,多層ロジャース高周波PCBは,プレプレグ接着剤を含むすべての高周波材料から作られています.誰もが知っているように,RO4003Cファミリーには6つのコア,すなわち8ミリ (0.203mm) から 60mil (1.524mm) となる.
RO4003C 厚さ
| 8ミリ | 0.203ミリ |
| 12ミリ | 0.305mm |
| 16ミリ | 0.406mm |
| 20ミリ | 0.508ミリ |
| 32ミリ | 0.813mm |
| 60ミリ | 1.524mm |
4つの層を積み重ねる方法は いろいろあります
板の仕様は以下のとおりです
基礎材料:RO4003C 32ml + RO4450F 12mil PP
層数: 4 層
型: 縁のカステレーションホール (半孔)
フォーマット: 113mm x 80mm = 1種類 = 4枚
表面塗装: 浸し金
銅重量:外層35μm/内層35μm
溶接マスク / レジェンダ: ない / ない
最終PCBの高さ: 2.1mm
標準:IPC6012 クラス2
梱包: 20枚のパネルは出荷のために梱包されています.
実施期間: 10 営業日
保存期間: 6ヶ月
楽しんでる特徴と利点は
1) 低ダイレクトレストレランスと損失により優れた高周波性能
2) AOIの検査
3) プロトタイプから大量生産までの PCB のニーズを満たす
4) 月間3万平方メートルの容量
5) 毎月8000種類のPCB
6) 16 年以上のPCB経験
適用する
GPSアンテナ,Wi-Fiアンプ,パワーアンプ,RFトランシーバー,テレビアンテナ,レーダーデータ取得コンバーター,スペクトル拡大,アテンチュエーター
附属書:RO4003Cの特性
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張の係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
読んでくれてありがとう PCBの質問で連絡してください
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