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32mil 0.813mm RO4003Cおよびデシメートル波のカプラーのための12mil RO4450Fの2つの中心の4つの層高周波PCB

最小注文数量 : 1 価格 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、ウェスタン・ユニオン 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-0069-V1.19

詳細情報

レイヤー数: 4 ガラスエポキシ: RO4003C
最終ホイル: 1.0 PCBの最終的な高さ: 2.1mm±10%
表面仕上げ: イマージョンゴールド はんだマスクの色: 該当なし
構成の伝説の色: 該当なし テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

4 層 高周波 PCBについて 2 コア32ミリ0.813mmRO4003Cと12超高周波コップラー用 RO4450F
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
 
皆さん こんにちは
おはようございます
 
このPCBは0の2枚のシートで作られています.813mm (32mil) RO4003Cコア 1枚のRO4450Fプレプレグ付きストックアップです
 
32mil 0.813mm RO4003Cおよびデシメートル波のカプラーのための12mil RO4450Fの2つの中心の4つの層高周波PCB
一般的に,多層ロジャース高周波PCBは,プレプレグ接着剤を含むすべての高周波材料から作られています.誰もが知っているように,RO4003Cファミリーには6つのコア,すなわち8ミリ (0.203mm) から 60mil (1.524mm) となる.

 

RO4003C 厚さ

8ミリ 0.203ミリ
12ミリ 0.305mm
16ミリ 0.406mm
20ミリ 0.508ミリ
32ミリ 0.813mm
60ミリ 1.524mm

4つの層を積み重ねる方法は いろいろあります
 
 
板の仕様は以下のとおりです
基礎材料:RO4003C 32ml + RO4450F 12mil PP
層数: 4 層
型: 縁のカステレーションホール (半孔)
フォーマット: 113mm x 80mm = 1種類 = 4枚
表面塗装: 浸し金
銅重量:外層35μm/内層35μm
溶接マスク / レジェンダ: ない / ない
最終PCBの高さ: 2.1mm
標準:IPC6012 クラス2
梱包: 20枚のパネルは出荷のために梱包されています.
実施期間: 10 営業日
保存期間: 6ヶ月
 


楽しんでる特徴と利点は
1) 低ダイレクトレストレランスと損失により優れた高周波性能
2) AOIの検査
3) プロトタイプから大量生産までの PCB のニーズを満たす
4) 月間3万平方メートルの容量
5) 毎月8000種類のPCB
6) 16 年以上のPCB経験
 


適用する
GPSアンテナ,Wi-Fiアンプ,パワーアンプ,RFトランシーバー,テレビアンテナ,レーダーデータ取得コンバーター,スペクトル拡大,アテンチュエーター
 


附属書:RO4003Cの特性

資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張の係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

 

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