Rogers TMM10 2層基板、5.08mmコア基材、ENIG仕上げ | サーモセットマイクロ波ラミネート

製品の説明

設計でセラミック基板の電気的利点が必要だが、軟質ラミネートの加工の利便性が必要な場合、熱硬化性マイクロ波材料がそのギャップを埋めます。 Rogers TMM10 は、ストリップラインおよびマイクロストリップ用途におけるメッキスルーホールの信頼性を高めるために設計された、セラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材料です。これは、セラミックと従来の PTFE マイクロ波ラミネートの両方の利点の多くを兼ね備えており、これらの材料に共通する特殊な製造技術を必要としません。

TMM10ラミネート無電解めっき前のナフタル酸ナトリウム処理が不要で、熱硬化性樹脂をベースとしているため、加熱しても軟化しません。これにより、パッドの浮きや基板の変形を心配することなく、コンポーネントのリード線を回路トレースにワイヤボンディングすることができます。この材料の等方性熱膨張係数は銅に非常に近いため、信頼性の高いメッキスルーホールと低いエッチング収縮が可能になります。熱伝導率は従来の PTFE/セラミック ラミネートの約 2 倍であり、電力密度の高い設計での熱除去が容易になります。

で被覆可能1/2 oz/ft² ～ 2 oz/ft² 電解銅箔、または真鍮またはアルミニウムのプレートに直接接着された TMM10 の基板の厚さは、0.015インチ～0.500インチ。ベース基板はプリント回路製造に使用されるエッチング液や溶剤に耐性があるため、すべての一般的な PWB プロセスを使用できます。

アプリケーション

TMM10 は、高い誘電率、熱安定性、および信頼性の高いメッキスルーホールが必要なアプリケーションに最適です。典型的なアプリケーションには次のようなものがあります。

1. RF およびマイクロ波回路 – フィルター、カプラー、および整合ネットワーク
2. パワーアンプとコンバイナー – 高出力ステージの効率的な熱除去
3. 衛星通信システム – 宇宙環境での信頼できるパフォーマンス
4. GPS アンテナとパッチ アンテナ – 高 Dk によるコンパクトな要素
5. 誘電偏光子とレンズ - 正確な波操作のための安定した Dk
6. チップテスター – 精密検査用の寸法安定性基板

TMM10 および TMM10i ラミネートは、多くの設計でアルミナ基板を置き換えることができ、より容易な加工で同等の電気的性能を提供します。

TMM10 でのカスタム PCB 製造

当社は高周波プリント基板の専門メーカーとして、Rogers TMM10をはじめとする先端材料を使用した総合的な製造サービスを提供しています。次の仕様は、代表的な両面リジッド PCB 実装の詳細を示しています。

PCB 構造の詳細:

10 GHz での Dk が 9.20 ± 0.230 である TMM10 により、RF およびマイクロ波回路の大幅なサイズ縮小が可能になります。このため、パッチ アンテナ、フィルター、および設置面積が重要なその他のコンポーネントにとって優れた選択肢となり、アルミナ基板の有力な代替品となります。

10 GHz での誘電正接 0.0022 により、効率的な信号伝送が保証され、高性能フィルター、カプラー、パワーアンプをサポートします。

Dk の熱係数は通常 30 ppm/°C 未満 (-38 ppm/°K で測定) であり、全温度にわたって安定した電気的性能を保証します。等方性 CTE (X/Y/Z で 21/21/20 ppm/°K) は銅にほぼ一致しており、メッキされたスルーホールの応力を軽減し、熱サイクルによる信頼性を向上させます。

TMM10 は 0.76 W/m・K で、従来の PTFE/セラミック ラミネートの約 2 倍の熱伝導率を示し、パワーアンプやコンバイナーの熱除去を促進します。

TMM10は熱硬化性樹脂をベースとしているため、加熱しても柔らかくなりません。これにより、パッドの浮きや基板の変形を心配することなく、コンポーネントのリード線を回路トレースに確実にワイヤボンディングすることができます。この材料はクリープやコールドフローにも耐性があり、長期間にわたって機械的完全性を維持します。

TMM10は無電解めっき前のナフタル酸ナトリウム処理が不要で、めっき工程が簡素化されます。プロセス化学薬品に対する耐性があり、製造および組み立て中の損傷を軽減します。すべての一般的な PWB プロセスを使用できます。

この材料の低いエッチング収縮と安定した寸法は、このビルドの 5.08 mm コアのような厚い基板で特に重要となる、厳密な位置合わせ公差と再現可能な製造歩留まりをサポートします。

TMM10 は鉛フリー組立プロセスと互換性があり、現在の環境要件と信頼性要件を満たしています。

品質と可用性

すべてのボードは IPC-Class-2 品質規格に準拠して製造されており、商業、産業、および防衛関連のアプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。機能の完全性を保証するために、出荷前に 100% の電気テストが実行されます。

当社の生産能力は世界中で利用可能であり、プロトタイプと数量の両方の要件に柔軟な出荷と物流サポートを提供します。当社は厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速な納期と競争力のある価格を提供します。

カスタムに関するお問い合わせはスタックアップ、パネル サイズ、代替厚さ (0.015 インチ ～ 0.500 インチ)、銅クラッド (1/2 オンス ～ 2 オンス)、重金属または非クラッド オプション、またはその他の構成については、当社のセールス エンジニアリング チームにお問い合わせください。お客様の高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。