Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
製品の説明
今日の急速に進化する無線通信環境では,高性能アンテナシステムの需要が増加し続けています.ロジャーズ・コーポレーションのADシリーズTMアントネ材料は,これらの課題を正面から解決し,AD250CTMラミネート優れたRF性能を必要とするコスト敏感なアプリケーションにとって特に魅力的なソリューションです
AD250Cは,ワイヤレスアンテナ市場のために特別に設計された,ガラス強化PTFEベースのラミネートです.制御された電解常数と低損失特性と優れた受動インターモダレーション (PIM) 性能を組み合わせます高出力回路板の製造を可能にする. 標準的な回路板で利用可能.電子積層 (ED)あるいは逆処理されたED銅製のフィルムAD250Cラミナットは回路損失を削減し,アンテナのPIM性能を最適化します.
一見の重要な特性:
| 電気特性 | AD250C | 単位 | 試験条件 | 試験方法 | |
| PIM (30ml/60ml) | -159/-163 試聴する | dBc | 1900MHzで反射された 43dBmのスキャプトーン,S1/S1 | ロジャース 内部 50オーム | |
| ダイレクトリ常数 (プロセス) | 2.52 | - | 23°C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| 介電常数 (設計) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | マイクロストライプ差相長 |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 変電圧の熱系数 | -117 | ppm/oC について | 0°Cから100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 4.8×108 | モーム-cm | C-96/35/90 について | - | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 表面抵抗性 | 4.1×107 | ほら | C-96/35/90 について | - | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電気強度 (介電強度) | 979 | V/ml | - | - | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| 熱特性 | |||||
| 分解温度 (T)d) | >500 | ̊C | 2時間105°C | 5% 減量 | IPC TM-650 2 について3.40 |
| 熱膨張係数 - x | 47 | ppm/ ̊C | - | -55°Cから288°C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - y | 29 | ppm/ ̊C | - | -55°Cから288°C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張係数 - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55°Cから288°C | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱伝導性 | 0.33 | W/mK | - | z方向 | ASTM D5470 |
| デラミネーション の 時 | >60 | 分数 | 受け取ったまま | 288 ̊C | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| メカニカルプロパティ | |||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 2.6 生産量 |
N/mm (lbs/in) | 10s @288 ̊C | 35 μmのフィルム | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| 張力強度 (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi) | 23°C/50% RH | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| フレックスモジュール (MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650 試験方法 24.4 |
| 次元安定性 (MD/CMD) | 0.02/006 | ミル/インチ | エッチ + 焼いた後 | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39a |
| 物理 的 な 特質 | |||||
| 炎症性 | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| 水分吸収 | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 固有熱容量 | 0.813 | J/g°K | 105°Cで2時間 | - | ASTM E2716 |
申請
AD250Cラミナットは,以下を含む複数のワイヤレスインフラストラクチャセグメントに広く使用されています.
セルラーインフラストラクチャ 基地局 アンテナ 給電ネットワークと放射装置
自動車用テレマティックアンテナシステム 極端な温度でも安定した性能を必要とする接続された自動車アプリケーション
商用衛星ラジオアンテナ 衛星通信のための低損失ソリューション
デジタルオーディオ放送 (DAB) 陸上放送受信
パッチアンテナ (GNSS,GPS,SDAR)
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AD250CでカスタムPCB製造
高周波印刷回路板の専門メーカーとして,私たちは,高周波印刷回路板を活用した包括的な製造サービスを提供しています.ロジャース AD250C次の仕様は,代表的な2層硬いPCBの実装を詳細に示しています.
PCB 製造詳細:
| パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | ロジャース AD250C |
| 層数 | 2層硬い |
| 板の寸法 | 55パネル1個あたり0.36mm × 76.2mm ±0.15mm |
| 完成した厚さ | 0.6mm |
| 銅の重量 | 1オンス (35μm) の外層 |
| 最小の痕跡/空間 | 4 / 6 ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.4mm |
| 構造を通して | 盲目または埋もれた vias はありません |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 純金 (電解のないニッケル浸水金) |
| 溶接マスク | 緑色 上下 |
| シルクスクリーン | 黄色,上部のみ |
| 電気試験 | 輸送前100% |
| アートワーク形式 | ゲルバー RS-274-X |
| 品質基準 | IPCクラス2 |
PCB統計:
| メトリック | 伯爵さん |
| コンポーネント | 36 |
| パッドの総数 | 51 |
| 透孔パッド | 24 |
| トップSMTパッド | 27 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| バイアス | 49 |
| 網 | 2 |
物質 的 な 利点
制御された電解性能:
AD250Cは,10 GHzで2.50 ± 0.04の厳格に制御された介電常数を提供し,生産バッチ全体で一貫したインピーダンスの制御と繰り返しの回路性能を保証する.この精度はアンテナのマッチングを維持し,リターン損失を最小限に抑えるために不可欠です.
低負荷特性:
AD250Cは10GHzで消耗因子わずか0.0013で,伝送線と供給ネットワークに低挿入損失を可能にします.これはアンテナ効率の向上とシステムゲインの改善につながります.
優れたPIM性能:
この材料は, -159 dBc から -163 dBc の非常に低い受動性インターモダレーション値を達成する (逆処理されたED銅で30ml と 60ml のラミネートで測定).敏感な受信経路でPIM関連障害のリスクを劇的に減らす.
熱と機械安定性:
熱膨張係数 (CTE):X軸 (47ppm/°C),Y軸 (29ppm/°C),Z軸 (196ppm/°C) -55°Cから288°Cの範囲で
分解温度 (Td) は500°Cを超え,広い加工窓を提供
高Tg > 280°C 鉛のない溶接プロセスをサポートする
次元安定性:
繊維製のガラス強化と最適化された樹脂システムは,優れた寸法安定性 (0.02/0.06 mils/inch after etch and bake) を提供します.多層ラミネーションにおける登録エラーを最小限に抑え,製造生産量を向上させる.
耐湿性:
AD250Cは,湿った環境でも安定した電気性能を維持し,湿度0.04%のみの湿度吸収で,天候にさらされる屋外アンテナアプリケーションにとって不可欠な属性です.
品質 と 入手 できる 程度
すべてのボードはIPC2級品質基準に準拠して製造され,商業用および産業用アプリケーションの信頼性を保証します.運送前に100%の電気試験が行われ,機能的完整性を保証する..
生産能力は世界中に広がり 柔軟な配送と物流サポートを プロトタイプとボリュームの両方の要件に対応しています迅速なターンアウトと競争力のある価格を提供しながら 厳格なプロセス制御を維持します.
カスタムスタックアップ,パネルのサイズ,代替の銅製フィルム,または他の構成についての問い合わせのために,私たちはあなたの高周波回路板の要求をサポートする準備ができています..
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