Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 から 3.06 高周波ラミネートおよび製造PCB 20ミリ基板にENIGを使用したソリューション

製品の説明

複雑なマイクロ波構造（フェーズドアレイアンテナから航空機搭載レーダーシステムまで）の設計において、材料選択は信頼性が高く再現性のある性能を達成するために決定的な役割を果たします。Rogers RT/duroid 6202は、限定的な織りガラス補強材を使用した低損失、低誘電率のラミネートであり、要求の厳しい高周波アプリケーションに不可欠な電気的および機械的安定性を提供するように設計されています。

RT/duroid 6202 は、 0.5 オンスから 2 オンス/平方フィートの電解銅箔または圧延銅箔で、誘電体厚さ 0.005 インチから 0.060 インチ（0.127 mm から 1.524 mm）で入手可能です。優れた寸法安定性（0.05 ～ 0.07 ミル/インチ）により、タイトな位置公差を実現するための二重エッチングが不要になることが多く、製造が簡素化され、歩留まりが向上します。

主な特性を一覧で表示:

注: Dk は厚さによって異なります。0.005" ラミネートは 3.06 ± 0.04、0.010" および 0.015" ラミネートは 3.02 ± 0.04、≥0.020" ラミネートは 2.94 ± 0.04 です。

用途

フェーズドアレイアンテナ – 精密な素子間位相制御

地上および航空機搭載レーダーシステム – 過酷な環境での信頼性の高い性能

GPS アンテナ – 正確な位置決めのための安定した Dk

電源バックプレーン – 高周波での低損失

商用航空機衝突回避システム – ミッションクリティカルな信頼性

ビーム形成ネットワーク – アレイ全体での一貫した電気的性能

高信頼性複雑多層回路 – タイトなスタックアップのための寸法安定性

RT/duroid 6202 によるカスタム PCB 製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、Rogers RT/duroid 6202 およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な 2 層リジッド PCB 実装の詳細です。

PCB 構造詳細:

PCB 統計:

高周波性能のための低損失:

RT/duroid 6202 は、10 GHz でわずか 0.0015 の損失係数を提供し、伝送線路での信号減衰を最小限に抑え、マイクロ波およびミリ波帯全体で優れた高周波性能を保証します。

優れた寸法安定性:
限定的な織りガラス補強材によって達成される 0.05 ～ 0.07 ミル/インチの寸法安定性により、RT/duroid 6202 は二重エッチングを不要にし、位置合わせエラーを減らし、タイトな公差設計の製造歩留まりを向上させます。

平面内拡張の一致:
X および Y 軸の CTE が 15 ppm/℃ で銅とよく一致しているため、めっきスルーホールのストレスが軽減され、熱サイクルによる信頼性が向上します。低い Z 軸 CTE 30 ppm/℃ は、多層構造での寸法安定性をさらに向上させます。

低い Dk 熱係数:
-50 ～ 150℃ でわずか 5 ppm/℃ の誘電率は、温度全体で非常に安定しており、広い温度変動にさらされる環境でも一貫した電気的性能を保証します。

熱および湿気耐性:

1. 分解温度 (Td) 500℃ は、広い加工ウィンドウを提供します
2. 熱伝導率 0.68 W/m・K は、放熱を助けます
3. 吸湿率わずか 0.04% は、湿潤条件下で安定した電気特性を維持します
4. UL 94 V-0 難燃性定格は、安全コンプライアンスを保証します

非常に低いエッチング収縮:
材料は非常に低いエッチング収縮を示し、正確な特徴定義と再現性のある回路性能に貢献します。

品質と入手可能性

すべての基板は IPC クラス 2 品質基準に準拠して製造されており、商用、産業、防衛関連アプリケーションに対して堅牢な信頼性を保証します。出荷前に 100% 電気テストを実施し、機能的な完全性を保証します。

当社の製造能力は世界中の入手可能性に及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟な出荷およびロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。

カスタムスタックアップ、パネルサイズ、代替銅箔（電解銅箔または圧延銅箔）、またはその他の構成に関するお問い合わせについては、営業エンジニアリングチームにお問い合わせください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。