ロジャース RO4360G2ラミネート製造 2層 12ミリ厚のPCB ((ENEPIG) は,多層設計でRO4400TMプレプレグと低Dk RO4000®ラミネートと組み合わせられます

製品の説明

ワイヤレスインフラストラクチャが高集積化・小型化へと進化するにつれて、設計者は高誘電率と低損失を兼ね備え、かつFR-4の加工の容易さを損なわない材料をますます必要としています。ロジャースコーポレーションの「RO4360G2ラミネート」は、このニーズに直接応えるもので、6.15の誘電率を持つ熱硬化性材料でありながら、FR-4と同様の加工性を持ち、高周波基板に期待される電気的性能を提供します。

RO4360G2は、ガラス強化された炭化水素セラミック充填熱硬化性ラミネートであり、性能と加工の容易さの理想的なバランスを提供するように設計されています。鉛フリープロセスに対応しており、多層基板構造での加工性を向上させるための剛性が向上しているため、材料費と製造コストの両方を削減できます。加工がFR-4に似ており、自動組立に対応しているため、RO4360G2は競合するPTFE製品よりも総PCBコストを低く抑えることができます。また、RO4400™プリプレグや低誘電率のRO4000®ラミネートと組み合わせて

多層設計

緑、黒、青、黄、赤など

表面処理:

ベア銅、HASL、ENIG、OSPなど

用途

基地局パワーアンプ – コンパクトで熱的に堅牢なRFパワー段

スモールセルトランシーバー – 都市部ワイヤレス展開のための高密度集積

パッチアンテナ – 高誘電率による素子サイズの縮小

地上レーダー – 過酷な環境での信頼性の高い性能汎用RFアプリケーション – フィルター、カプラー、インピーダンス整合ネットワークRO4360G2でのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、Rogers RO4360G2およびその他の先進材料を使用した包括的な製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な

Gerber RS-274-X

21

ネット

2
高誘電率によるコンパクト設計:

Dkが6.15 (設計Dk 6.4) のRO4360G2は、サイズとコストが重要なアプリケーションにおいて、設計者が回路寸法を縮小することを可能にします。これにより、パワーアンプ、パッチアンテナ、その他の汎用RF設計に取り組むエンジニアにとって、最も価値のある選択肢となります。
FR-4ライクな加工性:

RO4360G2はFR-4と同様の加工性を持ち、標準的な製造装置と技術を使用できます。これにより、PTFEベースの代替品と比較して、ツーリングの複雑さが軽減され、生産立ち上げが加速されます。
高熱伝導率による低損失:

この材料は、10 GHzで0.0038の損失正接と0.75 W/m・Kの熱伝導率を組み合わせており、高電力密度のRF回路での効率的な放熱をサポートします。
優れた寸法安定性と熱安定性:

低いZ軸CTE（28 ppm/℃）と銅箔に合わせたX/Y CTE値（13/14 ppm/℃）は、設計の柔軟性とメッキスルーホールの信頼性を提供します。高いTg（>280℃）とTd（>407℃）は、鉛フリーアセンブリおよび熱サイクル全体で堅牢な性能を保証します。
鉛フリープロセス対応:

RO4360G2は完全に鉛フリープロセスに対応しており、UL 94 V-0定格であるため、現在の環境および安全要件を満たしています。
効率的なサプライチェーン:

地域ごとの完成品在庫、短いリードタイム、迅速な在庫回転により、RO4360G2はプロトタイピングと量産の両方にとってコスト効率の高い材料オプションとなります。

多層設計の柔軟性:

このラミネートは、RO4400プリプレグおよび低誘電率のRO4000ラミネートと組み合わせて、層間で性能とコストのバランスをとるハイブリッドスタックアップを可能にします。

品質と入手性