Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| レイヤー数: | 2 | ガラスエポキシ: | RO3006 |
|---|---|---|---|
| 最終ホイル: | 1.0オンス | PCBの最終的な高さ: | 0.7mm±10% |
| 表面仕上げ: | イマージョンゴールド | はんだマスクの色: | 該当なし |
| 構成の伝説の色: | 該当なし | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
ロジャース RO3006 マイクロ波PCB 2層 ロジャース 3006 25mil 0.635mm 回路基板 DK6.15 DF 0.002 高周波PCB
(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)
ロジャース RO3006高周波回路材料は、商用マイクロ波およびRF用途向けに設計されたセラミック充填PTFE複合材です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されました。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく、多層基板設計を開発できます。RO3006材料は、X軸およびY軸の熱膨張係数(CTE)が17 ppm/℃を示します。この膨張係数は銅と一致しており、材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングとベーキング後の典型的なエッチング収縮は1インチあたり0.5ミル未満です。Z軸CTEは24 ppm/℃であり、過酷な環境でも優れたメッキスルーホール信頼性を提供します。
主な用途:
1) 自動車レーダー
2) 携帯電話通信システム
3) ケーブルシステム上のデータリンク
4) 直接放送衛星
5) 全地球測位衛星アンテナ
6) 無線通信用パッチアンテナ
7) 電力増幅器およびアンテナ
8) 電源バックプレーン
9) リモートメーターリーダー
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PCB仕様
| PCBサイズ | 70 x 75mm = 1枚 |
| 基板タイプ | 両面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤスタックアップ | 銅 ------- 18um(0.5 oz)+メッキ TOP層 |
| RO3006 0.635mm | |
| 銅 ------- 18um(0.5 oz) + メッキ BOT層 | |
| テクノロジー | |
| 最小トレースとスペース: | 4 mil / 4 mil |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 1.0mm |
| 異なる穴の数: | n/a |
| ドリル穴の数: | n/a |
| ミル加工スロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材料 | |
| ガラスエポキシ: | RO3006 0.635mm |
| 最終フォイル外部: | 1 oz |
| 最終フォイル内部: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 0.8 mm ±0.1mm |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| はんだマスク適用先: | ボトム、最小12ミクロン |
| はんだマスク色: | グリーン、PSR-2000GT600D、Taiyo製。 |
| はんだマスクタイプ: | LPSM |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントレジェンドの側面 | ボトム |
| コンポーネントレジェンドの色: | ホワイト、IJR-4000 MW300、Taiyoブランド |
| 製造業者名またはロゴ: | 導体とレジェンドのフリーエリアに基板上にマーク |
| ビア | N/A |
| 難燃性評価 | UL 94-V0承認 MIN. |
| 寸法公差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル公差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前の100%電気テスト |
| 供給されるアートワークのタイプ | メールファイル、ガーバーRS-274-X、PCBDOCなど |
| サービスエリア | 全世界、グローバル。 |
ロジャース300のデータシート6)(RO3006)RO3006の代表値
| プロパティ | |||||
| RO3006 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | 誘電率、εプロセス |
| 6.15±0.05 | Z | ppm/℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 誘電率、ε設計 | |
| 6.5 | Z | ppm/℃ | 差動位相長法 | 損失正接、tanδ | |
| 0.002 | Z | ppm/℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 寸法安定性 | |
| -262 | Z | ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 寸法安定性 |
| 0.27 | 0.15 X |
Y Z |
COND A | IPC 2.5.17.1 | 体積抵抗率 |
| 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | 引張弾性率 | |
| 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | 引張弾性率 | |
| 1498 | 1293 X |
Y Z |
23℃ | ASTM D 792 | 吸湿率 |
| 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | 比熱 | |
| 0.86 | j/g/k | 計算値 | 熱伝導率 | ||
| 0.79 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | 熱膨張係数 | |
| (-55~288℃) 17 |
17 24 X |
Y Z ppm/℃ |
23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 | Td |
| 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | 密度 | ||
| 2.6 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | 銅ピール強度 | |
| 7.1 | Ib/in. | 1oz、EDC はんだフロー後 | IPC-TM 2.4.8 | 難燃性 | |
| V-0 | UL 94 | 鉛フリープロセス対応 | |||
| はい | |||||
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