20mil RO4003Cの多層高いFrequancy PCB板ロジャースの5層PCB板Bulit

製品の説明

多層高周波基板 Rogers 5層基板 20mil RO4003C製

皆様、こんにちは。

本日は、Rogers RO4003Cで製造された5層高周波基板についてお話しします。

5層基板は、3つのRO4003Cコアで製造され、銅箔を1層エッチングオフすることで5層を実現しています。

スタックアップを見ると、20milコア3枚が基本的な層構造を形成し、ボンドプライ2層が3つのコアを接合して5層基板が完成します。

内層の銅箔厚は半オンス、外層は1オンスです。

これはマイクロセクションの写真で、基板の構造をより直感的に反映しています。

表面にはソルダマスクは適用されておらず、パッドは無電解金メッキです。

実際、多層基板のスタックアップは、インピーダンス制御や信号伝送などの異なる要件や用途に応じて、さまざまな方法で行うことができます。RO4003Cラミネートには、8mil、12mil、16mil、20milなど、設計者が選択できる多くの種類のコアがあります。

当社では、お客様が選択できるさまざまな高周波材料を取り揃えており、主なものとしてRogers 4000シリーズ、3000シリーズ、5000シリーズ、6000シリーズ、Taconic TLXシリーズ、TLYシリーズ、および中国製F4Bシリーズなどがあります。

ご興味がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

ご一読いただきありがとうございました。