ロジャーズTMM6 DK 6.0 熱性マイクロ波ラミネート 陶器とPTFEとカスタム75ミリ 双面PCBとENIG仕上げ

製品の説明

中へRFとマイクロ波軟な基板の加工の便利性と陶器材料の電気性能との間のトレードオフに直面していますロジャースTMM6 耐熱マイクロ波ラミネート このギャップを塞ぐ陶器と伝統的な両方の多くの利点を組み合わせていますPTFEラミネートこれらの材料に共通する特殊な製造技術を必要としない.

TMM6ラミネートストライプラインやマイクロストライプでの高透孔信頼性のために設計されています.電解塗装の前にナトリウムナフタラート処理を必要としません.製造に用いられる材料は入手可能電子化された銅ホイルで覆い,,または真ん中またはアルミプレートに直接結合され,基板厚さは0.015"から0.500".

一見の重要な特性:

申請

TMM6ラミナートは,以下を含む幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションに適しています.

- RFとマイクロ波回路

- パワー増幅機と組み合わせ機

- フィルターとコップラー

- 衛星通信システム

- グローバル・ポジショニング・システム アンテナ

- アンテナをパッチ

- 変電極化器とレンズ

- チップテスト機

TMM6でPCB製造

高周波印刷回路板の専門メーカーとして ロジャーズTMM6やその他の先進材料を用いた 総合的な製造サービスを提供しています次の仕様は,代表的な2層硬いPCBの実装を詳細に示しています.:

PCB 製造詳細:

物質 的 な 利点

単一の電圧不変:
設計Dkが6で3TMM6は,多くのPTFEベースのラミナットよりも明らかに高い電解常数を持っています.これは,パッチアンテナ,フィルター,物理的なサイズ削減が重要な場合.

特殊な熱安定性
Dk の熱係数は -11 ppm/°K で非常に低く,極端な温度でも安定した電気性能を保証します.異極性 CTE (X/Y/Z において 18/18/26 ppm/°K) は銅と非常に密接に一致する厚い基板でも高い信頼性のある塗装孔を可能にします.

熱性樹脂システム:
熱塑性材料とは異なり,TMM6は加熱すると軟化しない.これは,パッドの引き上げや基板の変形を心配することなく,コンポーネントが回路の痕跡に繋がるワイヤの結合を可能にします.熱固い性質は,また,クリープと冷たい流れに抵抗する機械的性質を提供します.

熱伝導性が向上した
0.72 W/m·Kで,TMM6は従来のPTFE/セラミックラミナットの約2倍の熱伝導性を提供し,電力増幅器および高密度アプリケーションで熱除去を容易にする.

化学的耐性
ベース基板は,印刷回路の製造に使用されるエッチンや溶媒に耐性があり,製造および組立プロセス中に材料の損傷を軽減します.電気のない塗装の前にナトリウムナフタラート処理は必要ありません..

陶器のような性能,柔らかい基板加工:
TMM6は,陶器基板の多くの望ましい特徴を,柔らかい基板加工技術の簡単さと組み合わせている.TMM10とTMM10iラミナートは,多くのアプリケーションでアルミニウム基板を置き換えることができる.

低エッチ収縮:
この材料は低エッチ収縮値を示し,正確な特徴定義と繰り返しの回路性能に貢献します.

品質 と 入手 できる 程度

すべてのボードはIPC2級品質基準に準拠して製造され,商業,産業,防衛関連アプリケーションの信頼性が保証されています.運送前に100%の電気試験が行われ,機能的完整性を保証する..

生産能力は世界中に広がり 柔軟な配送と物流サポートを プロトタイプとボリュームの両方の要件に対応しています迅速なターンアウトと競争力のある価格を提供しながら 厳格なプロセス制御を維持します.

カスタムスタックアップ,パネルのサイズ,代替銅製のフィルム,銅またはアルミプレートの結合,または他の構成についての問い合わせのために,私たちはあなたの高周波回路板の要求をサポートする準備ができています..