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ロジャースRO3010高周波PCBの2層のロジャース3010 10mil 0.254mmのプリント基板DK10.2 DF 0.0022のマイクロウェーブPCB

最小注文数量 : 1 価格 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、ウェスタン・ユニオン 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-0048-V0.85

詳細情報

レイヤー数: 2 ガラスエポキシ: RO3010
最終ホイル: 1.0オンス PCBの最終的な高さ: 0.3mm±10%
表面仕上げ: イマージョンゴールド はんだマスクの色: 緑
構成の伝説の色: 白 テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

ロジャース RO3010 高周波基板 2層 ロジャース 3010 10mil 0.254mm プリント基板 DK10.2 DF 0.0022 マイクロ波基板

(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)

 

ロジャース RO3010高周波回路材料は、商用マイクロ波およびRFアプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填PTFE複合材です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されました。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく、多層基板設計を開発できます。RO3010材料X軸およびY軸の熱膨張係数(CTE)は17 ppm/℃です。この膨張係数は銅のそれと一致しており、材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングおよびベーキング後の典型的なエッチング収縮は1インチあたり0.5ミル未満です。Z軸CTEは24 ppm/℃であり、過酷な環境でも優れたメッキスルーホール信頼性を提供します。

 

主な用途:

1) 自動車レーダー

2) 携帯電話通信システム

3) ケーブルシステム上のデータリンク

4) 直接放送衛星

5) 全地球測位衛星アンテナ

6) 無線通信用パッチアンテナ

7) 電力増幅器およびアンテナ

8) 電源バックプレーン

9) リモートメーターリーダー

 

ロジャースRO3010高周波PCBの2層のロジャース3010 10mil 0.254mmのプリント基板DK10.2 DF 0.0022のマイクロウェーブPCB

 

PCB仕様

PCBサイズ 91 x 85mm = 1枚
ボードタイプ 両面PCB
層数 2層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤスタックアップ 銅 ------- 18um(0.5 oz)+メッキ TOP層
RO3010 0.254mm
銅 ------- 18um(0.5 oz) + メッキ BOT層
テクノロジー  
最小トレースとスペース: 4 mil / 8 mil
最小/最大穴: 0.4mm / 0.8mm
異なる穴の数: n/a
ドリル穴数: n/a
ミル加工スロット数: 0
内部カットアウト数: 0
インピーダンス制御: いいえ
ゴールドフィンガー数: 0
基板材料  
ガラスエポキシ: RO3010 0.254mm
最終フォイル外部: 1 oz
最終フォイル内部: N/A
PCBの最終高さ: 0.3 mm ±0.1mm
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド
ソルダマスク適用対象: ボトム、最小12ミクロン
ソルダマスクの色: グリーン、PSR-2000GT600D、太陽インキ製。
ソルダマスクタイプ: LPSM
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントレジェンドの側面 ボトム
コンポーネントレジェンドの色: ホワイト、IJR-4000 MW300、太陽インキブランド
製造業者名またはロゴ: 導体とレジェンドのフリーエリアに基板上にマーク
ビア N/A
難燃性評価 UL 94-V0承認最小。
寸法公差  
外形寸法: 0.0059"
基板メッキ: 0.0029"
ドリル公差: 0.002"
テスト 出荷前の100%電気テスト
供給されるアートワークのタイプ メールファイル、ガーバーRS-274-X、PCBDOCなど
サービスエリア 全世界、グローバル。

 

ロジャースRO3010高周波PCBの2層のロジャース3010 10mil 0.254mmのプリント基板DK10.2 DF 0.0022のマイクロウェーブPCB

 

データシート ロジャース 3010)(RO3010)RO3010 標準値

特性
RO3010 方向 単位 条件 テスト方法 誘電率、εプロセス
10.2±0.05 Z ppm/℃   IPC-TM-650 2.5.5.5 誘電率、ε設計
11.2 Z ppm/℃   差動位相長法 損失正接、tanδ
0.0022 Z ppm/℃   IPC-TM-650 2.5.5.5 寸法安定性
-395 Z ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.5.5.5 寸法安定性
0.35 0.31
X
Y
Z
条件A IPC 2.5.17.1 体積抵抗率
105 MΩ   条件A IPC 2.5.17.1 引張弾性率
105 MΩ   条件A IPC 2.5.17.1 引張弾性率
1902 1934
X
Y
Z
23℃ ASTM D 792 吸湿率
0.05 %   D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 比熱
0.8 j/g/k   計算値   熱伝導率
0.95 W/M/K   50℃ ASTM D 5470 熱膨張係数
(-55~288℃)
13
11
16
X
Y
Z
ppm/℃
23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1 Td
500 ℃ TGA   ASTM D 3850   密度
2.8 gm/cm3   23℃ ASTM D 792 銅ピール強度
9.4 Ib/in.   1oz,EDC はんだフロート後 IPC-TM 2.4.8 難燃性
V-0 UL 94       鉛フリープロセス対応
はい        
 
 
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